Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Bude test?
Tak toto mně hlava nebere... když Intel dělá procesor s 2011 piny a má k tomu patici, tak jak potom může Asus vydat desku s "2017" piny, když na tom procesoru od Intelu prostě nejsou? To bude dělat Asus modnuté procesory s 2017 piny?
Může mi to někdo vysvětlit?
No možná to nezní tak logicky jako mě, ale co když jich reálně ty procesory maj o něco víc? třeba kvůli zpětné kompatibilitě se staršími deskami nebo..... ?
No podle toho obrázku vpravo nahoře jich víc mít nemůžou, protože by do té patice nešli, tak to alespoň chápu já.
To, co je na obrázku, je patice. Ta má ty piny. Na procesoru jsou jen kontaktní plošky. Takže na procesoru klidně může být těch plošek víc a s ničím to kolidovat nebude.
Tak to potom dává smysl, já myslel, že právě na tom procesoru mají být piny a nakonec to jsou to tedy "plošky".
Sorry ale plosky ma intel snad uz od 775, oblibenej chytak ucitele na vypocetku pred 10lety...
AMD zas jeste pouziva piny...
Tak ono je to už asi 3 roky nebo kolik, kdy jsem si stavil PC i5-2500k, tak si to opravdu nepamatuju..
Piny i plosky mají své výhody i nevýhody :-) takže to, že AMD používá ještě piny, není nic negativního.
No mozna sem to blbe napsal pardon, bez toho jeste by to melo byt.Je fakt ze rovnat piny v prociku mi prislo vzdy lepsi nez na desce :D
Nedokážu si přestavit výhodu pinů.
Piny mají několik výhod, dají se lépe rovnat, než ty odpružené a naohýbané v socketu, v LGA socketu někdy totiž narovnat nemusí jít, nebo se zlomí a deska je na odpis.
Další výhoda je v tom, že plastový socket alespoň částečně izoluje piny mezi sebou a tím minimalizuje přeskakování oblouků při mega OC.
A jinak mi ještě přišlo, že pasta občas u LGA ráda nateče do socketu mezi ty piny.
Málo se o tom píše, ale soket 775 a výše (tedy CPU s padem místo pinů) má omezený počet instalací CPU. Když se to zavádělo, tak intel psal cosi o 50-100 vloženích CPU, osobně to vnímám jako reklamštinu, takže bych šacoval počet vložení na 15-20 než dojde k degradaci pinů soketu.
Osobně vidím ještě jednu nevýhodu - v případě reklamace apod. je na desku potřeba umístit socket cap, kterou většinou lidi vyhazují. A už jsem viděl taky několik desek, které byly poškozeny už z výroby.. Proti tomu CPU s "nožičkama" se jednoduše umístí do krabičky (buď původní která má výlisky ve tvaru CPU, nebo jakékoli rozměrově vyhovující za použití standardní ESD secure pěny)
Tak počet instalací mě nikdy nenapadl, ale desek na s775 mi prošlo rukama dost, mám tu i jednu prohlou atypickou Intelí na které testuji s775 CPučka zda fungují a pořád to jede. Spíš vidím problém v možném ohnutí těch pinů a jejich nemožnému navrácení. A ty plastové krytky taky vyhazuju, většinou tam nechávám CPUčko. U AMD to neřeším vůbec, ani u LGA, protože ty serverové prostě typicky kempí na místě.
jde o to, že piny v LGA jsou v podstatě malé pružinky, které pruží. Ta měď, ze kterých je vyrobena, má samozřejmě nějakou omezenou tvarovou paměť, takže dříve či později dojde k "dopružení" :-)
Proti tomu klasický ZIF soket funguje na čistě mechanickém principu sevření pinu dvěma ploškami, ovládanými páčkou, takže mechanicky vydrží o dost déle.
Hezká diskuse je tady: http://www.reddit.com/r/answers/comments/11on4c/why_did_intel_make_the_s...
"osobně to vnímám jako reklamštinu, takže bych šacoval počet vložení na 15-20 než dojde k degradaci pinů soketu."
V Intelu jsou blbci. Ještě, že tu máme Tydýta, pardon TyNyTa, který nám vše uvede na pravou míru.
Proč by měli být blbci? Prostě jen optimalizovali svůj byznys, a já nepopírám, že LGA má i pozitiva. Technicky a fyzikálně to je jak jsem psal, ostatně se to dá najít i na webu, dokonce se o tom psalo tuším i na tehdejším CDR (to si ale už nejsem úplně jist).
přečtěte si laskavě Mechanical design guide k patřičným socketům. U 775 i 2011-0 je to opravdu 15 "garantovaných" výměn. Viz http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/design-guide... strana 15, kapitola 2.1.5 "The processor can be inserted into and removed from an LGA2011-0 socket 15 times."
Zajimava teorie - LGA socket se rychle opotrebi kvuli pruzinam. Zatimco ZIF socket, kde to funguje uplne stejne (akorat jsou o 90° otocene), vydrzi vic... Doporucuju se podivat, jak vlastne oba sockety vypadaji.
Zase jeden expert. Jo má to nožičky naopak ale taky úplně jiný princip.
ZIF - Zero Insertion Force - nulová vkládací síla - a v patici se přitisknou nožičky páčkou. Instalace procesoru je jednoduchá, na patici je vše zakryté, poškodit se můžou piny na procesoru ale ty jsou pevnější než drátečky vyčnívající z patice LGA. A deska je většinou dražší než procesor.
LGA - Land grid array - tohle se překládá blbě, ale je to pole plošek, proti kterým z patice vyčnívají pružinky, mechanicky mnohem jednodušší, levnější ale taky nespolehlivé, pokud se pružinka vyčnívající z patice MB ohne a nejde narovnat nebo se rovnou ulomí.
Než plácnete nesmysly chce to si o té věci něco zjistit.
Vubec jsi nepochopil pointu... experte. :facepalm:
Zkus sundat vrchni kryt ZIF patice a podivej se, jak vlastne vevnitr funguje. Mala napoveda - uplne stejne jako LGA. Je tam kontakt, ktery se z boku pritlaci k noze CPU (pri zaklapnuti patice packou). Cili co se tyce opotrebeni pri vymenach CPU, je to naprosto srovnatelne.
Na mechanicke poskozeni pri namipulaci je u LGA nachylnejsi deska, u PGA zase CPU... takze 50/50. Resp spis ve prospech LGA, protoze CPU je obvykle drazsi nez deska.
A jeste k cene - vsechny servery pouzivaji LGA patice. Kvuli cene to asi nebude.
jj na mé desce byl jeden pin u okraje trochu vyosený oproti ostatním... musel jsem mu maličko pomoct... docela škoda šetřit na takový blbosti... alespoň, že dneska už se obvykle kupuje s novým CPU i nová deska, protože ten cyklus obměny se neustále prodlužuje
Mně to přišlo tak, že někdo v Asusu vzal ten procesor do ruky, podíval se na něj a zeptal se: "A k čemu jako jsou tyto camprdliky navíc?" Jestli na tom procesoru nejsou, tak to fakt smysl nedává...
Jak je vidět, Haswell-E ty piny (plošky) tam má: http://www.maximumpc.com/files/u154082/mpc_haswell_front-back_1.jpg
Myslím že popis pinů je v datasheetu procesoru na stránkách intelu.
Tak jako tak nechápu, jak si mohl ASUS patentovat použití něčeho, co vyrobil Intel, k účelu, k kterému to tam je. Jako bych si třeba nechal patentovat komunikaci s pevným diskem přes sériový port, který tam výrobci dávají kvůli diagnostice.
to je Amerika, tam jde patentovat skoro vše...
(protože slovy US patentového úřadu "nemáme dost lidí na řádné prověření všech patentů" )
FIVR je teda pekne kurvitko kdyz umele omezuje uzivatele/zakaznika, vid vlastnici Sandy a Ivy Bridge procesoru ho nemeli a ziji si spokojene dodnes, vubec bych sa nedivil kdyby samotny FIVR mel urcitou zivotnost a pote poslal primo procesor do kytek. I dnes neni problem najit bezproblemove funkcni Pentium 4 v socketu LGA775, sem velice zvedav jestli dob zivotnosti tehle tridy dosahnou podobne uvedene Haswell-y.
Na P4 momentálně píši tento text, takže souhlasím :)
Jinak FIVR je nesmysl na n-tou. Principy kvalitní napěťové regulace je:
1) mít dobré mosfety, co reagují rychle, tikají na vysokých frekvencích a mají malý odpor v otevřeném stavu
2) za nimi mít LC filtry co nejvyšších kvalit
Ad. 1 se do CPU dá dostat, jen tím ale roste TDP a také je problém s tím, že nejvhodnější materiál pro 22nm čipy není docela tak úplně vhodný, na dělání silových mosfetů
Ad. 2 je ale problém. Cívky do CPU nezakomponujete pro prostou velikost jejich toroidního jádra pro přenášené výkony. L část filtru tedy co? Odpadá. (lze udělat plošnou cívku, ale zase to 1) žere místo jak rakovina 2) nemá to potřebnou indukci bez jádra a jádro (jedno, potřebujete tak 4 - 12 na kvalitní filtraci) je větší než CPU sám, takže...
Zbývá nám C část filtru. Kondenzátory musí mít co nejnižší odpor při vybíjení, co nejvyšší kapacitu a jejich parametry musí co nejvíce vyhovovat použité frekvenci (= vysoké frekvence polymery a keramiky, střední frekvence tantaly (příp. svitky), nízké frekvence elektrolyty). Vměstnat bank keramických kondenzátorů do CPU dnes už možné je, mohou mít i mikrofaradové kapacity (47, 63uF jsou běžně dostupné na 4V, pro 1V by se daly udělat i vyšší kapacity (tipuji tak kolem 100uF) a cirka tak 10, 15 jich tam nacpat. Lze. Jenže tak by v nejlepším případě byl výsledek 1 500uF, což je 1/2 kapacity starého 3300uF elytu, jenž byl za L členem filtru tak 5x ve starých deskách. Tedy 16 500uF = 10x tolik!
Taková moje MSI P55A-GD55 deska pro obstarošní socket 1156 má kondíků 12 pro filtraci za DrMos regulací voltáže. Počítáme-lim 820uF na kondík, tak je to 9 840 = stále ještě 6,5x tolik, co má FIVR... a to nepočítám keramiky v socketu a polymer-tantal zespodu socketu... To bychom se rychle dostali na osmi, devítinásobek...
Jinak řečeno, Intel šlápl pořádně vedle.
Nicméně tvrdil jsem to od počátku, že to tak dopadne. Lze najít mé starší posty k tématu regulace napětí uvnitř CPU, že si to neumím představit, jak to bude dobře fungovat.
A ejhle - pokud je na stejnou stabilitu pomocí FIVR třeba více napětí, pak je to bez debat proto, že při regulaci napětí pomocí FIVR dochází k jeho kolísání a tak se musí nastavit napětí výše, aby to v zátěži CPU ustál. Je tedy prokázáno, že regulace napětí je HORŠÍ a to skutečně NĚNÍ dobrá zpráva pro nikoho, zejména ne pro overclockery...
...takže vím, že Intel vyměnil pastu šedivku za něco, co je na úrovni prehistorické Ruské pasty ne proto, že by chtěl aby se taktovalo, ale proto, aby udělal PR změnu a všichni si MYSLELI že se bude líp taktovat. No, s regulací uvnitř CPU tedy Intel fest šlápl vedle...
Vy si teda myslíte, že Intel má ve vývoji bandu amatérů, kteří investují moře peněz a času do vývoje řešení, které je po technické stránce horší než to dřívější???
Dávno před FIVRem bylo možné procesory od Intelu provozovat buď při stejné frekvenci a sníženém napětí nebo přetaktovat cca o 25% bez zvýšení napětí. Čili není nic překvapivého, že si u Haswellu nechal Intel stejnou rezervu jako v předchozích generacích.
Důvody proč Intel přestane používat integrovaný regulátor napěti jsou v první řadě ekonomické. Prodeje desktopů klesají, prodeje notebooků stagnují a zanedlouho začnou klesat, Intel má stále náskok několik let před konkurencí, není tedy žádný rozumný důvod, proč navyšovat náklady na výrobu o FIVR.
No, já bych se spíše zeptal, je-li za umístěním regulace napětí na CPU snaha tuto regulaci zlepšit a nebo to byla snaha sebrat zase kousek peněz a možností výrobcům základních desek. U SOC neřeknu, ale u procesoru do socketu to opravdu nedává jiný smysl, než zase dostat kus centvorby pod svou kontrolu.
O výhodách integrovaných regulátorů napětí si můžete přečíst třeba v www.eecs.harvard.edu/~wonyoung/IVR_intro_Jun2012.pdf, http://www.ece.uic.edu/~masud/Juliana_MS_THESIS_final.pdf.
Jen tak ve zkratce, umístěním regulátoru blíže ke spotřebiči se sníží parazitní induktance a kapacitance, díky tomu může regulátor běžet na vyšší frekvenci a rychleji měnit požadované napěti ( 50us -> 20ns, tzn. cca 2000x), procesor pak může rychleji měnit frekvenci.
Není to spíš naopak? Tím, že Intel integroval regulátor napětí do procesoru, umožnil výrobcům základních desek snížit náklady a tím tedy zvednout zisk. A naopak, přesunutím regulátoru zpět na základní desku sníží Intel svoje náklady na úkor výrobců základních desek.
Popravdě nevím. Kladu si jen otázky. Nepřipadá mi moc logické cpát "hrubou silovinu" na drahou "výpočetní jednotku" vyráběnou náročnou a drahou technologií. Navíc je to další zdroj tepla v už tak malinké ploše.
PDF hovoří o SOC, kde přínos takového řešení nerozporuji (u SOC to zapadá do filosofie všechno v jednom švábu).
Integrovaný regulátor v Haswellu má na vstupu 2,4V, tzn. většinu práce stejně odvedou regulátory ve zdroji (220V ->12V) a na základní desce (12V->2.4V). Účinnost má 90%, odpadní teplo z regulátoru při max. zátěži je <10W.
To si vážně někdo myslí, že oni tam integrovali silovou část měniče?? Oni integrovali regulátor napětí, ale silové části nechali na desce. Tím mám na mysli, že na desce zůstali jak kondenzátory, tak cívky a FETy. Jen samotnou regulaci dali do CPU. Je to vlastně PWM regulátor DC-DC měniče bez FETů.
No fakt Intel nacpal do pouzdra s procesorem celý regulátor včetně cívek a kondenzátorů, integrovaný regulátor zvláda teoreticky až 400A, podívejte se na prezentaci od Intelu.
http://www.psma.com/sites/default/files/uploads/tech-forums-nanotechnolo...
zajímavý. Nerozumím pak tomu, proč všechny desky pro 1150 mají cívky a kondenzátory hned u CPU. Že by silové části regulátoru napětí? A hned vedle (na druhou stranu od CPU) mohutný pasiv. Že by chladič FETů ? Obzvlášť dobře viditelné u ASUS MAXIMUS VII IMPACT. Proč by jinak Asus tu divnou kolmou PCB dával?
Nechci nijak polemizovat s tím, jestli přemístěním regulátoru do CPU mělo smysl nebo ne. Faktem ale je, že samotné DC-DC měniče už mívají běžně integrované fety i cívky v jednom pouzdře s kontrolerem. A to i pro relativně velké proudy. Takže jde jen o to to udělat pořádně a neodfláknout.
Co to je relativně velké proudy ? Máš vůbec představu, kolik do CPU teče?? Zkus zaměstnat mozek. Měnič na tak velký proud do čipu fakt nedáš.
To si vážně někdo myslí, že oni tam integrovali kapacity měniče?? Oni integrovali regulátor napětí, ale silové části nechali na desce. Tím mám na mysli, že na desce zůstali jak kondenzátory, tak cívky a FETy. Jen samotnou regulaci dali do CPU. Je to vlastně PWM regulátor DC-DC měniče bez FETů.
Kvůli těmhle nesmyslům jsem se musel zaregistrovat.
Ne, vážně nejsou u Intelu padlý na hlavu.
Takže trodasy, příště víc číst a méně psát. Aspoň vidíme, kam vede neléčená grafomanie.
Pozor, to je dost zasadni chyba ve vypoctu, protoze Trodasio mylne predpokladas stale stejnou frekvenci menice, jenze ta je radove vyssi a ten FIVR ma snad 100 fazi, takze i indukcnosti a kapacity se radove snizily a naopak se radove zvysila rychlost reakce zdroje na skokove zmeny odberu, coz je pozitivni. Takze celkem logicky krok. Jinak ty indukcnosti tam samozrejme sou integrovany, jako plosny civky bez jader, uz nevim kolik maj desitek nH.
Jisty pochybnosti bych mel jen o tom, jestli je to technologicky dobre zmaknuty a nebude to casem kvuli vysokym teplotam a proudovym hustotam degradovat rychleji nez ostatni casti CPU.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.