jen tak okrajove, bude to i pro 939ku?

docilujou toho zcela trivialne - snizeni defaultniho napeti procesoru, to co si vzdy mohl kazdy udelat doma sam, ovsem nyni s tim rozdilem, ze to prochazi vystupni kontrolou primo u AMD a clovek si nemusi testovat stabilitu pri nizsim napajeni sam.. mozna to pro AMD muze znamenat o neco vice vyrazenych kousku kremiku, ale verim, ze maji kam s nimi..

>Glassman ? 213.220.226.173 - dnes, 12. září 2006, 07:13
>docilujou toho zcela trivialne - snizeni defaultniho napeti procesoru

Kedze sa pisalo, ze 65 nm bude mat vyssie napajacie napatie
http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=34147

toto co si napisal nie je cesta

AMD skor vyuziva inu vlastnot CMOS-ky
1)cim vyssia teplota, tym vyssia spotreba
2)cim vyssia spotreba, tym rychlejsie rastie teplota

a plati to samozrejme ja naopak, a tak AMD staci podchladit chipy a tym znizit ich spotrebu, ale predimenzovat chladic a tym znizit max. teplotu a tym aj spotrebu

no a existuju aj ine riesenia

AMD si petentovalo Peltier-ove clanky v chipe
Zaujimava vlastnost pre chipy na 65 nm SOI-CMOS technologii
US patent cislo 6,800,933 bol podnay 23.IV. 2001
a AMD ho ziskalo 20.X. 2004
http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=19205
http://www.its.org/node/31

A to by vysvetlovalo aj to vyssie napatie 65 nm

v kombinacii s tymto
Na svete je nový spôsob chladenia mikročipov
11.9.2006 08:13, technológie, diskusia diskusia: 14, Marek Tyler
Alexander Mamishev z University of Washington prišiel s novým nápadom na chladenie mikročipov: za použitia korónového výboja, fenoménu známeho už niekoľko sto rokov, pohýnať ionizovaný vzduch a chladiť tak mikroprocesory. Korónové výboje poznali už námorníci za elektrických búrok, keď lodiam svietili sťažne zvláštnym svetlom, ktoré si nevedeli vysvetliť. Skutočný mechanizmus koróny je nasledujúci: elektrické pole nabije pôvodne neutrálne nabité atómy plynu alebo tekutiny, čo z nich urobí elektricky pozitívne ióny a voľné elektróny. Elektrické pole potom ďalej pôsobí na tieto častice, oddeľujúc ich a zabraňujúc ich spätnému spojeniu. V tom istom momente ich aj akceleruje, dáva im kinetickú energiu. Výsledkom takejto energizácie elektrónov sú ďalšie páry elektrónov a iónov. Ióny sú potom priťahované jednou z elektród, čo dokončuje obvod a udržuje plynulý chod prúdu v plazme koróny.

Ako však tento mechanizmus využiť na chladenie? Je to veľmi jednoduchý koncept, aspoň podľa toho, čo tvrdí Mamishev. Ióny posúvajú vzduch.

http://www.itnews.sk/buxus_dev/generate_page.php?page_id=44024

je to hned inak

jako vzdy zajimavy prispevek, to je fotobuv hallmark zeano.. na 65nm zatim nejsme a pokud by se na to slo predimenzovanym chlazenim, mohlo by se neco tvrdit maximalne o boxovanych procesorech.. krom toho TDP je thermal design power, cili spis naopak pozadavek na ucinnost chlazeni.. pokud by se mela snizovat spotreba zlepsenim chlazeni, pak by museli TDP naopak zvednout :) porad si myslim, ze rozdilu 89W->65W lze dosahnout pouhym snizenim napajeni, kde spotreba s napajenim se nevyviji linearne, ale prizniveji (smerem dolu).. tento krok AMD umoznuje vychytany vyrobni proces blizky konce sveho obdobi.. vsak mobilni procesory maji TDP i 35W a presto jsou vyrabene stejnou technologii a jsou to v podstate ty same kousky kremiku..

na 65 nm su u AMD
AMD tvrdi,ze chipy vyrabane 65 nm sa budu predavat uz o mesiac
8.IX.2006
a ak si uvedomis, ze vyroba chipu trva 22 dni a AMD ho testuje 90-92 dni, tak uz chipy na 65 nm v seriovej vyrobe davno su.
http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=34247

Ostatne je sice pravda

ale TDP u AMD je max. spotreba pri najvysom napati, najvyssej neposkodzujucej teplote, a najvyssej frekvencii

takze nie len napatie,

hoci aj to

P=nC(T)Uf
ked P je prikon
n je pocet tranzistorov a chipe
C(T) je parazitna kapacita ako funkcia termodynamicxkej teploty
U napajcie napatie
f je pracovna frekvenicia

pricom plati, ze napatie potrebne na stabilnu funkciu chipu
U=kf, kde k je konstanta chipu

a teda
P=nkC(T)U^2
a teda mas pravda napatie vplyva na spotrebu kvadraticky

ale Peltier v chipe umoznuje chladit kazdy tranzistor zvlast a to je ovela ucinnjksie ako chladit cely chip, jedinym chladenim

>Počítá Intel i u Core 2 Dua TDP stejně jako u P4?

ano

>To by AMD mohle spotřebu "snížit" jednoduše - začalo by počítat jako >Intel...

Ani nie, AMD by skor mohlo vyradit z TDP spotrebu radica RAM

ale to by v Turionoch MT mali mis 4 Watty, keby na prpocet pouzili spotrebu radica RAM a Hypertranspotu vo forme chipu PowerPC970 (CPC 925)northbridge so str. 7, ktory ma spotrebu 29W

http://www.970eval.com/images/Maple_D_10_Website_Spec_FINAL.pdf

a aby bolo jasne AMD 8000doplnena o ATI by mohla byt super

AMD tam predsa nebude davat PLX HT5720, ked to iste robi 8131

http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_4699_47...

8132 ma vstup aj vystup 16 bit HT
http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_4699_47...
8131 ma vstup 16 bit a vystup 8 bit HT
http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_4699_47...
8151 je 16 na 8 bit HT AGP
http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_4699_47...

8111 je koncovy prvok na 8 bit HT
http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_4699_47...
a AMD K8 su CPU koncove prvky pre 16 bit HT linky
jednoducho Hypertransport chipy su stavebnica a vyberies si, co potrebujes...
AM2 a Socket F CPU maju dokonca vediet robit z 32 bit HT linkami s moznostou delenia na 16 bit a 8 bit linky

>Neřekl bych že jsou to ty samé kusy křemíku, někde jsem řetl že >waffer má u středu nejvyšší čistotu křemíku a to jádrům z této >oblasti wafferu umožňuje běhat na stejných frekvencích při nižším >napětí.

nezavisi to od len pozicie na waffer-i, za akych podmienok CPU funguje.
zavisi to aj od chemikalii, cistoty vzduchu a demineralizovanej vody a iych faktorov.. Faktory moze zvyraznit alebo potlacit ionovy implantator(za 200 mil USD/kus), ktory je sucastou litografickej linky

Je ale pravda, ze najviac dobrych CPU je blizsko stredu Waffer-a ale nie jto jediny faktor.

Mno, ze by konecne z ceniku firem zacly mizet temelinske chladici veze a vratily by se vetraky z dob P3/K6III ?