Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Nebylo mi uplne jasne, jak to bude s 6nm procesem a nizsimi, ktere se pripravuji vyhledove po 7nm. Tak uz to chapu. :-/
Tiež som pozeral tú prezentáciu. :D Aj keď som nemohol uveriť koľko hodín dokážu dookola opakovať 2 čísla a slovo hyperscaling. :D
Odporúčam si pozrieť prezentáciu Marka Bohra, a pochopíte ako to dokázali. ;)
Ale niečo sa odtiaľ dalo odniesť. 10nm opäť posunuli takže dobrá správa pre AMD.
A z nejakého dôvodu nepadla ani zmienka o 7nm GloFo a ostatních.
Nikde v článku není uvedené to podstatné, jak 10 nm proces sníží spotřebu resp. zvedne max. frekvence? Nebo jestli vůbec se tyto parametry zlepší? Zmenšení plochy chipu je užitečné, díky tomu se někdy v budoucnosti můžou klesnou ceny, myslím daleko více zajímavé by bylo vědět, jestli poroste výkon ... ?
To vše záleží na pojetí každého výrobce. Reálné hodnoty nebudou známé, dokud to někdo neotestuje.
V prezentáciách mali uvedené, že prvý 10nm bude horší ako 14nm v tomto ohľade.
Slovo "hustota" je na tomto serveru zakázáno nebo denzitou myslí autor něco jiného?
V češtině je v řadě oborů obvyklé používat termín hustota pro fyzikální jednotku (objemová hmotnost) a termín denzita pro počet objektů na jednotku plochy.
Dalo by se to asi přeložit jako zahuštění.
Preco uz nie rovno redukce? Ked redukujeme omacku, tak ju zahustujeme. :)
nene, to je denzifikace, zahušťování se slovesným kořenem; ve skutečnosti je jediným českým přesným ekvivalentem, kterej mi napadl, nespisovné "naňahňanost", jako nadpis článku by to myslím přitáhlo 3x víc čtenářů ;)
hustá zástavba, hustá doprava, hustý les, houština, hustník
x
hustá omáčka, hustilka, hustý vedro, hustej vtip, hustokára, hustěsvištět, huston
Takze vyraz redukce omacky, polevky, vyvaru, pouzivany profesionalmi z oboru v gastronomi, je teda nespravny? :)
Důsledkem redukce nemusí být vždy hustější věc, viz. první díl toho seriálu amfetaminovej dědek nebo jak se to jmenuje...
jinak gratulace, žes tu čekal 7 hodin na odpověď, hospoda hořela henem hodinu, hustej hákenkrojc )))
To nikde netvrdim predsa. :) Inak mas pravdu, nedockavo som sa klepal celu tu dobu pred PC, kym mi konecne dojde email s oboznamenim, ze mi bolo odpovedane. Vidim, ze to mas taky tak. :P
Ono tech oboru pouzivajicich termin DenZita (se Z) zas tak moc nebude. Dle googlu ("denzita" - Přibližný počet výsledků: 29 500) to zatim vypada snad jen na grafiky a/nebo lekare ;-)
http://coznamena.cz/denzita
Dlouho se používá v různých přírodních vědách a ekologii, hlavně ve vztahu k populacím. Denzita určitého taxonu = počet jedinců daného druhu na území o určité ploše.
Originalni termin DENSITY je OK, ja se jen (asi podobne jako ostatni) pozastavuji nad anglismem ;-) denZita.
A BTW, jsou tu samozrejme i pojmy jako plosna hustota naboje ...
http://elektross.gjn.cz/el_pole/elstat.html
no-x proste neumi cesky, ja byl treba onehda v museu a byly tam same zastarale veci. Ikdyz teda ted jsem uplne zmaten, protoze nevim jake jine slovo misto toho anglismu pouzit. ;-)
Nevím, asi se nepohybuji ve správném oboru, ale slovo hustota mi přijde dostatečně pružné, aby šlo použít i na plochu. Přijde mi to naprosto přirozené. https://cs.wikipedia.org/wiki/Hustota_zalidn%C4%9Bn%C3%AD
Ve spoustě oborů se také používá míting místo porady či schůze, costdown místo úspor atp., ale není to těmi obory:-)
Možná by stačilo neustále to nezdůrazňovat, vždyť je celý článek o hustotě. Myslím, že většina čtenářů tu informaci udrží(a nejen ji IT obor je celkem mladý). Např.:
"V době uvedení 20nm výroby popisek na webu (později odstraněný) uváděl „1,9ד vyšší denzitu oproti 28nm procesu. Popisek 16nm procesu pak uvádí „~2ד vyšší denzitu oproti 28nm procesu."
Tohle se tu řeší opakovaně, no-X dává přednost denzitě. Já jsem toho názoru, že by se měly více používat původní české názvy, nicméně chápu, že při překladu z angličtiny je jednodušší použít termín, který se původnímu podobá. Bohužel, dělá to tak naprostá většina novinářů (včera jsem jsem například četl o driftovacím režimu u aut, přitom asi každý spíš řekne, že zatáčku projel smykem, nebo že dostal smyk).
Zvykejte si panáčkové, nových výrazů bude v češtině furt přibývat, např. synonymum pro hledat je gůůglit.
https://www.reddit.com/r/googlehome/comments/5j44oi/okay_google_where_ar...
No, dlouhý technický článek, ale něco mi v tom chybí: při vydání poslední řady procesorů se Intel chlubil, že zlepšení provozních podmínek dosáhl snížením denzity svého výrobního procesu.
Taková informace docela razantně změní vyznění celého článku a popravdě je asi víc aktuální než slide z roku 2012.
To by bylo trochu míchání příčiny a důsledku. Intel u 14nm procesu zvětšil výšku žeber, důsledkem čehož byl podle Intelu nižší proud pro nízko taktované modely a nepatrně nižší denzita. Nelze říct, že snížení denzity jako takové zlepšilo provozní vlastnosti; obojí je důsledek(!) jiného zásahu. V první řadě se ale zdá, že tento zásah měl za cíl zvýšit výtěžnost výroby - alespoň podle vlastností Kaby Lake ve srovnání se Skylake se nezdá, že by došlo ke změně provozních vlastností nad úroveň typickou pro důsledky běžného ladění výrobního procesu během času.
No takhle... dle mého názoru je v duchu toho článku irelevantní, co je příčina a co důsledek. Faktem je, že při ladění procesu i Intel došel k závěru, že hnaní se za nejvyšší denzitou je prostě blbost, že jiné aspekty mohou mít vyšší váhu.
+ že odhad z roku 2012 a jiná pár let stará prohlášení nemusí nutně odrážet reálnou situaci v roce 2017
To se podle mě nedá zobecňovat. Domnívám se, že jde jen o důsledek multipatterningu a faktu, že čím drobnější struktury požadujeme, tím více dílčích kroků a masek je třeba a tím vyšší je šance vzniku chyby. Až se multipatterning nahradí EUV, bude situace jiná - nepatrný rozdíl v proporcích struktur nebude mít na výrobní proces takový dopad.
Čím déle to rozebíráme, tím se mi zdá název článku víc a víc zavádějící. Proces s nejvyšší denzitou zkrátka neznamená proces poskytující čipům nejlepší parametry. Tím bych radši mou "laickou" vsuvku uzavřel.
Intel se dlouhodobě zdál lídrem co se týče nových nanometrů, jenže dokud nevyleze wafer totožných čipů z Inteovské, Samsungácké a TSMC továrny zároveň, přičemž výtěžnosti budou x, y, z + spotřeba + takty... můžeme jen hádat. S tím, jak s každým nodem přichází tvrzení "výtěžnost je ještě horší, než jsme čekali", denzita nebude v budoucnu klíčovým parametrem. To spíš chybovost.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.