Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Jsem fakt zvědavý, zda těch 7nm bude tak bezproblémových, jak AMD optimisticky očekává.
Proto vyvíjí 2 technologie.
To neni tak uplne pravda. Jako nastupce 14nm maji jen 7nm technologii postavenou na zakladech vlastni technologie 14XM, kterou nestihali dokoncit vcas. EUV planuji az pozdeji a kdyz nepocitam prubezne vylepsovani 14nm vyroby, tak uz pracuji jen na 12nm FD-SIO, ale to neni schopne konkurovat vykonove FinFETu, jeho vyhodou je vyrazne nizsi cena diky jednodussi vyrobe.
Nespechal bych, se snizujicim se vyrobnim procesem se snizuji naklady a zivotnost vyrobku, pro vyrobce dobry, jako uzivatel z toho radost nemam. Uz u Skylaku se bojim, ze odejde driv nez moralne zastara, u 7nm doufam, ze nebudeme menit procak kazde dva roky. :-/
wtf? nepletes si to s ssdeckama?
ne, urcite se to da dohledat na netu, nizsi vyrobni proces sam o sobe znamena nizsi zivotnost. Vazby molekul latek se proste zacnou drive rozpadat.
Myslite tohle https://en.wikipedia.org/wiki/Electromigration ?
The earliest commercially available ICs failed in a mere three weeks of use from runaway electromigration, which led to a major industry effort to correct this problem.
Rekl bych ze ted to vydrzi dele nez 3 tydny, takze to nejak poresili :) jestli tomu dobre rozumim, podstatna je proudova "hustota" - kdyz zmensite vodice o 50% ale taky proud o 50% tak teoreticky to vydrzi stejne dlouho.
Nicmene mate pravdu, jak dlouho ty nove procaky vydrzi netusi nejspis nikdo.
Možná něco podobného řeší funkce „anti aging compensation“ v nových Radeonech, kdy se s časem zhoršují vlastnosti křemíku a musí se zvyšovat napětí http://diit.cz/clanek/podvoltovani-radeonu-rx-480-zvysuje-vykon
Na Nete je všeličo aj včerajší článok "Obra" o tom, ako bude Radein RC Vega v septembri/ září
a tp uz táto koncerencia bola o
aj s inou info
24 May 2017 AMD HAS CONFIRMED that the Radeon RX Vega, a graphics card aimed squarely at gamers, will arrive in July, following the release of its flagship Frontier Edition.
AMD CEO Su let slip the July launch date at the 45th annual JP Morgan Global Technology, Media and Telecom Conference earlier this week, according to WCCFTech.
Su revealed that the company was planning a late-June release date for the Frontier Edition of the company's next-generation graphics card, with the more mainstream Radeon RX Vega coming out the following month.
https://www.theinquirer.net/inquirer/news/3010724/amd-radeon-rx-vega-con...
Obr dostal prý informace od výrobce karet, že ještě ani nemají žádné přípravy, asi mu nedošlo, že vzhledem k tomu, že těch karet má být v první celkem málo (na HighEnd logické) , max. desítky tisíc, tak je možné, že tento konkrétní výrobce prostě nebyl zařazen do první vlny.
Vzhledem k tomu, že například Fury X nevyráběli výrobci, ale výrobu zajistila AMD a karty jim prodala, to neindikuje vůbec nic. Pokud dojde na stejný postup, nemusejí mít výrobci hardware dřív než dva týdny před dostupností.
tohle mi nejde do hlavy "Fury X nevyráběli výrobci" neni NV i AMD zcela fabless ? a tudiz si uplne vsechno nechaji vyrabet u "vyrobcu" tzv. do posledniho sroubku
Tim "Fury X nevyráběli výrobci" myslel nejspis Gigabyte, MSI a ASUS, ne TSMC/GF/Samsung. Jinak receno mluvi o PCB a osazeni, ne o vyrobe cipu.
I kdyz teda netusim odkud ma tuhle informaci a jestli je pravdiva. Na druhe strane se mi zda, ze by to nebylo poprve, uz predtim jsem videl "podezrele" podobne grafiky prodavany MSI/ASUS/Gigabytem.
AMD ani NV nemá montážní linky pro sériovou výrobu takže i osazení PCB si objednává od třetí strany jinak řečeno my vám zajistíme know how a vy nám to vyrobíte s našim logem (samozřejmě tam funguje velmi úzká spolupráce i při samotném vývoji) >>>a aby si zachovali jistou "věrnost" svých strategických parterů tzn. zajistili jim aspoň nějaké stabilní příjmy tak i refereční karty nechají výrabět více výrobců dle svých návrhů (ostatně takto funguje už mnoho jiných "značek" stačí se třeba podívat na seznam zákazníku firmy foxconn .....jako jeden z mála si drží jistou soběstačnost náš milovaný Intel)
nevím jestli je to stále aktuální ale hlavní strategický partner i pro výrobu referečních karet je Sapphire
Jeden z vyrobcu bude pravdepodobne vyrabet referencni karty pod mlcenlivosti a ostatni nemusi nic vedet.
Jen technická.... Su neřekla, že RX vyjde v červenci. Ona doslova řekla, že Vegu Frontier s 16GB vram uvedou v druhé půli června a karty pro ostatní segmenty (gaming RX řadu, profesionální karty, deep learning karty) velmi záhy potom. A že všechny řady tak uvedou během několika následujících měsíců.
Z toho se nedají dělat jednoznačné závěry, že RX bude hned v červenci..
Vzhledem k tomu, že procesory jsou produktem s nejnižší reklamovaností (z běžných kategorií hardwaru používaných k montáži PC) a dosud tu není ani náznak toho, že by uživatelům začaly odcházet, je tohle debata nanejvýš na teoretické úrovni.
Presne tak a rekl bych ze je to spis obracene, v dobach 486 a vyrobni technologie 1µm nebo dobach prvnich pentii kde to bylo 800-250 nm byla poruchovost daleko vyssi nez dnes.
Vzhledem k délce záruky a běžné životnosti CPU to ovšem nevylučuje, že se životnost postupně nemohla snížit z 30 let na 5 let.
Také se toho bojím. Ale mám tu několik Ivy Bridge Xeonů v záloze, ty už jsou nějakou dobu na trhu a nevypadá to s nimi nijak hůř něž kdykoli předtím s jinými, takže trochu doufám, že těch 30 let stále mají.
Ale jak se dostáváme na hranici možností stávajících technologií, tak se může změnit leccos.
U SSD to bylo taky tak. Nejdřív ta kvalitnější byla s SLC buňkami něco jako 40-60nm. Dneska si do serveru za snesitelnou cenu koupíte najednou leda MLC na 20-30nm, běžným standardem jsou TLC a za shity, tedy tam, kde dřív bylo jen MLC, je dnes QLC.
Nutno ale říct, že SSD většinou na buňky neumírají. Ostatně jde hlavně o výdrž dat, a to nikdo moc netestuje. Uvidíme s externími QLC SSD, klasický scénář, nejdřív systémový disk, po několika letech se z něj udělá zálohovací externí, a za půl roku v šuplíku bez napájení se data vypaří...
Nedávno jsem četl vyjádření respektovaných autorit, že lidský organismus není schopen přežít rychlost 100 km/hod a vyšší... teda nedávno, cca koncem předminulého století. :)
No, nejsem žádnej vědátor, ale tipnul bych, že na životnost takovýho obvodu bude mít vliv spousta jiných faktorů, než samotný molekulární vazby... :)
Presne tak, napriklad Soros ci ini iluminati
Skylake ti dřív chcípne kvůli pastě šedivce.
Nemyslím, že pasta má zásadní vliv na životnost. Na spotřebu, takty a teploty ano, ale životnost podle mě neomezí. Procesor si teplotu sleduje a když by mělo dojít k překročení bezpečné meze, sníží takty. Takže až pasta zdegraduje, půjde spíš dolů výkon než životnost.
Když má vliv na teplotu, tak automaticky i na životnost. CPU si snižuje frekvenci až když je dosaženo vysoké teploty. Za normálních okolností (pájka) se do této situace CPU dostává méně často i přes používání plného výkonu/frekvence. Můj starý Ahtlon64, kterého mučím pasivním chlazením, zatím zvládá dlouhodobě 80 a někdy i více stupňů. Věřím tomu, že u nových nm (22nm a nižší) by už byl po smrti.
Pokud není překročena bezpečná mez, není vliv na životnost nijak markantní. Větší problém než vysoké teploty způsobuje kolísání teplot, kdy dochází k pnutí a namáhání spojů.
No nevím, četl jsem i o provozních teplotách, ale dotyčný se mohl mýlit. IMHO když budu provozovat cpu 3 roky v průměru na o 20°C vyšší teplotě, tak se to projeví zkrácením životnosti o několik let (z původních kdysi dávno odhadnutých 20 let:). Je to spíš teorie, protože většina lidí se PC zbaví dříve, než se to projeví. Vyšší teploty obecně urychlují většinu chemických reakcí - což vede k degradaci. Uvidíme kde budou moderní CPU za pár let.
Ma pravdu, protoze kdyz dobre chladis, tak i ty teploty min kolisaj.
Uvidime za 20 let, co i7-6700. Pentium 233MMX mi funguje dodnes. ;-)
CPU mozna pojede, ale zbytek sestavy bude nejspis kaput kvuli RoHS pajkam. Uz je to o hodne lepsi nez po zavadeni smernice, ale realita je takova, ze bezolovnate pajky se musi pri pajeni vic hlidat a jsou krehci.
Pomalu to rozjíždí bussiness z elektroodpadu, vezmete desku, vyčistíte, vyměníte kondíky, otestujete a prodáte jako repas s půlroční zárukou. Desky kolem roku 2007 jsou vcelku v kurzu.
Nebo v horším případě upečete v troubě a střelíte na aukru...
On se z bezolovnaté pájky podle mě dělá strašný démon, ve skutečnosti budou kurvítka jinde a ta bezolovnatá pájka bude mít na svědomí 0,000x % závad (spíše jsou to určitá rizika selhání, proto se jí vyhýbají v rizikových oborech, kde se proti selhání pojišťují kopou opatření). Studeňáky tu byly odjakživa, takže by se to muselo studovat hodně detailně a pečlivě.
Podle mě přístroje odchází především na:
1. kondenzátory, to je prostě bolest co odstaví cokoliv a dá se tím pěkně plánovat životnost
2. tepelné namáhání (GPU někdy běhají na šílených teplotách a spolu s šetřením energie v iddle to vytváří šokové teplotní gradienty a mechnické namáhání spojů což pájce nesvědčí (žádné pájce)
3. menší a menší rozměry (a stejně tepla na menším prostoru, často mechanické namáhání)
4. rostoucí komplexita, dnes je počítač (nebo mobil) "plný menších počítačů"
No, ono si myslím že pravda bude někde mezi. Tedy zejmnéna, RoHS pájky jsou nasazovány již déle jak 10 let, existuje tuna variant a některé mají dobré vlastnosti (drahé) a některé jsou mizerné, jako ty prvně uvedené (levné). To, co výrobce použije, je jen a jen na něm, podmínka výroby je pouze splnit RoHS blbinu a aby to vydrželo záruku. Toliko k RoHS pájce.
Ke zmetkovistosti. Je to určitě komplexní záležitost. Myslím že nejhorší je miniaturizace spolu s mizernou pájkou a rychlou výrobou (tedy horší kontrolou). Počet vývodů na 10mm^2 je dneska jinde, než u BGA před 10-15 lety. Zároveň nám vyletěla spotřeba nad 100W (kolik grafik si před 10-15 lety cuclo víc jak 100W, což je dneska "úsporný model"). Větší spotřeba obvykle znamená nutnost lepšího chlazení, to opět znamená že pokud se odfklákne, máme tu ten velký teplotní gradient. Velký teplotní gradient spolu s menší plochou vývodů a jejich větším počtem znamená, že tu máme větší šanci na problém. Navíc se to i hůře kontroluje (jo, je tu RTG, ale... zabere to moc času a peněz, takže bych se nedivil, kdyby se to tolik nehlídalo - čtu si odborný časopis zabývající se výrobou a osazováním).
Něco se dá dneska kompenzovat (kvalita pájky, kvalita výroby) sic za vyšší cenu, něco ale nelze kompenzovat prakticky vůbec (vysoký počet vývodů velkých čipů, tedy nutnost zmenšit plochu každého vývodu).
AMD uvedlo moderni architekturu Zen ktera prinesla vyrazny, 52% skok v IPC vuci Excavator-u, s tim 14nm vyrobu kterou bude dale vypilovat a uz se chysta na 7nm tape-out, je se ptam nakolik je pri zkoumani Zen interne modernejsi nez Skylake/Kaby Lake, co ma Intel v planu nejen uvest jako 10nm die shrink Kaby Lake v podobe Cannon Lake/-u, ale hlavne co noveho v roli architektury postavi proti pripravovanemu 14nm+ Zen-u a zachvili uvedenemu 16 jadernemu ThreadRipper-u kdyz uz dnes je Zen rovnym mu konkurentem?
Zatím se Intel CPU prodávají dobře a o to jediné jde.
Když by prodeje začaly klesat, tak....
Pokles cen u většiny CPU při zachování pořád velice pěkného zisku pro Intel. Když by ani to nepomohlo, tak přijdou verze bez GPU. Když ani to nepomůže, tak mohou začít zmatkařit, ale dnes jsou v dobré kondici, která jim vydrží klidně jeden rok ve velké krizi. Nezapomínej jaká léta přežilo AMD.
Uz toto leto Intel prinesie 10 jadraky SkylakeX s 1MB L2 cache pre kazde jadro. Obycajny Haswell/Skylake/KabyLake ma iba 256kB. Ryzen ma 512kB.
Tato obrovka L2 cache asi vyrazne pomoze hram.
Celkom ma zaujíma akp inak býva vykladaný?
Ja som našiel len jeden iný výklad - dodanie finálnej verzie pre seriovú výrobu - a to pri die shrinku sedí s prvou vzorkou veľmi casti
Termín tape-out, ač bývá mnohdy mylně vykládán jinak, znamená předání konkrétního návrhu výrobci. Konkrétně tedy předání návrhů 7nm CPU a GPU GlobalFoundries, která v řádu pár týdnů vrátí AMD hotové produkty, respektive vzorky. Zda budou tyto vzorky funkční, nefunkční, nebo kolik dalších revizí bude třeba, než bude možné výrobu spustit sériově, už je druhá věc, která nesouvisí s termínem tape-out jako takovým.
Tak mě napadá, že výrobce procesů musí s každým jemnějším procesem nalít do vývoje nemalé finanční zdroje. Není v jejich zájmu "vydojit" ze současných 14 nm maximum a uvedení 7nm nodu trochu přibrzdit?
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.