Az prilis to hra s neoiverenym,i sprtavami (rummors) a nesedi to s informaciou TSMC

Navi dorazí v červenci až v srpnu 2018
10. 10. 2017
https://diit.cz/clanek/navi-dorazi-v-cervenci-az-v-srpnu-2018

Berme standardny cyklus AMD: 40 dni vyroba, 90 dni testovanie a balenie a 30 dni dodavky partnerom
to je 160 dni. (Your starting date is August 31, 2018 so that means that 160 days before would be March 24, 2018.) a teda 24.3.2018 je najenskorsi termin zaciatku seriovej vyroby Navi, ak sa to ma stihnut

a vtedy musi byt overovacia predprodukcna seria na vyrobnej technologii spustena najneskor 14.11.2017, realne este skor,lebo je tam nejaky cas na pripadnu finalnu upravu masiek.
A ak by Navi mala byt byt vydana 31.7.2018, tak final masky musia byt hotove skor ako 14.10.2017.
V pripade najskorsieho mozneho terminu v tej sprave 1.7.2018 by masky museli byt dodane najneskor 13.9.2017.
https://diit.cz/clanek/navi-dorazi-v-cervenci-az-v-srpnu-2018/diskuse#co...

neoverne sprava, ktora to potvrduzuje
September 15, 2017
At the Open Innovation Platform Ecosystem Forum in Santa Clara on Wednesday, chip foundry TSMC provided an update (via EE Times) on the progress of its forthcoming technology nodes, several of which would be candidates for upcoming Apple chips. Most notably, the company's first 7-nanometer process node has already had several tape-outs (finalized designs) and expects to reach volume capacity in 2018.
https://www.macrumors.com/2017/09/15/tsmc-7nm-advanced-info-2018/

A oficialna sprava. ktora je proti tomu, aj ked 24, marca (brezna) nie je tak daleko od aprila/dubna, takze by to mohlo sediet

TSMC-Online
TSMC's 7nm Fin Field-Effect Transistor (FinFET) process technology provides the industry's most competitive logic density and sets the industry pace for 7nm process technology development by delivering 256Mb SRAM with double-digit yields in June 2016. Risk production started in April 2017.
http://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/7nm.htm

Nemyslím si, že hlavní problém bude s tom, že čipy pouzdří na jiném místě či dokonce kontinentu. To pro dnešní logistiku není problém. Spíš bude problém s těmi partnery, kteří pouzdření provádí. Pokud celou výrobu zastřeší jedna firma, tak si mohou ušetřit spoustu technických a organizačních problémů.

Např. v Rožnově ON Semi už se dávnou nepouzdří. Vyrobené a otestované čipy se posílají někam do Asie, kde jsou menší náklady na pouzdření.