Doposud došlo k ohlášení platformy pro kompaktní systémy (ta si vystačí s integrovaným čipsetem APU Bristol Ridge), dále low-endový základ s čipsetem A320 a mainstreamový základ s čipsetem B350. Podle redakce webu BenchLife ponese čipset pro čtvrtou platformu označení X370. Určený bude primárně Zenu v provedení Bristol Ridge, byť samozřejmě bude možná i kombinace tohoto čipsetu s APU. Desky vybavené X370 by měly být dostupné v únoru.

• AMD uvádí socket AM4, APU Bristol Ridge a nové čipsety Promontory

O čipsetu pro Zen je již známo několik informací. V mnohých ohledech bude vybaven lépe než mainstreamový B350, jen v několika se neliší. Čipset ponese 4 PCIe 3.0 linky pro komunikaci s procesorem. Ten nabídne navíc 16 PCIe 3.0 linek pro grafiku, 4 PCIe 3.0 pro NVMe (případně SATA zařízení či kombinace obojího) a 2 PCIe 3.0 pro další zařízení. Čipset dále bude disponovat 8 PCIe 2.0 linkami pro ostatní zařízení.

Neohlášeným („TBA“) čipsetem bude X370

Z USB rozhraní umí čipset 2× USB 3.1 Gen2 (10Gb/s), 6× USB 3.1 Gen1 (neboli USB 3.0 5Gb/s; další 4 jsou integrovány přímo v procesoru) a dále rozhraní USB 2.0, jejichž počet bude záviset na konfiguraci USB 3.x výstupů. Nanejvýš jich může být 14 (za předpokladu nevyužití USB 3.x), totéž platí pro USB integrovaná v samotném procesoru, která lze také využít jako 2.0.

Pro připojení úložišť nabídne 4× SATA 3.0 a dvojici rozhraní, z nichž každé lze využít buďto pro jedno SATA Express (či NVMe), nebo dvě SATA 3.0. Samotný proces dále integruje rozhraní, které lze využít pro dvojici SATA 3.0 nebo NVMe. Konkrétní využití a zvolená kombinace už bude věcí výrobce základní desky a do jisté míry i předpokládané poptávky. Zatímco desky s nižšími čipsety A320 a B350 již byly uvedené pro OEM segment (některé zdroje předpokládají, že v v říjnu budou široce dostupné), X370 má být v koncovém provedení na trhu v únoru. Buďto bude samotný Zen rovněž dostupný od února, nebo jej během prvních týdnů na trhu bude možné párovat jen s nižšími řadami čipsetů.