PCI Express 2.0 si již začíná otírat nožku o rohožku a chystá se zaklepat na dveře, a tak si dnes povíme něco o čipsetech z dílen kalifornské nVidie, které toto vylepšené rozhraní budou mít. Pro platformu AMD již víme o řadě „MCP78“ s integrovanou grafikou, nyní jsme zahlédli informace o dalších čipsetech. Asi nejzajímavějším má být „MCP72“ pro platformu se socketem AM2+ (tedy zřejmě vedle PCIe 2.0 také s HyperTransportem 3.0 pro nové procesory AMD Phenom), v němž možná bude také nějaká ta integrovaná grafika. V souvislosti s ním se totiž hovoří o podpoře „Hybrid SLI“, což zjednodušeně řečeno znamená možnost za chodu přepínat mezi energeticky nenáročnou integrovanou grafikou a náročnější přídavnou v PCI Express slotu. Stejně jako s „MCP78“ můžeme u „MCP72“ počítat se vzorky pro výrobce desek v říjnu a uvedením v listopadu.

Pro platformu Intel má nVidia také něco naplánováno. Poněkud kratší krycí jména „C72“ a „C73“ představují čipsety, které by měly být v první řadě cíleny do sestav s novými 45nm procesory „Wolfdale“ a „Yorkfield“. Rozdíly by měly být dva: jeden v podpoře nejvyššího taktu sběrnice, „C73“ zvládne až 1 600 MHz (vážně bude Intel takové procesory vyrábět, nebo je to jen pro přetaktování?), „C72“ pak „jen tradičních“ 1 333 MHz. Druhý rozdíl je pak v paměťovém řadiči, „C73“ snese DDR3-1600, „C72“ pak nejvýše DDR2-1066. Od každého z nich pak zřejmě uvidíme dvě varianty, „XE“ s podporou tří PCI Express ×16 slotů, „P“ pak se starou známou klasikou ×8/×8 ve dvou slotech. Vzorky „C72“ budou prý už koncem tohoto měsíce, výroba ve velkém je naplánována na srpen.