Přes čínské diskuzní fórum ChipHell se dostal na svět obrázek zachycující diagram platformy Intel Arrow Lake-S s čipsetem řady 800. Potvrzuje, že Intel zvýšil počet uživatelsky dostupných PCIe linek procesoru na 24, tedy na počet, který AMD nabízela od vydání Ryzen 7000 v září 2022. Z uživatelského hlediska tak bude asi nejvýznamnější novinkou platformy (oproti LGA-1700) možnost připojení až dvou M.2 / NVME přímo k linkám procesoru.

Diagram dále potvrzuje rychlejší rozhraní mezi procesorem a čipsetem: Zůstává osm linek, posouvá se ale z DMI (PCIe) 3.0 na 4.0. Zdá se však, že nativní USB rozhraní končí na třetí generaci a USB4 bude implementováno v podobě samostatného řadiče (tedy podobně jako u AM5).

PCIe rozhraní samotného procesoru určená k uživatelskému využití jsou 16× 5.0, 4× 5.0 a 4× 4.0, tedy totožná jako na platformě Raphael (Ryzen 7000 na AM5 s X670). Již ta nabízela možnost využití obou čtyřlinkových rozhraní pro M.2 / NVME, alternativně mohlo být 4× 4.0 využito pro přídavný USB řadič. To se na platformě Granite Ridge (Ryzen 9000 na AM5 s X870E) změní, neboť přídavný USB řadič (ASM4242) bude připojen k PCIe linkám čipsetu PROM21, takže obě nativní „čtyřlinky“ budou v referenční konfiguraci vždy k dispozici pro M.2 / NVME.

Platforma Arrow Lake-S s čipsetem řady 800 dále nabízí možnost připojení Wi-Fi 7 nebo Wi-Fi 6E, Ethernet 2.5 Gb nebo 1 Gb, SATA 3 rozhraní a USB ve škále 5 Gb/s, 10 Gb/s a 20 Gb/s.

• Výrobce desek: Pokud Intel nestabilitu rychle nevyřeší, utrpí prodeje Arrow Lake

Vydání a dostupnost procesorů Arrow Lake-S (Intel Core Ultra 200K) a základních desek s čipsety řady 800 se očekává v říjnu.