Podle zdrojů blízkých TSMC plánuje výrobce několik vln zdražení 300mm waferů (bez ohledu na použitý výrobní proces). První vlna přijde v druhém kvartálu, tj. nyní na jaře. Další ve třetím a pak ve čtvrtém. Někteří odběratelé hlásí, že jim do konce roku vzrostou náklady na wafer o $400, což pro ně bude znamenat 25% nárůst. To se evidentně nebude týkat žádného z významných výrobců čipů pro PC, neboť $400 zdražení odpovídající 25% nárůstu vychází na 90nm proces, který stojí právě kolem $1600 za wafer.

Na druhou stranu pokud by částka $400 byla paušální (což nakonec možné je, viz níže), dotkla by se moderních procesů procentuálně méně, neboť 7nm wafer stojí zhruba $9000, takže zdražení o $400 znamená jen necelá 4,5 % navíc. Jestli tedy obtížně dostupná karta, která aktuálně stojí $1500, bude stát třeba $1570, už asi nikoho příliš pálit nebude. Bez ohledu na to jde o další prvek, který rozhodně neindikuje pokles cen.

Podle některých zdrojů stojí za plánovaným zdražením nespokojenost zaměstnanců. Důvodem je, že s rostoucí poptávkou zvyšuje TSMC objemy výroby nad plánovaný standard, pracovníci dělají přesčasy, ale ty nejsou nijak finančně zvýhodněné, neboť společnosti rostou i náklady. Paušální zdražení na wafer bez ohledu na proces by tak odpovídalo potřebě zvýšení příjmů pro výplaty zaměstnancům ve všech továrnách bez ohledu na použitý proces.

Velcí zákazníci by měli mít ceny na letošní rok dohodnuté již od loňska a ty patrně budou platit. Pravděpodobně však již se začátkem roku padla 3-5% cenová zvýhodnění, která TSMC v minulosti některým odběratelům poskytla. Zdá se však, že letošní zdražení se dotkne nejvíce nových zákazníků, případně nových objednávek stávajících zákazníků. Nicméně ukončení 3-5% bonusu v kontextu 7nm výroby prakticky přesně odpovídá $400 zdražení, tak je to, jak se říká, prašť jako uhoď.