Falanx Microsystems mají také mobilní 3D čip
Včera jsme psali o 3D čipu pro mobilní telefony od Imagination a dnes tu máme další takový, tentokrát od norské společnosti Falanx Microsystems. Jedná se o čip Mali200, který je již třetí generací svého druhu od tohoto výrobce. Umí také Shader Model 3.0, OpenGL 2.0, DirectX 9 a další API, využívá Tile-based renderingu a jedné pipeline, stejně jako Imagination. Zvládá 4× a 16×FSAA, akceleruje hardwarově MPEG4, H.264 (VGA při 30 fps), WMA, 2D, JPEG a vektorovou grafiku, dále umí mimo jiné Dot3 Bump Mapping a 2bitovou FLXTC kompresi textur.
Rozměry čipu jsou 1,3 až 5 mm² při 90nm výrobním procesu. Výkon je pak obdobný jako u Imagination: 20 GFLOP/s, 300 miliónů pixelů/s a 10 miliónů polygonů/s. Architektura je škálovatelná od jednoho jádra pro mobilní telefony, přes 4 jádra například v herních konzolích, až po blíže neurčený počet jader pro plnohodnotné počítače. Vzorky čipu budou k dispozici v listopadu tohoto roku.