Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Tak ono TDP udane Intelem a TDP udane AMD je neco uplne jinyho. AMD uvadi maximalni moznou spotrebu procesoru. Cili kdyz mate AMD s TDP 65W, tak vam spotreba toho procesoru pres 65W nepreleze. Intel pod TDP uvadi beznou spotrebu pri zatezi, ale ne maximalni spotrebu, ktere muze procesor dosahnout, takze jeho modely oznacene s TDP 65W mohou v nekterych situacich tech 65W presahnout. Stejne je to u top modelu s TDP 130W respektive 125W.
U QX6800 má byť napätie 1,5V a prúdový odber 155A, t.j. 232,5W.
Více info o tom píší třeba tady:
http://www.zive.cz/h/Uzivatel/AR.asp?ARI=135058
Presne naopak. Procesor o stejne TDP od Intelu ma nizsi prumernou spotrebu nez od AMD.
to Erkil: A tos cetl kde?
Erkil1452: A zijes kde ? Na Mesici ?
re paja & bespi: Tímto se zabýval článek na xbitu(dnes už trochu staršího data). Prohlédnout si ho můžete zde:
http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/print/amd-energy-efficient.html
Abych předešl další diskuzi, námitky proti tomuto testu byly dvě:
a. není uvedená přesná metodika měření - bude nejspíše v některém z dřívějších měření spotřeby procesorů na xbitlabs.
b. amd tvrdí něco jiného, než ukazují testy - podle mě naprosto zcestný argument, ale posuďte sami.
Liquid oznacuje kapalinu a ne vodu ... zvlast kdyz v tom poslednim modelu nebyla voda, ale propylen.
Jinak bych to tipoval spis na heatpipe reseni, je spolehlivejsi.
No na tych nedavnych fotkach 4x4 mali tie AMDcka dost male chladice, takze asi budu na tom tepelne "v norme".
k srovnavani TDP AMD vs. Intel:
Souhlasim s potooczech. Vidim ale jeste jednu nesrovnalost - soucasna CPU u AMD obsahuji i pametovy radic, ktery je u Intelu stale jeste soucasti chipsetu zakl. desky, tudiz se CPU od Intelu nezapocitava do spotreby.
To Erkil:
Ono je to tak, že TDP AMD opravdu udává maximální spotřebu, kdežto u Intelu běžnou, takže může být jen vyšší. Ovšem je pravda, že MOMENTÁLNĚ jsou na tom C2D tak dobře, že TDP většinou nedosahují, a mají nižší špičkovou spotřebu než AMD X2.
Moje Q6600 se na 3.2GHz s VCore 1.28V docela dobre spokoji s Zalmanem.
Najhorsie na to celom je to, vyroba je CMOS technologiou, kde
P=nCUf
kde n je pocet tranzistorov C je parazitna kapacita U napajacie napatie a f pracovna frekvencia a P je teplotny vykon chipu
http://en.wikipedia.org/wiki/CMOS
Problem, zacina vtedy ak si uvedomime, ze kapacita je priamo umerna teplote C=TkT2
kde Tk je teplotny sucinitel a T2 aktualna teplota
http://www.spsknm.sk/~padysak/eln/rlc/rlc.htm
ak si uvedomime, ze
W=P*t
kde W je teplo teda praca el prudu, p vykon a t cas
http://sk.wikipedia.org/wiki/V%C3%BDkon
http://sk.wikipedia.org/wiki/Termodynamick%C3%A1_%C3%BA%C4%8Dinnos%C5%A5
a
Q=mc(T2-T1)
kde T2 je konecna teplota a T1 pociatocna teplota
m je hmotnost a c je merna teplotna kapacita
http://cs.wikipedia.org/wiki/Teplo
cize cim je chip teplejsi tym sa rychlejsie ohrieva a naopak cim je chladnejsi tym ma mensiu spotrebu teda preto ten Peltier
A ten Peltier mam chladit kde (jeho horuci koniec, ktory produkuje vyrazne viac tepla ako samotny CPU, ktory chladi)? To mi teda ako uzasne riesenie nepripada..
fotoba:
tve prispevky opravdu nectu protoze to nema smysl
Nicmene ten tvuj zaver z posledniho prispevku me opravdu rozesmal, ale treba to je zpusobeno tim ze to nectu cele.
Vzdyt prece obecne plati (az na stav supravodivosti) ze cim je vodic teplejsi tim se zvysuje jeho odpor (a tim padem i teplota pokud od nej chci stale stejny vystup) a snizuje vodivost a naopak. Na to staci tusim zakladka nebo dneska mozna stredni. Nicmene cesta kterou jsi se k tomuhle zaveru dopracoval je celkem zvlastni ...
Shafa-> cece ty jses koukam neco jako volic CSSD - take vsechno ODS je spatne,aaano :-)) Ty mas zase asi vsechno do Fotoby je spatne,aaano:-)) Totiz u vysokofrekvencnich zarizeni si nevystacis s ohmovym zakonem,vis:-))) Tentokra jsi me docela rozesmal ty:-) Mozna si priste zjisti fakta:-))
to Shafa:
Myslím si že fotoba má pravdu. U polovodičů je to naopak. Čím vyšší teplota tím lepší vodivost.
Mea maxima culpa.
Pozde mi doslo mi ze se jedna o polovodice :(
ptipi
1) O tomto teste prebehlo uz viac diskusii. Okrem toho ze vysledky moc nekoresponduju so starsimi testami, ktore boli na tomshardware, nebol ani nikdo schopny najst metodiku.
2) AMD uvadza TPD ako max spotrebu, podla toho sa pripravuju aj napajacie specifikacie. Intel ma nejaku nezdokumentovanu metodiku, ktora davala pri P4 az neuveritelne nizke cisla a pri C2D su zas vyssie TPD ako skutocna spotreba. Napajacie specifikacie ktore su urcene pre vyrobcov dosiek nemaju z TPD nic spolocneho.
bijek: Tak tak, polovodiče mají mnohem nižší vodivost při nízkých teplotách (při teplotě blízko aps. nule je to dokonce ideální izolant) a optimální teplota pro běh CPU je mezi 35 a 40-ti stupni celsia.
Pro chytráky:
proč si myslíte, že se nechladí až na pokojovou teplotu, když taková chlazení již existují za rozumnou cenu.
to fotoba:
mas tam chybku, spotreba je zavisla na druhe mocnine napeti.
to honza198: ale chladi.. treba tekutym dusikem jako na tomshardware. pak de taktovat mnohem vic.
V praxi: to znamena ze ked to budem chladit napr. Vapochill na -115 stupnov alebo boxom na 52 stupnov, budem mat v pripade kompresoroveho chladenia horsie skore v nejakom CPU benchmarku? Myslim netaktovane. Mozno blba otazka a v reali to takto nefunguje, ale zaujima ma to :-)
>> lojza suchanek:
Moc se koukáš na SouthPark...
dva se perou a treti se smeje..
IBM a Oracle otestovalo 4.7GHz Power6 procesor, ktery ma 4MB L2 a 32MB L3
http://www.theregister.com/2007/05/20/ibm_power6_oracle/
vysledky testu:
http://regmedia.co.uk/2007/05/20/ibmpower6.pdf
2 v0cas: Tak tohle byl asi nejzábavnější příspěvek (tím nemyslím dobrý nebo špatný, prostě mě jen nejvíc pobavil :D )
A ohledně spotřeby - v poslední době se ukazuje, že C2D má nižší spotřebu při maximálním výkonu než AMD, na druhou stranu v klidu si zase papsne víc. Takže je to více-méně šul-nul, a nezkoušejte na mě žádné láry-fáry :)
An IBM System p 570 server was used as the batch/database server. The system was equipped with the following:
8 × 4.7 GHz IBM POWER6? processor chips (SMT-enabled), each with L2 Cache of 4 MB per core and L3 Cache of 32 MB per Single Core Module (SCM).
Total Memory: 128 GB
Network: Gigabit full duplex.
Operating system: IBM AIX 5L V5.3 TL06
Storage: DS4800 with 6 arrays of 467 GB each (Total 2.6 Terabytes.). Each array has 14 physical disks --- RAID 0, two controllers - one exclusively for redo logs.
>goro
Vocas ma trochu pravdu v tom, ze chip ak chceme zabezpecit spolahlivu pracu CMOS-ky mus plati
f=kU
kde f je frekvencia na ktorej pracuje, U je napatie, ktore treba na spolahlivu pracu na danej frekvencii a k je konstanta umernosti
ak to dosadis do
P=CUf
mas
P=CkU^2
alebo
P=C/k * f^2
2 fotoba: absolutně netuším, jestli měl v0cas pravdu nebo ty, ale když se po "menším", půlstránkovém odvození objeví komentář "má tam být ^2", tak mě pobaví, když někdo fakt čte celý postup a ještě ho opravuje :)
fotoba: tak jsem si to dosadil a vyšlo mi, že: kP = fUCk
je to správně ?
fotoba: Ona ale opravdu ta spotreba roste s druhou mocninou napeti i bez zmeny frekvence. Na wikipedii http://en.wikipedia.org/wiki/CMOS#Power:_switching_and_leakage
(tvuj odkaz) je napsan vzorec:
P = CV2f (ta 2 je s hornim ixdexem)
a je to proto, ze v CMOS technologii neustale se nabiji a vybiji kondenzatory. A pri vyssim napeti potrebujes na vybiti vetsi naboj. Tj pri zvetseni napeti se ti zvetsi i proud a proto ta druha mocnina.
Snad jsem to nepoplet.
Vubec neresim nejake kraviny ohledne spolehlivosti, proste a jednoduse P=UI. Pri zvysujicim se napeti se zaroven zvysuje i proud (pri konstantnim odporu, admitanci, reaktanci...) tedy za predpokladu ze vsechno ostatni je konstanta (i frekvence) tak zavisi vykon na druhe mocnine napeti.
hmm: Chladi se tekutym dusikem a potom pretaktuje tak vysoko ze to stejne je na tech 30 :-).
aastha: Ne. Vykon v benchmarku zavisi na frekvenci. Pokud vynechame moznost ze zauraduje nejaka automatika v CPU a tu frekvenci zmeni, tak budes mit pod obouma stejny vysledek - pokud ovsem neprechladis natolik, ze ten procesor prestane fungovat. Ta teplota neovlivnuje primo vykon, ale jen rozsah frekvenci pri kterych je procesor stabilne funkcni. Totez mimochodem plati pro napeti.
Neporadi mi niekto? Existuje nejaka zakladna doska pre socket 775 (na C2D), ktora podporuje Crossfire 16x/16x??? Pri popisoch je vzdy len ze podporuje crossfire, ale nie, ze ci je to plnohodnotne 16x/16x...Dakujem
Opravdu se musí chladit vodNíkem?
2Snejk: pokud vim tak zatim maji vsechny desky jen 16x+4x... to crossfiru staci .. desky kery budou mit 16x+16x budou az s novym chipsetem kerej vyjde na podzim, tusim se menuje X38
2 Warden to mi staci...na jesen by mal vyjst aj HD2950XT pod 65nm technologiou, takze si pockam..dik
QX6800 existuje ve dvou revizích - B3 (SL9UK) a novější G0 (SLACP). O tom prvním je všude hromada údajů, o druhém se všude mlčí a jediné info najdete na webu Intelu u serveru řady S3000PT, viz www.intel.com/support/motherboards/server/S3000PT/sb/CS-023448.htm.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.