O čipsetu B550 se od prvních zmínek mluvilo jako o produktu, který bude dostupný s výraznou prodlevou oproti X570. X570 si totiž AMD navrhla sama a jak později vyplynulo na povrch, není ničím jiným než 12nm I/O čipletem procesorů Zen 2. Zkrátka tentýž kousek křemíku je použit jak na procesoru, tak na základní desce.

Z retrospektivního hlediska mohlo mít toto řešení krom zjevných výhod ještě strategický význam. Jádra procesorů si vyvíjejí výrobci procesorů sami, takže úniky, které by dlouhodobě indikovaly datum vydání, téměř nejsou. AMD ale již několik generací nechává vyvíjet čipsety u společnosti ASMedia, která však ze současné generace vyvíjela jen B550 (a nižší). Pokud by od ASMedia v průběhu vývoje unikla jakákoli informace, která by se dostala k Intelu, nebylo by to nic jiného, než že se čipsety generace 500 chystají až na zimu 2019 / 2020. To mohlo po jistou dobu nechávat Intel v klidu, že Zen 2 nenastoupí dříve než začátkem roku 2020. Právě na toto období chystal (a stále chystá) Intel desetijádrový Comet Lake… Ať už jde o náhodu nebo ne, zůstává faktem, že informace o době vydání čipsetů 500 od ASMedia byla i veřejně známá poměrně dlouho.

Poslední zprávy hovořily o tom, že AMD začne s distribucí B550 do konce letošního roku, z čehož vyplývalo, že desky by mohly jít na trh začátkem roku příštího, kupříkladu k příležitosti CES 2020. Nakonec se ukazuje, že by se nové desky mohly na trh dostat o něco dříve. V nabídce sestav společnosti HP na říjen se totiž objevily modely osazené čipsety B550A. Áčko navíc je velká neznámá. Mohlo by značit nějakou časnější revizi, která bude dostupná pouze v OEM segmentu s tím, že finální půjde na trh skutečně až začátkem roku. Ale stejně tak může značit něco zcela jiného, možností je příliš.

Dále se prostřednictvím webu Guru 3D dostaly na svět specifikace čipsetu B550 (bez uvedení původu).

čipset	segment	USB 3.2 Gen 2	USB 2.0	SATA3	čipset-CPU	OC
B550	mainstream	2	6	4+4	×4 Gen3
X570	high-end	8	4	4+8	×4 Gen4

Kromě údajů v tabulce zdroj uvádí, že podle očekávání bude čipset B550 vybaven pouze PCIe 3.0, takže komunikace mezi procesorem a čipsetem bude fungovat jako dříve po čtyřech PCIe 3.0 linkách (u X570 probíhá po PCIe 4.0 linkách). PCIe 4.0 linky procesoru určené pro úložiště (M2) by ovšem měly být dostupné.

Redakce Guru 3D dedukuje, že PCIe ×16 slot pro grafickou kartu bude generace 3.0, ovšem tato informace není v tabulce specifikací uvedená, takže není jasné, jestli pochází z úniku, nebo jde o spekulaci redakce.