Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Čip pro nový Xbox vyrábí IBM

Microsoft Xbox 360 250GB
Serveru SemiAccurate se podařilo získat interní informace o přípravě hlavního čipu pro novou generaci herní konzole Xbox, kvůli které si Microsoft u IBM právě objednal 10 tisíc waferů…

Hardwarové konfiguraci nového Xboxu se v posledních dnech internetoví diskutéři věnují o sto šest. Spekulace rozjela v polovině roku AMD, která prostřednictvím Neala Robisona chválila grafický výkon konzole. Novou vlnu zájmu vyvolal prosincový tape-out (tedy odeslání návrhu čipu do výroby). Ten zřejmě dopadl dobře, a tak se Microsoft rozhodl přejít k větší objednávce.

Podle SemiAccurate má jít celkem o 10 tisíc waferů, o jejichž výrobu se rozdělí IBM (zvládne majoritní část) a GlobalFoundries. Příprava v obou případech proběhne na 300mm waferech 32nm SOI procesem. Čip, který nese krycí jméno Oban, zřejmě integruje grafickou i procesorovou část (SoC), přičemž většinový podíl IBM na realizaci zakázky může indikovat použití procesorové architektury PowerPC. SemiAccurate si tím je prakticky jistý, mluví o 99,9% pravděpodobnosti kombinace tohoto CPU s grafickým jádrem AMD vycházejícím z architektury GCN.

Schéma Xboxu 2
schéma Xboxu 360

Nemalou porci pochyb ale vyvolává samotný objem objednávky. Nemá totiž jít o finální čip, ale o verzi určenou do vývojářských platforem (než bude konzole připravená k vydání, očekává se ještě několik dalších revizí). Ani to by nebylo překvapivé, kdyby waferů nemělo být 10 tisíc. To je totiž pro zásobení vývojářů poněkud vysoké číslo (pro představu: o stejném množství waferů se mluvilo v souvislosti s GPU GF100 pro grafické karty Nvidia GeForce GTX 465 / 470 / 480).

SemiAccurate naznačil, že i v případě obrovského ~600mm² čipu kombinovaného se slabší ~20% výtěžností by vzniklo kolem 200 tisíc funkčních procesorů, což se zdá být na pouhé vývojářské kity přespříliš. Domníváme se proto, že některá z informací může být nepřesná, nebo nějaký detail chybí (je možné, že pro předprodukční vzorky bude určena jen malá část této objednávky).

S jistotou však lze říct, že první z čipů by měly být hotové v průběhu února. Pokud vše půjde hladce, dostanou se do rukou herních studií vývojářské verze nových Xboxů již v březnu. Samotné vydání ale nečekejte dříve než počátkem roku 2013.

Zdroje: 

Diskuse ke článku Čip pro nový Xbox vyrábí IBM

Úterý, 24 Leden 2012 - 15:53 | HKMaly | Samozrejme ze nejsou v assembleru cele, to se uz...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 19:54 | del42sa | ano to je možné, že problémem budou spíše ty SPE...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 18:57 | a b | Problem je predovsetkym s PC a nie technicky, ale...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 18:51 | Lukáš Kohout | nedělal bych si mnoho iluzi o optimalizacich her...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 17:55 | Milan Bačík | Cell obsahuje jedno PowerPC jádro + 8(u PS3 pouze...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 15:37 | del42sa | a z čeho tedy podle tebe vychází ? Vždyť se IBM...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 15:09 | Dan8 | jenže v PPE asi problém nebude, Cell má jen jednu...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 14:49 | HKMaly | Zeptej se Apple jake mel problemy s prechodem z...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 14:47 | HKMaly | Je ovsem mozne ze to co vyvojari kritizovali byly...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 14:36 | no-X | PowerPC i Cell vycházejí částečně z Power...

Zobrazit diskusi