Broadcom je zklamán z procesu Intel 18A, testovací wafery nedopadly dobře
Broadcom je dlouhodobě považován za jednoho z potenciálních zákazníků Intelu, který by mohl mít zájem o využití jeho továren. V říjnu 2022 Intel oznámil, že v přípravách výroby procesem 18A spolupracuje se 7 z 10 významných výrobců čipů, kteří postrádají vlastní továrny. Podle eeNews do této skupiny patřil mimo jiné i americký Broadcom. Právě Broadcom se před rokem objevil i v seznamu potenciálních zákazníků procesu Intel 18A, který sestavil Daniel Nenni, administrátor SemiWiki. Broadcom se specializuje na síťová, bezdrátová a mobilní řešení, ARM SoC pro různé segmenty a průmyslová / embedded řešení. Za poslední uzavřený fiskální rok dosáhl prodejů v hodnotě $28 miliard. Očekává se, že s AI boomem nadále poroste a jen díky němu tento rok zvýší příjmy o dalších $7-8 miliard.
Podle Reuters tato společnost od Intelu v srpnu obdržela testovací wafery vyrobené právě procesem 18A. Po jejich vyhodnocení dospěla k závěru, že výtěžnost procesu Intel 18A není použitelná pro sériovou výrobu, což znamená, že na něm Broadcom v dohledné době vyrábět nebude.
- Gelsinger: Vsadil jsem celou firmu na proces 18A březen 2023
- Intel se chce multimiliardovými investicemi dostat před TSMC do roku 2030 duben 2024
- Pat Gelsinger: Na Intel 18A začneme vyrábět příští rok, vrátí nás to na vrchol srpen 2024
Reuters přiznává, že se mu nepodařilo zjistit, zda to znamená definitivní konec spolupráce na 18A (pokud by Broadcom jako alternativu zvolil nějaký proces TSMC, pak by se patrně k Intel 18A neměl důvod vracet) nebo zda se v budoucnu ještě o využití tohoto procesu pokusí.
Intel nicméně trvá na tom, že přípravy procesu 18A probíhají přesně podle plánu a vše spěje ke zdárnému spuštění sériové výroby v roce 2025. Dost možná však bez účasti Broadcomu.