Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
jj, jeho koule poznali stredovek :o)
"Srovnávat můžeme i s první generací 14nm dvoujádra, Broadwell-Y/U z roku 2014. Ten měřil 82 mm², takže v tomto ohledu je 71 mm² u Cannon Lake Y/U pouze 13,4 % zmenšení."
Takže Intel opäť preukázateľne klamal, keď tvrdili že zmenšenie sa týka celého procesora vrátane SRAM a IO.
https://hothardware.com/ContentImages/NewsItem/40601/content/small_Intel...
Podľa toho by mal celý procesor merať len 35.26 mm2.
Neměl, protože nejde o jeden návrh vyráběný na dvou procesech, ale o dva zcela různé návrhy. To je jako tvrdit, že TSMC lže o zmenšení, když 12nm Volta je větší než 16nm Pascal.
Dve úplne iné veci.
Volta je väčšia pretože má viac SP.
Kanonlake je rovnaká architektúra ako Skylake, má rovnaký počet pamäťových kanálov, podobný počet PCI liniek, podobnú grafiku...
Aj keby tam bolo niečo navyše, nevie sa o ničom čo by spôsobilo dvojnásobnú veľkosť v porovnaní so sľubom Intelu.
CL pokud vím nemá identická jádra. Jde o menší změnu, ale jde. Stejně tak grafika je novější. Podporuje HEVC/60FPS/HDR, což Broadwell neuměl. Řadič DDR4 podporující téměř 2× vyšší frekvence. Krom toho všechna I/O rozhraní (paměťové rozhraní, USB, DVI, HDMI, PCIe…) zůstávají bez ohledu na proces stejně velká.
"Krom toho všechna I/O rozhraní (paměťové rozhraní, USB, DVI, HDMI, PCIe…) zůstávají bez ohledu na proces stejně velká."
Takže podľa toho Intel klamal keď tvrdil že sa zmenší aj IO?
"Řadič DDR4 podporující téměř 2× vyšší frekvence."
To máte odkiaľ? Broadvel aj Kanon majú oficiálne 2400 MHz.
"CL pokud vím nemá identická jádra. Jde o menší změnu, ale jde. Stejně tak grafika je novější. Podporuje HEVC/60FPS/HDR"
Identické asi nie (nový proces) ale architektúra je rovnaká. Grafika je novšia práve o HVEC na ktorý je vyhradená skutočne zanedbateľná časť kremíku.
A vôbec, prečo tak vehementne bránite Intel?
Kde Intel tvrdil, že 10nm proces zmenší I/O?
První Broadwell Core M-5Y10a měl DDR3-1333/1600, první Cannon Lake Core i3-8121U má DDR4-2400.
Nebráním vehementně Intel, jen se mi nelíbí, pokud je kritizovaný kvůli argumentům, které vzešly z míchání hrušek a jablek nebo kvůli údajným výrokům, o jejichž autentičnosti pochybuji.
Ten slajd pochádza priamo od Intelu, prečo by nemal byť autentický?
A prečo by za to nemali byť kritizovaní? Prehlasujú že majú najlepší proces s takým a takým zlepšením zatiaľčo nejaké reálne procesory ukazujú niečo iné. Čo by nebolo problém ak by to boli jednotky alebo desiatky percent, ale toto je už prakticky na úrovni celej generácie. No a potom ďalšie otázky, prečo sa vôbec zahadzujú s 10nm, keď im to nakoniec neprinesie nijaké výrazné zmenšenie.
A nieje miešanie DDR3 a DDR4 tiež tak trocha jablka/hrušky? DDR4 začínali frekvenčne niekde inde ako DDR3 a dosiahnutie 2400 v jednom prípade je celkom porovnateľné s 1600 v druhom.
Mne by jen zajímalo, z čeho autor usoudil cokoli o nákladech na výrobu...
Náklady na výrobu se odvíjejí od plochy křemíku, za kterou platí Intel i TSMC prakticky totéž. 7nm proces TSMC a 10nm proces Intelu jsou parametrově rovněž prakticky totožné. V obou případech jde na víc o imerzní procesy bez EUV, takž i náklady na masky budou také plně srovnatelné. Teorie o tom, že jeden výrobce má náklady diametrálně odlišné od druhého, jsou tak nanejvýš téma pro konspirátory, které je vždy dříve či později vyvráceno.
To mi nepřijde moc dobrá dedukce - "když to vypadá stejně, musí to být podobně drahé". Jako extrémní příklad toho, kde toto neplatí, je třeba porovnání cen vynesení 1kg stejného nákladu na nízkou oběžnou dráhu.
Naklady na vyrobu se krome plochy odvijeji samozrejme hlavne od vyteznosti/chybovosti dany technologii vyroby. Ta muze byt ze zacatku dost velka a naklady na vyroby urcityho mnostvi funkcnich kusu se muze lisit i radove.
Pokud by něco dokládalo výrazně odlišnou výtěžnost, pak se na toto téma můžeme bavit, ale zahájení komerční výroby u TSMC a Intelu ve stejnou dobu a navíc u podobně velkých čipů poukazuje právě na opak, tedy že procesy jsou v podobném stavu.
Nepoukazuje to prave vubec na nic. Jsou to dve rozdilne technologie. Jedna muze byt lepsi nez druha nebo ji muze trvat dyl nez se dostane na stejnou vyteznost... Intel treba muze i s nizsi vyteznosti zahajit komercni vyrobu driv s tim ze ty procesory budou drazsi nez ty ARMy. Zvlast kdyz ARMy Intelu porad efektivne nekonkurujou.
Nerozporuju, že jedna technologie nemůže být lepší. Rozporuju, že by se výrobní náklady měly výrazně lišit. Je jasné, že objemy výroby budou o několik řádů nižší, takže se fixní část nákladů daná maskami rozpočítá na o několik řádů nižší počet čipů. Pokud ale srovnáváme hypotetické použití daného čipu namísto ARM jádra, tak je řeč o porovnání stejných objemů výroby a tedy i rozpočítání nákladů na masky mezi stejný počet čipů. Ve výsledku začnou všichni výrobci s výrobou v okamžiku, kdy na ní budou schopni dosáhnout obvyklých marží. To při prakticky stejné denzitě procesu, stejných nákladech na křemík, stejně velkých čipech a stejné době zahájení výroby implikuje i plus mínus stejnou výtěžnost.
Taky se odviji treba od poctu metalickych vrstev, stejne jako u tistaku - jsou naklady na 4vrstvy a 16 vrstvy diametralne odlisne, pritom to vypada stejne :)
Tedy opět tatáž otázka: Ony se ty konkrétní procesory liší čtyřnásobkem kovových vrstev?
Rovnou odpovím: Neliší. Proč to tedy řešit?
Ked tak na to pozeram, tak s tymi gulackami sa mozu ist akurat tak hrat :) Tam uz je dobojovane, reball urcite nepomoze, ked su plosky odtrhnute od substratu.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.