TDP je parametr nastavený výrobcem. V podstatě není ani na stejné úrovni jako ostatní nastavované parametry jako taktovací frekvence nebo napětí, protože TDP si výrobce může nastavit prakticky jakékoli ho napadne, zatímco u frekvencí je shora omezen možnostmi procesu, architektury… a u napětí také (plus ještě bezpečným maximem procesu). Vliv na TDP má tedy jen rozhodnutí Intelu, jaké TDP jakému konkrétnímu produktu nastaví.

V tomto konkrétním případě je řeč o situaci, kdy je TDP daným parametrem konkrétního modelu (i9-9900k) a navíc totožné jako u předchozí generace (95 wattů). Už u předchozí generace měl ale Intel ten problém, že zvyšování maximálních možných taktů nevedlo k adekvátnímu zvyšování výkonu. Podle všeho proto, že příliš těsný TDP limit (a možná i další nastavené limity) vedly k tomu, že maximálních frekvencí nebylo dosahováno. S generací Coffee Lake-refresh jsou opět nastavené vyšší frekvence a k tomu ještě implementováno více jader. Nabízí se tedy otázka, jak (nebo zda) bude vyřešeno omezení výkonu přítomné u předchozí generace. Jediná známá změna, která by na to mohla mít pozitivní vliv, je použití pájky. I bez změny TDP totiž díky lepšímu odvodu tepla vznikne určitý prostor. Pokud jádro nebude izolované pastou, odvod tepla bude rychlejší a tím pádem za stejných okolností teplota jádra nižší. Tím klesá dynamická leakage, což má za následek pokles spotřeby (spotřeba při 5 GHz a 80 °C je vyšší než spotřeba při 5 GHz a 70 °C). Poklesem spotřeby vzniká energetický prostor, TDP limit není dosažen a jádro může reálně využít vyšších taktovacích frekvencí, než TDP limitu dosáhne. O kolik, to teprve uvidíme.