Paměťové moduly FB-DIMM, které ve svých čipsetech řady 5000 („Blackford“ a „Greencreek“) pro procesory Xeon podporuje firma Intel, jsou na trhu už nějaký ten pátek (vlastně by se dalo říci, že něco přes rok). Mezitím se stihly dostat i do nadupaných pracovních stanic Apple s názvem Mac Pro. Jenže, jak se zdá, FB-DIMMy jsou tak trochu šlápnutím vedle. Myšlenka je to sice zajímavá, lze tak snadno rozšiřovat paměť a dát do serveru více modulů, jenže ty jsou dost drahé a navíc nikoli právě energeticky nenáročné. A v neposlední řadě trpí dost velkými latencemi, což nezanedbatelně snižuje jejich výkon. Objevují se i zprávy, že si to uvědomili i v Intelu a hodlají s FB-DIMMy skoncovat a přijít s něčím jiným.

A právě to „něco jiného“ nyní představuje firma AMD (proslýchá se, že Intel kutí něco hodně podobného). Nazývá to G3MX technologií (Socket G3 Memory Extender) a plánuje, že s tím přijde v roce 2009 s novými Opterony. Z toho nám vyplývá několik věcí: jednak nám tím AMD naznačuje, že v Opteronech dojde v té době k vylepšení architektury, ty pak budou pasovat do socketu G3 a podporovat DDR3 paměti. Hodlá přitom spolupracovat jak s výrobci pamětí, tak s dalšími tvůrci integrovaných obvodů, jmenovitě IDT a Inphi, kteří budou G3MX čipy prodávat.

A o co vlastně jde? Můžeme si to představit jako takové „rozebrané“ FB-DIMMy. Buffer, který je jinak jejich součástí, nebude na DIMMech, ale na základních deskách a k jednomu takovému půjdou připojit čtyři moduly. Každý procesor tak bude moci obsloužit až 16 DDR3 DIMMů (ty budou téměř jistě s podporou ECC) s tím, že dané řešení má být určitě výkonnější než zmiňované FB-DIMMy a v neposlední řadě i levnější.