Doposud situace vypadala tak, že čiplety s jádry Zen 5 budou vznikat na 4nm linkách společnosti TSMC, zatímco čiplety s kompaktními jádry Zen 5c (jako jedny z mála z páté generace) zůstanou na 3nm linkách TSMC. I zde však nastane určitá změna. Podle zdrojů redakce DigiTimes dostal Samsung zakázku od AMD na výrobu serverových procesorů Konkrétně by mělo jít právě o Zen 5c čiplety a 4nm proces.

Roadmapa procesorových jader (AMD)

Zdá se, že výroba Zen 5c (hovoříme-li stále o čipletech) bude rozdělena mezi dvě značky a dva procesy. Budeme-li přikládat váhu neoficiálním zvěstem, mělo by rozdělení zhruba kopírovat složitost a cenu produktu, takže dražší komplexnější modely ponesou 3nm čiplety od TSMC a základní levnější modely 4nm od Samsungu.

Podle dosavadních informací se počítalo s 8jádrovými Zen 5 čiplety na 4nm procesu TSMC a 16jádrovými Zen 5c čiplety na 3nm procesu TSMC. Zda budou Zen 5c čiplety vznikající na 4nm linkách Samsungu vybaveny 8 nebo 16 jádry, není zatím známo. Nejspíš to bude záviset na tom, o kolik 4nm proces Samsungu (oproti 3nm procesu TSMC) čiplety zvětší.

Jádra Zen 5c (některými zdroji také označovaná jako Prometheus) budou použita zejména na serverových procesorech Epyc nastupujících po současné řadě Bergamo s jádry Zen 4c. Oproti Bergamo, které nabízí až 128 jader, bude tento nástupce (pracovně označovaný jako Turin Dense) disponovat až 192 jádry.

Oproti výše znázorněné roadmapě již AMD neplánuje vydat nejprve Epyc s jádry Zen 5c a teprve po něm Epyc s jádry Zen 5, ale zachová pořadí jako u současné generace: první bude 128jádrový Zen 5, druhý 192jádrový Zen 5c.