Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
ja myslel ze kazdej rika, ze skok 16 -> 10 nm bude jen mensi. a voni tvrdi ze je pusobivy
ked chces nieco predat, budes tvrdit hocico
Predtým, ako u nich niekto začne sériovú výrobu od nich dostane testovacie vzorky, podľa ktorých sa rozhodne, či sa im to oplatí alebo nie. Takže sľubovať modré z neba tu nemá zmysel, pretože ak to nevyplnia, tak potenciálni záujemci prejdú ku konkurencii (k Samsungu), a sériovú výrobu začnú tam.
Tak ako sa vravelo, že AMD má testovacie vzorky vyrobené 14 aj 16nm procesom, a rozhodli sa až na základe tých vzoriek, nie nejakých sľubov.
Michal Hak: áno, internetom sa šíri plno správ o tom, že 10nm bude poloproces vlastnosťami podobnými ako 16nm... ale väčšinou si to vymýšľajú redaktori bez akýchkoľvek podkladov od výrobcov, alebo aspoň nejakých zdrojov z tretích strán.
Hovoria ti nieco pojmy node a half-node?
http://diit.cz/clanek/zazraky-intelu-14nm-proces-z-16nm-pres-noc
(precitaj si obe kapitoly)
250 nm ---> 220 nm
180 nm ---> 150 nm
130 nm ---> 110 nm
90 nm ---> 80 nm
65 nm ---> 55 nm
45 nm ---> 40 nm
32/28 nm ---> 20 nm
16/14 nm ---> 10 nm
...a potom porozmyslaj ci existovali v historii produkty (napr. SoC, GPU) vyrabane 220, 150, 110, 80, 55, 40 a 20 nm vyrobnym procesom. Odpoved: ano. V podstate vacsina SoC a GPU bola vyrobena na half-node procesoch (snad okrem starsieho 90 nm a nevsieho 32/28 nm).
Tým si chcel povedať, že na 10nm grafiky budú? Sorry ale vážne nechápem čo sa snažíš povedať :D
inak half a full node je marketingový výraz, nič ako die shrink (teda optické zmenšenie komponentov) neexistuje a myslím že tu boli aj 250, 180, 13, 65nm grafiky (aj keď v menšom počte), takže tvoja teória má viac výnimiek ako dodoržaných pravidiel.
Ved hej, boli aj 130 nm grafiky (asi aj 180 nm, pri 250 nm ma to vtedy nezaujimalo a 65 nm grafik bolo ako safranu, ak nejake vobec).
10 nm grafiky mozu byt, preco by nie. V roku pana 2018 alebo az v 2022/23. Zalezi co sa bude mysliet pojmom 10 nm.
20 nm je marketingovy vyraz pre vylepseny 28 nm proces, podobne to moze/nemusi byt pre 10 nm vs. 14/16 nm.
(28/20)^2 = 2, t.j. 2x hustota tranzisotorv (narast o 100%), co je samozrejme sprostost, realita je asi 5-10%. To svedci o tom, v akom pribuzenskom vztahu su 28 nm a 20 nm vyroba SoC u TSMC.
Die shrink neexistuje? Tym si si isty? Preco je potom o tom clanok na wiki? Opat a raz a zasa zalezi co tym myslime:
A) prechod medzi node a half-node
alebo
B) prechod medzi dvoma hlavnymi node, napr. CPU architektura navrhnuta tak, ze moze vyjst na 90 nm aj 65 nm procese, alebo na 65 nm aj 45 nm procese, alebo na 22 aj 14 nm procese .... ze ano ...
"20 nm je marketingovy vyraz pre vylepseny 28 nm proces"
Pleteš si to. 20nm přineslo velkou změnu velikosti, co moc nepřineslo a proč se moc nevyužíval je změna ve spotřebě (a k tomu přinesl zvýšený počet design rules). Naopak 16nm proces nepřinesl proti 20nm skoro žádné zmenšení, ale zaměřil se právě na ostatní vlastnosti. Viz notoricky známý obrázek: http://cdn.overclock.net/0/0c/0c997421_3c162f8d_6.jpeg
Takže původní 16nm FF od TSMC by šel označit za odladěný 20nm proces. FF+ potom řekněme za half-node z něj vycházející.
Jinak v předchozím příspěvku jsi popletl dohromady half-nodes s full-nodes - viz ta wiki stránka na kterou se sám odvoláváš...
Nechci rusit tvoji hypotezu
"Takže původní 16nm FF od TSMC by šel označit za odladěný 20nm proces"
ale 20nm je planarni kdezto 16nm je FF a to je uz sam o sobe dost podstatny rozdil . A FF+ je sice vylepseni ale ciste 16nm FF ktery se pro velka jadra nehodil
A to, že použili FF snad něco mění na tom, že velikostně se jedná o 20nm proces (a tentokrát použitelný)?
K FF+ - došlo ke zmenšení vzhledem k FF, proto jsem řekl, že jde označit za half-node.
16nm má ale približne 30-35% lepšiu densitu ako 20nm (reálne samozrejme menej).
To že má densitu rovnakú sa prvý krát objavilo v prezentáciách Intelu, TSMC ale uvádza niečo iné.
A či bol 20nm nepoužiteľný... Nuž ešte minulý rok tvorili príjmy z 20nm viac ako 20% celkových príjmov TSMC, pričom príjmy za 28nm boli okolo 25-27%. Tak uvažujem, prečo bol tak žiadaný, keď bol, ako tvrdíš nielen ty, nepoužiteľný?
Snáď po sté: 20nm dosahuje dvojnásobnú hustotu v porovnaním s 28nm. Plus zlepšenia vo frekvencii a spotrebe (aj keď minoritné), a ty to považuješ za marketingový výraz pre 28nm? Preboha veď v REÁLNEJ hustote je 20nm TSMC aspoň generáciu pred Intelovym 14nm.
10nm grafiky v 2018-2023 by nedávali veľký zmysel, keďže na prvú polovicu 2018 sa plánuje 7nm (a to žiadne mobilné trpaslíky, naopak, veľké čipy s TDP nad 200W).
Prečo je o tom článok na wiki? LOL. Na wiki môže byť čokoľvek, keďže zato nik nezodpovedá :D
A sám tu dookola omieľaš že číslo procesu je marketingový výraz a pritom na jeho základe "vypočítavaš" jeho parametre.
Die shrink neexistuje. Ako si to vôbec predstavuješ? Opticky upravia masky, takže namiesto 10 atómových prvkov sa tam použijú 5? Odhliadnuc od toho, že by to nebolo technicky možné, tak menšie prvky majú úplne iné vlastnosti a bez zmeny celého layoutu ich nevyužijú => drahšia výroba s rovnakými vlastnosťami ako na horšom procese (pokiaľ sa bavíme o vlastnostiach výsledného produktu).
Co odsek to blud.
Tak po dveste: 20 nm vs. 28 nm ma 2x vacsiu hustotu TEORETICKY (zakon druhej mocniny) ale vobec nie PRAKTICKY.
"7 nm" (nech uz to znamena cokolvek) high-end grafiky za 2 roky? Preboha clovece si mal tazky uraz hlavy?
Aha, tak dopln do nejakeho clanku na ENG wiki nejaky doveryhodne vyzerajuci fakt (ale pritom napr. nie celkom korektny), ti to zmazu jak dementovi, ze si ani neskrtnes ...
Na zaklade nm nevycitavam ziadne parametre, lebo uz roky nm nic nehovoria.
Die shrik existuje, resp. teoria ako navrhnut cip aby sa dal cip rovnakej architerktry vyrobit aj na next-gen procese. Rumburak a svetielkujuci ruzovy jednorozec neexistuje.
Aký zákon druhej mocniny? Nič také tam neplatí.
Povedal som high-end grafiky? NEPOVEDAL. A pekne prosím, aby si mi prestal podúvať niečo čo som nikdy nevravel. Samozrejme sú to FPGA. Ak grafiky tak maximálne do HPC (nástupca GP100).
"Na zaklade nm nevycitavam ziadne parametre, lebo uz roky nm nic nehovoria."
Preboha je to len názov procesu. A pýtam sa prečo ho ty sám používaš pri "výpočtoch" v "zákone druhej mocniny".
Celý čas tvrdím že to je len názov. Nová generácia. Al parametre sú dané niečim iným ako tým blbým číslom. btw.: nik, ani Intel nemá mezigeneračne dvojnásobnú densitu. ;)
Priblížim ti to na úplne blbom príklade. Striktne očakávať, že nový proces s nižším číslom bude mať nutne aj všetky parametre rovnako odškálované je rovnaké, ako očakávať že 6700K bude takmer dvojnásobne rýchly ako 3770k.
Proste je to len NÁZOV. Potrebuješ aby ti to niekto otrepal o hlavu aby si to konečne pochopil?
"Na zaklade nm nevycitavam ziadne parametre, lebo uz roky nm nic nehovoria."
Snažíš sa. A potom plačeš. (príspevok nadtým:)
"(28/20)^2 = 2, t.j. 2x hustota tranzisotorv (narast o 100%), co je samozrejme sprostost, realita je asi 5-10%. To svedci o tom, v akom pribuzenskom vztahu su 28 nm a 20 nm vyroba SoC u TSMC."
"Die shrik existuje, resp. teoria ako navrhnut cip aby sa dal cip rovnakej architerktry vyrobit aj na next-gen procese. Rumburak a svetielkujuci ruzovy jednorozec neexistuje."
Bingo. Navrhujú ho tak, aby sa dal vyrobiť na rôznych procesoch (AMD ZEN na 14 aj 16nm). Ale spoločný návrh je len do bodu, kým to nieje závislé na fyzickom layoute, potom to sú dva úplne iné čipy.
Aký zákon druhej mocniny? Nič také tam neplatí....
Clovece nestastna nevedoma, nehnevaj sa, ale tato prva veta mi stacila, aby som dalej necital.
Zvacsenina telesa (t.j. podobne teleso) s velkostou n-krat vacsou (1D), ma povrch (2D) n^2 krat vacsi a objem (3D) n^3 krat vacsi. Je mi luto ze mas psychicky problem tento fakt absorbovat. To nemisu byt len napr. kocka ci gula ale akekolvek podobne teleso. Tajomstvo: vsetky kocky ci gule (so vsetkymi velkostami hran/polomeru) su si podobne. Samozrejme ze niesu zhodne, iba podobne. Preto mozno hovorit o zvacsenine.
Prave kvoli tomuto nemoze napr. existovat Liliputan alebo Obor (10 cm ci 20 m vysoka zmensenina/zvascenina cloveka t.j. s uplne rovnakymi pomerne proporcii). Pri obrovi a 10x vacsej vyske by mal 10^2 = 100x vacsi plosny obsah pokozky. Nevidis problem? Napr. termoregulacia (slony tie usiska nemaju na srandu)... No a jeho objem, masa, pocet buniek by bol vacsi kolkokrat? No predsa 10^3 = 1000x. Stale nevidis problem?
Aha. Problem je v tom ze plosny obsah na nezvysil dostatocne umerne, aby kompenzoval zvysenie objemu/hmotnosti/biomasy. Okrem termoregulacie, travenie ma co do cinenia s plochou/povrchom. Konkretne criev. Na plosnom povrchu criev (ano to je 2D) su specialne vybezky/klky a absorbciu zivin. LENZE to je povrch a ten je tie v tomto pripade iba 10^2=100x vacsi. Takze iba 100x viac plochy criev na travenie na uzivit az 1000x viac biomasy. To je ako keby zrazu moje creva mali vyzivovat tonu biomasy, t.j. 10x viac. Stale nevidime problem?
http://www.martinus.sk/?uItem=50933
než napíšete že něco prošlo validací, tedy kontrolou kvality, tak si nejprve zjistěte co ty termíny znamenají.
doporučuji začít studiem např. ISO 9001:2015 resp ISO 9000:2015
xxx
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.