Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Pokud by to mělo být na reálné hraní jako třeba APU v Playstation, tak by dávalo smysl mít i konfiguraci s méně jádry na CPU (8c/16t) a mít tak možnost přitlačit na grafice.
K běžném 7600 bych si asi 16core procesor normálně nekoupil.
Lze předpokládat, že tuhle roli budou hrát pomocí zmetků. Vyhazovat velkou CPU část se čtyřkanálem jenom kvůli nefunkčnosti pár jader by byla finanční sebevražda.
To nebude monolit, tam jsou čiplety :) Ale jak to nakonec rozdělí, to se ještě uvidí...
Čipy současné generace konzolí mají TDP kolem 200 wattů. Tohle je mobilní čip pro 55-120 wattů. Do ~100 wattů lze dostat výkon šestnácti velkých jader bez problému, ale vyšší grafický výkon těžko. GeForce RTX 4060 Ti, která tomu bude výkonnostně asi dost blízko, má na stejném (4nm) procesu TDP 160-165 wattů.
"Do ~100 wattů lze dostat výkon šestnácti velkých jader bez problému" <= Opravdu? Mám dojem, že to umí jen jeden ze dvou producentů CPU pro x86-64. :-)
Pokud to fakt bude 8 ZEN 5 + 8 ZEN 5c tak by většina TDP z těch 120 W mohla jít do grafiky.
On by to technologicky zvládl i ten druhý, jen by pro takovou kombinaci výkonu a plochy jádra (výrobních nákladů) nebylo na trhu moc místa.
Klobouk dolů. Pulitzer.
Jste nadaný romanopisec, za literáty o AMD byste měl dostat pulitzerovu cenu. Pevně věřím, ze si vás redakce Diit váží a ve svých literátech budete i nadále pokračovat. Pak máte toho Pulitzera jistého, držím vám palce, ať vám to vyjde.
Já se bojím segmentace, čili toho, že plné GPU bude jen pro 16c konfiguraci a k 8c bude nabízena jen ořezaná GPU, no snad se mýlím... Ale 8c+40cu@55w a čtyřkanálem bych do ntb bral hned...
Když můžu mít na desktopu 2 moduly ve dvoukanálu, proč nejde mít 4 moduly ve čtyřkanálu?
Třeba kvůli řadiči RAM, kontaktům navíc v patici a vodičům na desce...
Ahoj Kutil, a kam ty nové vodiče povedou? Vždyť říkám, že už tam 4 moduly připojené jsou.
Že je potřeba nový řadič v CPU dá rozum, ale mě jde o desku v desktopu. Prostě mi přijde, že pokud je dvoukanal něco jako stripping-raid na dvou modulech, tak čtyřkanál je to samé na čtyřech modulech. Nebo ne?
Nebo tvrdíte že nejde mít dvoukanálové zapojení se dvěma moduly RAM? To mi přijde divné. Proč si všichni myslí že na čtyřkanál je nutně potřeba 8 slotů na RAM?
4 moduly jsou přece ve dvoukanálu jako dva páry... A0, A1 a B0, B1.
Tak jsem to pogooglil a normálně "quad-channel mode, four sticks". Tak mi vysvětlete proč to nejde se 4 sloty.
Jsou to dva moduly na jednom kanálu a vždy to znamená snížení taktu. Jediný důvod, proč se to dělá je zvýšení kapacity. Jednak proto, že nejsou standardizovány moduly s větší kapacitou a jednak proto, že dva moduly s poloviční kapacitou vyjdou levněji - platí to u nevětších kapacit.
Nejde o pocet paric pro ramky, ani o snizeni taktu pameti pri paralelnim spojeni dvou modulu na jednom kanalu. Ten pokles taktu je jen drobnost zpusobena o neco vetsi zatezi budicu sbernice v dusledku zvetseni kapacity vodicu sbernic a pinu, kterou je potreba nabijet.
Hlavni rozdil je v tom, ze paralelnim spojenim modulu na dvoukanalovem radici se ani pri stejnem taktu nezvysi propustnost, protoze se daji soucasne adresovat vzdy pouze 2 ze 4 modulu. U 4 kanaloveho radice jsou ne 2, ale 4 nezavisle kanaly. Soucasne tak mohou pracovat vsechny 4 moduly a propustnost je tedy 2x vetsi.
Tak to je snad logické, navíc s ohledem na nižší takt ještě klesne se dvěma moduly na kanál.
Takže jde o to, že na jedné sběrnici/drátech jsou dva moduly. Aby byl čtyřkanál tak je potřeba 4 sběrnice. No tak to dává smysl. Díky za vysvětlení Kutil a HoCh.
OK
Všechny CPU umí víc modulů na kanál, ale je na výrobci desky, kolik slotů pro paměti osadí. Pro jeden Epyc 9004 je to dvanáct kanálů - tedy v maximu 24 slotů. Desku se dvěma paticemi a 48 sloty jsem neviděl, patrně by na tu desku nic dalšího už nevešlo. Viděl jsem desky s jednou paticí a 8. 12. nebo 24. sloty - vždy jde osadit méně (minimum jsou dva kanály) ale dvoupaticové jen s 24. sloty.
A je teoreticky možné že v socketu by CPU využívalo pouze 2 kanály ze 4, stejně jako GPU které má 256bit ale osazená je jen polovina VRAM na 128bit sběrnici?
A proč by výrobce dělal složitější návrh řadiče a pak ho nevyužíval? Toto už hraničí s diagnozou.
U těch GPU ta nižší sběrnice je většinou důsledkem nějakého defektu, kdy je třeba poškozen přímo ten řadič, nebo nějaký blok SP. Čip pak nelze prodat jako plnou konfiguraci a než ho vyhodit... Záleží i jaké jsou smlouvy, někdo platí jen za 100% čipy, někdo má pevnou cenu za wafer, ale těch cca 70 defektů tam je docela standardně...
Část ano, ale ne 1/2 jak bylo napsáno nade mnou. Pro 1/2 už je lepší menší čip přímo.
Tak pokud by čip byl primárně do nějaké konzole, podpůrného VR systému nebo DTR, tak do desktopu můžou udělat model na využití zmetků. F-kovy Ryzen v sobě grafiku taky má a je nevyužitá. Jasný že účelově nebudou vyrábět něco co nevyužijí.
Vtipný na tom je právě najít kombinace aby se využilo pokud možno všechno co vyrobíš a zároveň na čipu nemít moc věcí navíc.
Tak ty F budou také převážně kousky, co mají defekt v GPU části, případně mají velký leak, neudrží při daném tdp frekvenci specifikace a musely se prodat jako o třídu nižší model(někdy si tak koupíte třeba 6c CPU, kde je fungujících všech osm jader, ale ten procesor neudrží frekvence ze specifikace 8c a tak ho je potřeba prodat jako nižší model, takhle šlo kdysi dávno u některých CPU, GPU odemknout na vyšší model a spoustě lidí to fungovalo, jen nebyla zaručena 100% stabilita)
Pokud je výtěžnost dobrá, tak máte pravdu. Když se dá dohromady ale dost zmetků, tak i to začne smysl dávat a je to vidět na tom, že v určitém čase se začnou objevovat nižší modely na verzích čipu určených původně podstatně výše... Někdy to může být i tím že už klesla cena výroby a po tom nižším modelu je mnohem vyšší poptávka.
Přesně totéž co u procesorů.
Záleží na tom jak velká je výrobní série a co je to za čip - při současných cenách návrhu čipu a přípravy výroby se často finančně vyplatí dělat jeden křemík a u nižšího modelu půlku zadisablovat (i když je křemík bezvadný) než dělat dva křemíky.
AMD se evidentně 3 křemíky + ještě samotné cache a řadiče VRAM vyplatí.
1. Zložitejší packaging
2.Nepočítala s tým AM5, aj keď to ide (síce drahu )vyriešiť prepínaním napájacích a RAM vodičov na doske
AM5 s tím počítat nemusí. AMD má SP5 - pro 128 PCIe a 12 kanálů RAM a brzký SP6 - pro 64 PCIe a 4 (možná 6) kanálů RAM
Pomerne lacné dosky pre SP5 ?
To nebude
Už jen ten čtyřkanál znamená dost zvýšenou cenu sám o sobě.
Ono by to teoreticky šlo, ale musela by se udělat nová patice a kvůli jednomu APU to nikdo dělat nebude. A pokud bude mít Sarlak paměťový řadič jenom na LPDDR tak to nepůjde ani teoreticky, LPDDR na modulech nejdou udělat (mají omezenou délku přívodů od CPU k paměťovým modulům)
SP 6 o které už jsem psal výš, pouze by se musel vyřešit výstup z grafiky.
A jako jsi upadl na hlavičku - ten soket má přes 6000 pinů, naprosto cenově mimo consumer segment
A jak by jste z AM5 chtěl dostat 4 kanály RAM? Navíc jsem nepsal SP5 - 9096 pinů, ale SP6 naučte se vnímat obsah textu - LGA 4844
Ale pořád to je drahý serverový sokl.
A jak jinak to chcete udělat?
Však už to tu bylo několikrát řečeno, nijak - Sarlak prostě bude jenom pájený, dělat ho do socketu je finančně těžce prodělečná záležitost.Pokud by bylo víc produktů z procesorové řady čtyřkanál tak by ten socket byl možný ale pro jeden produkt tohoto typu ani náhodou.
A právě proto je to primárně čistě mobilní řešení.
"řešení, které jde nad úzus „dvoukanálové“ konfigurace. To ho automaticky diskvalifikuje pro použití v socketovém desktopu"
<= Proč? Co má mobilní segment (NTB) oproti desktopu navíc? Chápu, že produkt je plánován pro tento segment, ale nerozumím tomu, proč by případně nemohl najít uplatnění i v desktopu ... ?
"120W TDP / Samotné TDP bude možné konfigurovat zhruba v rozsahu 55-120 wattů. / mobilní Radeon RX 7600M, oproti kterému bude APU Sarlak podstatně výkonnější, má 120 wattů sám pro sebe." <= To je asi dobrý, ale pořád žiju v domnění, že pokud se má jednat o notebook, tak i 55W považuju za vysoké tepelné vyzařování. Já bych od mobilního zařízení čekal maximální délku provozu na baterie a ideálně i pasivní chlazení. Nevím proč, ale tomu zjevně nejde nikdo ze zúčastněných naproti ...
Matka příroda a zájmy držitelů akcií tomu nepřejí.
- vysoký výkon
- nízká spotřeba
- nízká cena
Pokud Vám stačí kritérium splnit na 80%, můžete mít 2 ze 3.
Pokud budete tlačit na 99+ %, tak jenom 1.
Existují notebooky různých kategorií. Včetně workstations z desktop komponent na speciální desce.
>Co má mobilní segment (NTB) oproti desktopu navíc?
Nepotrebuje držať rovnakú päticu medzi generáciami CPU, aby bolo rentabilné vyrábať dosky pre menšinového hráča na trhu s CPU.
V desktopu se moc pájené CPU na desku neprodávají.
Předpokládám, že se svojí troškou do mlýna by mohlo po čase přispět třeba MinisForum a podobní výrobci. Taková malá krabička na/za/pod televizí s tímto výkonem by byla určitě lákavá pro nejednoho uživatele, který třeba nechce herní konzole kvůli jejich neuniverzálnosti.
Jedině že by to byla nějaká ps5 pro, steambox k telce, nebo nějaké "nuc" řešení, ten hlavní problém je nová patice, jak bylo zmíněno výše a pájené paměti, tedy nulová rozšiřitelnost.
V herním ntb teď mám také těch 120W a to na jen 3050, i tak je to docela peklo(a to se snažím nastavit detaily a fps limit abych se vešel tak do 50w, takže osobně bych uvítal ulv CPU v kombinaci s 40-50w GPU, nebo něco podobného jako toto, jen na té nejnižší hranici), ale spousta lidí to evidentně akceptuje, jinak by se monstra co mají 200-300w tak dobře neprodávala. Ono i těch 55w na které si občas sáhne 15w ulv Intel je peklo, ale to hlavně kvůli tomu, že na to není dimenzováno chlazení. Ale pokud by se dařilo vypínat velká jádra a případně i GPU po nějakých blocích pro nízkém zatížení, ale většinou se u těchto strojů počítá se stálým připojením do sítě a lidé si je kupují jen kvůli nedostatku prostoru, nebo pro snadnější transport z jednoho stolu na druhý(pro mě to je stále nouzové řešení abych si mohl zahrát během cest někde na hotelu, na práci mimo Kancl je i 1,5 kila hodně a v tom kanclu bych uvítal pořádný WS, ale načalstvo je jiného mínění a prosazuje tyhle plečky všude)
All-powerfull Sarlacc. :-)
In his belly, "any-lakes" will find a new definition of pain and suffering,
as they are slowly digested over 1,000 years.
K moderním mobilním CPU od Intelu nebo AMD:
Mám Adler Lake i7-12700H (TDP 45W), chlazení dimenzované s RTX3050 (dalších +45W). Možnosti výkonu CPU/TDP byly ať již u Intelu nebo AMD vyčerpány již před mnoha lety. Výrobci pouze přicházejí každý rok s komplexnějšími technologiemi pro řízení spotřeby. Při továrním nastavení TDP default 45W, boost PL1 65W, PL2 80W to CPU prostě teplotně nestíhá. Je to problém všech výrobců, stačí monitorovat běh např. při nějakém benchmarku - procesor vystřelí s taktem téměř na maximum, drží až na doraz, jakmile teplota dosáhne 100 StC, jádro se vypíná a zapíná se jiné. A to mám úplně vypnutou integrovanou grafiku včetně dedikované Nvidia RTX 3050. U AMD to bude velice podobné, neboť výrobní technologie se až zas tak moc neliší, je to spíš o současném technickém pokroku. Ve výsledku je úplně jedno, pokud má AMD lepší poměr výkona na watt, protože stejně ten procesor svůj potenciál užije jen na chvíli v řádku sekund.
Nechal jsem to tak být a fungoval s továrním nastavením. Po čtvrt roce se mi začal občas počítač sám od sebe zničehonic restartovat. Takže mobilní kusy křemíku takové záteže, přestože výrobci AMD i Intel tvrdí opak, neutáhnou. Další úroveň chlazení je vapor chamber, který utáhne procesory s TDP 55W.
Já tím chci říci, je sice pěkné, že AMD zvládne dodat mobilní CPU s 16 jádry do 100W, ale těch 100W žádný laptop reálně neuchladí. Opět ten procesor bude s takty střílet nahoru a dolů, takže těch 16 jader bude v reálném použití užito asi tak, že 8 bude pracovat a dalších 8 bude fungovat jako chladící záloha. K tomu chtějí přidat výkonou grafiku,výborně, ale opět žádný laptop to reálně neuchladí.
Z mých zkušeností, pokud uživatele zajímá výkonný procesor, stabilita, běh bez lagů - úplně vypnout u mobilního procesoru burst přetaktování a v takovém módu využijete plný potenciál mobilního CPU. Domnívám se, pokud AMD 7945HX necháte běžet na základních taktech, bude plus mínus úplně to samé jako Intel 13980HX. Ten rozdíl bude nepatrný.
Na trhu je pouze jeden laptop s vodním chlazením, což patrně dalších +10W výkonu TDP. Věřím tomu, že je možné nějak uchladit mobilní CPU při 100W, pokud do laptopu dáte vapor chamber a 2-4 větší větráky s 6000 ot./min. Ale to už je prostě počítač o ničem, na hry to stačí, při profesionálním pracovním nasazení je to málo spolehlivé.
Autor článku je skalní fanda AMD, já mu to neberu. Nicméně pokoušel jsem se najít nějaký kloudný laptop s 7945HX a téměř nic jsem nenašel, dostupnost je mizerná, nemyslím skladová, ale reálné produktové nasazení. Umím si například představit SoC 7945HX mainboard do desktopu, je to praktické, nižší energetické nároky což při dnešním cenovém stavu energií je velké plus, chlazení do 100W je možné zajistit běžně dostupnými chladiči, protože u desktopové varianty s TDP 120-250W to je spíše už na vodní chlazení, pokud potřebuji plný potenciál procesoru. Vodní chlazení je další elektrospotřebič a žrout elektrické energie.
Takže je to sice krásné, že AMD má na trhu 7945HX, který má v teoretických testech efektivnější výkon na watt, není však reálně dostupný nebo není o něj moc velký zájem na straně výrobců počítačů. A pokud se podívám na toho německého výrobce laptopů s vodním chlazením, opět dodává pouze Intel. Takže ódy na AMD jsou spíše pěkná literální díla, pokud koncový uživatel nemá jak si tento procesor reálně obstarat, takovým způsobem, aby jej uživil.
To jaký tepelný výkon zvládnete bez nutnosti omezení a tedy bez teplotních špiček uchladit je jen otázka konstrukce a taky velikosti a hmotnosti i hlučnosti chladiče. Šlo by i 250 W v notebooku, ale kdo by to chtěl? Pokud někdo potřebuje mobilní pracovní stanici, 100 W procesor nebude problém. Jen to znamená větší rozměry a hmotnost, ale aspoň ten stroj bude mít větší displej. Největší problém je pak běh na akumulátor, tam budou muset být úsporná nastavení agresivnější a tedy výkonový rozdíl proti běhu se sítě bude větší. Buďme rádi, že ten výběr je a že existuje řešení pro každé požadavky, byť to někdy bez kompromisu nejde. Výrobci dobře ví, o co je na trhu zájem.
Mám 14" Lenovo a říkám vám, ten laptop zvládne reálně uchladit CPU při omezení TDP na 45w a nic víc. Počítač používám na práci. Na PL1 nebo PL2 zapomeňte. V segmentu do 15" je to stejné, s vapor chamber si můžete troufnout na 55W, ale opět s vypnutím PL1 a PL2. Ty chladiče jsou příliš titětné, aby si zvládli rozumně poradit s teplotní zátěží 100W. Dobře vezměte laptop 17", přidejte k tomu 180W grafiku jako RTX 4090, pak vypněte všechny grafiky včetně integrované a věřím že chladící kaskáda papírově dimenzovaná na 150W CPU a 175W GPU zvládne dohromady jakžtakž uchladit 100W CPU aniž by vám při zátěži teplota jader střílela ke 100StC. Možná v segmentu 17"-18" budete mít nějak trošku rozumně mohutný chladič. Ale o tom to je, do všecho musíte cpát RTX4090, jinak do laptopu nedostanete odpovídajícím způsobem dimenzovaný chladič. A i s tou RTX4090 to je tak půl na půl, i tak se chlazení hodně zapotí při 18" bestii a stále budete mít vyšší tepploty jader. Jediný, kdo tento problém skutečně nějak vyřešil je XMGG s vodním chlazením při 17" laptopu a pastou z tekutého kovu.
Zkoušel jsem na svém CPU vypnout PL2, PL1 nastavit na 55W. Jakmile TDP stoupne nad 45W, chladič nezvládá teplo odvádět. To mám na několikrát ověřené, 45W a víc ani watt. To jsou skutečně všechno herní počítače. Ve hrách vyšší teplota CPU až zas tak moc nevadí, pokud hra funguje bez artefaktů.
Dalším řešením jsou workstation od DELL a HP za 100.000K plus, jejichž šasi je z masivní oceli a funguje jako velký pasivní chladič. Ale i ty 18" bestie nezvládnou utáhnout zátěž 100W, pokud vám větráky nepoběží na plné otáčky. Na 150W TDP můžete v laptopu rovnou zapomenout, to je můj osobní názor.
Podle mě rozumné řešení pro tyto mobilní CPU 100W a víc je NUC/SoC segment. Zde však najdete možná jen Intel, o novém AMD se vám může jenom zdát
Ale to není jen otázka úhlopříčky, jenže většina zákazníků žádá notebook tenký a lehký. A prostě ten pro koho je ten výkon opravdu důležitý, tak bude mít NTB velký a těžký.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.