Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Tak vyssi proud u AM3+ nemusi nic znamenat, kdyz budou CPU behat na nizsim napeti (a to je s 32nm pravdepodobne). Podivejme se treba na PCIe, kde se spravne udavaji Watty a ne Ampery.
Jedine zajimave je nove uchyceni vetraku. Snad bude dostatecne pevne.
No to ano ale u PCI-e jde o nemenne napeti takze znas maximalni proud co je schopna deska bezpecne dodatNaproti tomu napeti na CPU se muze diametralne odlisovat a 125W pri 1.5V a to stejne na 1V ti da 50% narust proudu coz muze byt problem. Motherbord jako takovy nema problem s dodavani klidne I vyzssiho napeti ale prilisny proud dokaze roztavit spoje.
tak ono se dá počítat že nálepku "AM3+ Ready" nedají na nějakou desku co by to nezvládla.... nebo nedají ty více žravé CPU do support listu....
Kámoš před... půl rokem? měnil CPU.... ale zapoměl flashnout bios... a byl tak rychlý že rovnou vytáhl chladič i s procesorem, přesně jak jste psali. jenže protože zapoměl flashnout bios aby podporoval novější cpu a neměl pastu nazbyt, tak zkusil procák nacpat zpět i s chladičem ;-) a hned je z toho ohnutý pin... tehdy jsme to spravovali a světe div se, procák jede.... :-D
Takžeee ano, ohnout pin na cpu když ho člověk dává do socketu jde, i když to chce trošku "speciální situaci" ;-))
ROFL, dávat procák do "zavřenýho" socketu by nenapadlo ani mě ... a že mě dokážou napadnout různé ... wiftykundace :).
on asi bol problem zatvorit ten socket, ked bol na cpu prilepeny ten chladic :)
lepsia varianta ako otvorit socket, vlozit cpu a nechat ho otvoreny.
v kazdom pripade, hruba sila sa zjavne znova osvedcila :D
On je spíš problém nasadit CPU do socketu, když je zajišťovací páčka toho socketu nahoře, protože ten chladič na ni narazí.
Jinak teda největší problém z odlepováním procesoru (AMD) od chladiče jsem měl po dlouhodobém kontaktu CPU s chladičem přes Coollaboratory Liquid Pro. To se skoro nedá urvat, rozhodně nedoporučuji vkládat mezi substrát procesoru a chladič šroubovák s úmyslem odlepit to otočením šroubováku. Málem jsem ten substrát zlomil. Nakonec jsem to odrazil majzlíkem a kladívkem s vědomím, že budu muset hromadu pinů pak narovnat (což se potvrdilo).
neni nahodou 1.4. :) majzlik, klaivo a procesor, to me nejde dohromady ROFL
Majzlík, kladivo, procesor a chladič s měděnou základnou, to vše se může jednoho dne sejít, pokud do toho má co kecat Collaboratory Liquid Pro :). Jako kontaktní materiál mezi chladičem a procesorem to funguje výborně. Možná až moc, bývá problém je od sebe dostat. Ten tekutej kov se totiž stane tuhým kovem a nebál bych se říct, že chladič k tepelnému rozvaděči procesoru "přivaří", neboť poměrně dobře vyplňuje i ty nejjemnější nerovnosti. Doporučuji především tam, kde se počítá s trvalým sestavením PC na dlouhou dobu - až do konce jeho života. Ne, že by to od sebe nešlo, ale jde to někdy fakt blbě. Lze použít i pro kontakt nahého jádra s chladičem, to už od sebe jde podstatně líp (poškození nehrozí), ale taky je při tom znát, že to nedrželo špatně ;).
Jo chce to LGA, tam je aspon proti cemu pacit :).
Ano, pokud chci chladič jen tak sundat, není problém ho vytáhnout s procesorem ze zamčeného socketu. Pokud ale vycvaknu sponu a pootočím chladičem, vždy se bez poškození chladič odlepí a pak jde naprosto hladce sundat. Chladič v rámečku se vždy pootočí o několik mm a to bohatě stačí na odtržení.
Bavíme se pořád o Coollaborce? ;) Kdybych chtěl Coollaborkou přilepeným chladičem otočit, měl bych zatraceně velký strach, aby nějaké piny vůbec na procesoru zbyly. Možná ten prostřední, kolem nějž bych to otáčel i s procesorem :)
přesně to je ten důvod proč jsem valil bulvy jak že je to účinné a zároveň věděl že kvůli potřebě kladiva na sundání chladiče si to nikdy nepořídím ;-)
K tomu by se hodil nějaký článek do vašeho blogu. Škoda že k tomu neexistuje fotodokumentace :-)
Na tohle by se spíš hodila videodokumentace ;).
na toto se me osvedcilo sundavani za tepla, tj. zastavit ventilator nechat chladic poradne prohrat a pak to lepsi povoli.
To funguje dobře u "tuhnoucích past", ale u "tuhnoucího kovu" se mi to teda neosvědčilo, na sundávatelnost to u mě nemělo žádný vliv :).
wiftykundace! tak si někdy říkám, jestli jsem si tenhle server nevybral hlavně kvůli těmhle srandičkám :oD
tak já to neviděl jak to tam dával, já viděl jen výsledek a to už z větší části opravený, jen jsem ho dorovnal aby šel zasadit a updatnout bios ;-)
jinak, přes páčku dole se mi sundat s chladičem i CPU na AM2 desce podařilo i mě po cca roku co byli slepeni Arctic MX2 ;-) fakt jsem tehdy čuměl jak puk, co mi zůstalo přilepené na chladiči....
Stejnak si myslím, že ty "vetší dirky" souvisejí s tím větším odběrem - proudem. Mám takové podezření, aby ty nové procesory neměly ty piny tlustší... ale to je jen má úvaha.
Je pravda že na vyšší proudy je potřeba větší plocha vodiče, tedy buď tlustší drátky, nebo více drátků, takže asi máte pravdu.
Zní to sice logicky, jenže jak potom chceš ty nové procesory s tlustšími piny dostat do stávajících desek?
odkdy je lepší větší dírka?
Ty mi čteš myšlenky, přesně tohle jsem chtěl napsat - větší díra není výhoda :-)
No jak tě znám, rozhodně jsi nemyslel na procesorovou patici ;).
S tim bych tak uplne nesouhlasil...Kdyz je vetsi dira, vejdou se do ni i nestandadrni periferie, cimz se patice stava vice univerzalni pro pouziti v nejruznejsich rezimech provozu :-))
Když už je řeč o AM3+, netušíte kdy na trh přijde nový chipset řady 900?
Inttelovo placičky se neohýbají. Zase Intelovo dírky kolem socketu jsou peklo, to navrhnul volodrojid. Chtělo by to nějak složit dohromady.
pokud vím u intel desek je riziko ohnout piny na desce, ne?
jo, taky nechápu proč měnili rozteče dírek mezi 775/1156/1366.. v tomhle je aspoň u amd od dob 939 jasno ;-)
Napiste clanek proc Intel uvadi novej socket 2x do roka a nenavazejte se do AMD ktery uvede jeden za x let.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.