Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
To v podstatě není nic nového, teď jsem vytáhl ve šrotu ECC Reg. paměti staré tak 15 let s čipovými sendviči, tenkrát asi spíš kvůli spolehlivosti, ale stejně. Taky to šlo díky SSOP o bezproblémový design. Tady s kuličkovými spoji a ohledem na to, že dneska běžně s ohledem na miniaturizaci odchází paměti jak na běžícím páse (za starých časů jste s tím museli jo něco vyvádět aby paměti umřely) to je cesta do pekla. Spojů samozřejmě bude víc, nemůže pět čipů komunikovat skrz stejné množství spojů jako dnes…
Jako fakt, dát 5-10 čipů přímo na pouzdro procesoru? Takže odejde paměť a vyhodím procesor za bůhví kolik peněz? Vůbec nemluvím o ceně mobilních čipů, které padají jak hrušky. Že se na to AMD třepe je jasný, až to bude odcházet a nevyplatí se to opravit, tak voni prodají víc nových jader (s novými laptopy). A když se to náhodou povede vyrobit, tak se tomu pomůže (z „chlazení“ co jem teď viděl v laptopu od Toshiby mě mále jeblo; na jedné straně větrák a na druhé straně o 90° pasiv, aby tam náhodou vzduch nedofoukl a neochladil to).
Nějak mi není jasný původ informace, že AMD bude dávat na pouzdro mobilních procesorů 5-10 paměťových čipů :-) Mimochodem, Hynix v prezentaci uvádí, že jeho prvořadým partnerem ve vývoji HBM je Intel. Co se týče reálných produktů, pak prvním ohlášeným čipem s HBM je Pascal od Nvidie http://diit.cz/clanek/nvidia-pascal-ohlasen
Dedukce založená i na reálných zkušenostech a dennodenní práci s HW, to je něco, co bohužel pouhými teoretickými analýzami nedáš. Jinak je to samozřejmě informace střelená od boku, ono bude stačí dát tam tři a hned je zaděláno na průser, ale jen tak mimochodem, na obrázcích (díval ses na ně vůbec?) máš několik paklů po 4 čipech kus, tak že by?
Neodchází čipy ale bezolovnatá pájka pod čipem (kurvíto posvěcené EU) takže čip je v tomto případě funkční pouze ztrácí schopnost komunikovat s deskou. Paměťové čipy neodchází nějak běžně, tedy aspoň ty normální. Pokud vidím správně paměti nebudou spojené pájkou nýbrž vodiče budou jako celek procházet zkrze paměti- tam se studené spoje dělat snad nebudou... Nicméně musím souhlasit to co předvádí různý fušeři za ntb. je poslední dobou extrém. NTb od lenova za 60 klacků je měký jak dva dny starý chleba, nefunguje co fungovat má. Jinými slovi výrobce si nechává královsky zaplatit za nic...
Ale samozřejmě že odchází bloky buněk, v DRAM dneska úplně běžně. V době DDR1 neznám, že by někdo paměti reklamoval, DDR3 lidi okolo běžně. Mě to tuhle taky čeká.
Nuz taky postup zvolia hlavne v mobilnom segmente. Tam sa na nejaku extra vydrz nehra, staci aby to prezilo zaruku.Stadocko uz naucili obmienat hracky co 2 roky bez ohladu na skutocnu potrebu....
No tak nejak nechapu proc cpat nad procesor 4-10 vrstev pameti a tim padem bude chlazeni v pr...
Neni lepsi ty pameti nacpat (kdyz uz) pod procesor a tim padem bude chlazeni cpu blize tepelnymu rozvadeci? No asi je to mysleno jako kurvitko, proste se to brzo upece a jak napsal Behemot vyhodim to (budu muset) cely a maj vydelano.
Nevím, odkud berete ta čísla, ale prezentace žádného výrobce neuvádí, že by technologie HBM byla připravena na více než 4 vrstvy. Současné procesory jsou tvořené křemíkovými a kovovými vrstvami - při moderních výrobních procesech jich může být až 12-15, podle výrobce. Pečou se snad moderní procesory? Odcházejí kvůli tomu? Proč by mělo mít z hlediska životnosti nebo chlazení zásadní význam, jestli křemíková vrstva obsahuje výpočetní jednotky nebo paměťové buňky?
No kvuli tomu nevim, ale uz jsme reklamovali asi 3 pentium procaky s 1155 z várky 20ks. Vsem pomrela integrovaná grafika (cca mesic po sestavení). Kdyz se tam strcila grafika do PCIE tak to normálně jelo. Otazkou je jestli na tom nemely vinu i desky asus, ktere taky dost chcipaly. Takze taky tipuju ze spolehlivost a zivotnost bude urcite nizsi. Ale ono je to jedno, v NB stejne driv pomre chipset, nebo grafika....
To ale zpravidla bývá důsledek praskání klasických BGA spojů mezi pouzdrem čipu a PCB. To je něco trochu jiného než spoje mezi křemíkem a pouzdrem nebo spoje mezi vrstvami HBM...
Třeba proto, že je to je nejjednodušší a nejlevnější způsob, jak zvednout výkon integrovaných grafických karet. Jinak Behemot to trochu pomotal, paměti přímo na procesor se dávají hlavně u mobilních SOC, protože na základní desce smartfounu moc místa není. Takže paměti na procesor budou dávat všichni kromě AMD, tzn. Qualcomm, Intel, Nvidia atd. TDP mobilních procesorů je kolem 2W, takže zhoršení odvodu tepla nějak moc nevadí.
Kdybychom vzali v potaz Behemotovu modelovou situaci s 10 vrstvami pamětí na mobilním procesoru, tak TDP paměťového bloku bude dokonce vyšší než TDP onoho 2W procesoru :-)
Ešte je čo dobiehať. Z hodnôt relevantných fyzikálnych konštátnt ako aj fyzikálnych zákonov tak ako si myslíme že ich poznáme, vyplýva existencia tzv.
1) Bekensteinovej hranice podľa ktorej je maximálne možné množstvo informácie (vyjadrenej v bitoch) vo fyzikálnej realite na kvantovej úrovni vyjadrené výrazom cca 2,577.10^43 Rm, kde R je polomer oblasti obsahujúcej celý fyzikálny systém v SI jednotkách (t.j. metroch) a m je hmotnosť fyzikálneho systému v SI jednotkách (t.j. kilogramoch). Ak má priemerný ľudský mozog objem 1260 cm3 (vyjadrený guľou s polomerom cca 6,7 cm) hmotnosť cca 1500 g, tak na kompletnú reprezentáciu ľudského mozgu na kvantovej úrovni nie je potrebných viac ako cca 2,6.10^42 bitov (vyjadrených napr.nulami a jednotkami). To napr. znamená, že maximálny počet stavov ľudskémo mozgu je menej ako cca 2^(2,6.10^42), teda 10^(7,8.10^41). Existencia Bekensteinovej hranice znamená, že kapacita ľudského mozgu je konečná, ako aj množstvo informácie (aj keď extrémne veľkej) určenej fyzikálnymi zákonmi a potrebnej na interpretáciu ľudského mozgu. Na druhej strane nie je možné mať akýsi zázračný decimeter kubický (s hmotnosťou napr. 1 kilogram), ktorý by dokázal skladovať kapacitu kvadriliardu kvadriliárd GB, teda 10^24*10^24*10^9 bajtov = 10^57 bajtov.
2) Okrem toho existuje aj Bremermannova hranica vyjadrujúca maximálnu možnú rýchlosť spracovávania informácií vo fyzikálnej realite. Samozrejme tiež s ohľadom na hodnody relevantných fyzikálnych konštátnt ako aj fyzikálnych zákonov tak ako si myslíme že ich poznáme. Jej hodnota je cca 1,36.10^50 bitov za sekundu na kilogram. Teda nie je možné mať zázračný strojček s hmotnosťou napr. 1 gram a spracovávajúci informácie rýchlosťou napr. 10^60 bitov za sekundu.
http://en.wikipedia.org/wiki/Bekenstein_bound
http://en.wikipedia.org/wiki/Bremermann's_limit
Z hladiska logaritmickej skaly sme na poli spracovavania informacii este ovela vacsi amateri, ako pri cestovani vesmirom.
System s hmotnostou radovo cca 100 gramov dokaze spracovavat informacie rychlostou 350 GB/s (pamatove cipy VGA + drobny bordel naokolo a to nepocitam celu VGA, ktore potrebuje CPU, MB, zdroj ...). Ak by sme chceli byt optimistickejsi, porovnatelmnu rychlost dosahuje aj L1 v CPU, ktore ma radovo 10 gramov. Budme optimisti ako hovado a uvazujme s hodnotami 1 TB/s, 10 g. Fyzikalna realita vsak dovoluje az 1.36*10^50*0,01 = cca radovo 10^48 bajtov za sekundu, co je 10^39 GB/s miesto 1 TB/s = 10^3 GB/s.
Suma sumarum: fyzikalne zakony v takom systeme umoznuju 10^39 GB/s a my sme dosiahli 10^3 GB/s. Porovnanim exponentov 39 vs. 3 zistime, ze sme na uplnom zaciaku cesty (ani nie 8% na logaritmickej skale).
Nase najrychlejsie objekty dosiahli rychlost minimalne 16,7 km/s (3. kozmicka). http://sk.wikipedia.org/wiki/3._kozmická_rýchlosť
To je nutne minimum. To mame 16,7 = 10^1,22272. NAproti tomu maximalne dovolena rychlsot je 300 000 km/s, to mame 300 000 = 10^5,477121255. Porovnanim exponentov dostavame 1,2227 vs. 5,477 a sme teda uz v 23% cesty na logaritmickej skale!
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.