Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

TSMC

Nasazení 3nm procesu pro velkokapacitní výrobu TSMC dlouhodobě uváděla na druhou polovinu roku 2022. Nyní už je jasné, že nepůjde o její začátek, ale spíš konec…
4nm proces zprvu vypadal jako nejzbytečnější z plánovaných projektů TSMC, ale jeho nedávno ohlášená verze N4P a nyní ohlášený N4X už jsou jiná káva…
Stanovisko TSMC by se v krátkosti dalo shrnout: Intel může mít naší magii 3nm křemíku, ale musí nám zaplatit předem. S ohledem na nedávné třenice mezi Intelem a TSMC je jasné, kam toto směřuje…
CEO Intelu si odbývá domácí úkol, který dostal za řeči o politické nestabilitě vztahů mezi Tchaj-wanem a Čínou. Ještě před odletem na Tchaj-wan pohovořil o důležitosti tamního polovodičového průmyslu…
Zdá se, že CEO Intelu, Pat Gelsinger, poletí na Tchaj-wan žehlit vztahy, které pomačkal minulý týden vyjádřením na téma rizik výroby u TSMC…
Přes 90 let starý Morris Chang, zakladatel TSMC, prohlásil, že CEO Intelu Pat Gelsinger (brzy 61 let) je příliš starý na to, aby zvládl Intel vyvést z krize…
Výroba na 3nm procesu společnosti TSMC začala. V dohledném horizontu však nebudou k dispozici objemy pro masovější nasazení a zdá se, že ani po nasazení velkoobjemové výroby nebude waferů nazbyt…
 
Každá z hlavních dlaždic procesoru Intel Meteor Lake vzniká na odlišném výrobním procesu. Jedna u Intelu, dvě u TSMC. Nejpokročilejší bude paradoxně GPU z 3nm tranzistorů…
Existuje možnost, že 3nm čiplety, které se objeví jako součást procesorů architektury Zen 5 a grafických čipů architektury RDNA 4, nevzniknou u TSMC, ale u Samsungu…
TSMC ohlásila pokročilejší verzi 4nm procesu, jehož provozní vlastnosti by měly být dotažené na úroveň 3nm výroby. S nečekaným a parametrově zajímavým procesem se začne experimentovat již za rok…
TSMC ohlásila pokročilou verzi 3nm procesu (N3E), o které jsme vás již informovali a nastínila, co stojí za pomalejším nástupem 3nm generace jako takové. Neoficiální zdroje hovoří i o cenách…
TSMC chystá několik zásadních novinek, které v krátkodobém i dlouhodobém horizontu mají ulevit současné nedostupnosti čipů. Omezit chce hlavně spekulanty…
Šéf grafické divize Intelu, Raja Koduri, v rozhovoru oznámil několik novinek k nadcházejícím grafickým kartám společnosti a vysvětlil důvod, proč GPU nevyrábí ve vlastních továrnách…
Ceny a dostupnost hardwaru v poslední době přímo závisí na dvou klíčových faktorech: Těžbě a TSMC. Ten druhý se tváří, že ceny půjdou i v příštím roce nahoru…
V srpnu nastala jedna z nejzásadnějších vln zdražení u TSMC. Některým zákazníkům stoupla cena za wafer ze dne na den o 20 %, jiným to zásadní problém nepřinese a rozdíl činí jen pár procent…