Továrny TSMC vyrábějící 3nm, 4nm a 5nm čipy dosáhly 100% vytíženosti a minimálně celý příští rok se situace nezlepší. Zájemci o 4-5nm výrobu, kteří dosud neobjednali, uvidí čipy nejdříve roku 2026…
Již v roce 2021 vedení Intelu vědělo, že s vlastními procesy nepůjde vše hladce a rozhodlo se u TSMC objednat první 3nm kapacity. Pokud by si CEO neotevřel ústa, mohl mít Intel výrobu o 40 % levnější…
Vydání architektury Blackwell nejde zcela hladce. V posledních týdnech došlo na zákulisní slovní přestřelku mezi Nvidií a TSMC, která nakonec nabrala zajímavý směr: Jen-Hsun Huang uznal chybu Nvidie…
Po Applu se AMD stává druhou společností, která zadala výrobu do nové továrny TSMC v Arizoně. Její linky se rozběhnou ještě letos, do režimu velkokapacitní výroby přejdou v prvním pololetí 2025…
Ještě začátkem léta to vypadalo, že Intel postaví továrny v Itálii, Německu, Polsku a Francii. Jen měsíc poté, co Intel oznámil zastavení posledního z těchto plánů, se proslýchá o továrně TSMC…
Intel převedl 2nm Arrow Lake i 1,8nm Lunar Lake na 3nm proces TSMC, vlastní 2nm (20A) proces zrušil a 1,8nm (18A) odložil. Je možné, že nejde o jednorázové řešení, ale trend…
Dnešní Nvidia H100 s šesti HBM3 dosahuje propustnosti 3,4 TB/s. AMD Instinct MI300X s osmi HBM3 až 5,3 TB/s. TSMC v roce 2027 očekává akcelerátory s propustností kolem 20 TB/s a připravuje se na ně…
Továrny Intelu vykázaly loni ztrátu $7 miliard a jen za letošní první pololetí se ztráta prohloubila o dalších $5,3 miliardy. Objevuje se ale jiskra naděje, která jim může zajistit zákazníky…
Před několika dny vyplynulo, že Intel počítá s 3nm procesem TSMC nejen pro letošní novinky, ale také pro novinky roku 2025+. Navzdory tomu zahájil kampaň zaměřenou na přetažení pracovních sil z TSMC…
Doby, kdy ceny výrobních procesů postupem času klesaly, jsou ty tam. Nezdraží jen 3nm proces, ale také 4nm a 5nm výroba. Některé procesy až o desítky procent…
TSMC se rozhodla navýšit investice pro příští rok na částku v rozmezí $28-32 miliard, což by mohlo znamenat dosažení druhé největší roční investice v historii firmy…
Z hlediska efektivity není kruh, jakožto tvar, který máte rozdělit na stejné obdélníčky s minimem odpadu, zrovna ideální tvar. TSMC proto začala uvažovat o hranatějším řešení…
3nm výrobní kapacity došly, největší výrobci si je rozebrali až do roku 2026. Zatímco ještě minulý týden to vypadalo, že zdraží jen tito výrobci, nakonec to vypadá, že si přirazí i TSMC…