Začněme u Radeon R9 380. V nabídce sestav společnosti Hewlett-Packard na červen se v řadě HP ENVY Tower series objevila jako volitelná karta Radeon R9 380 vedle dobře známé GeForce GTX 980. Detaily o této kartě nejsou známé, ale spekulací je celá řada. Nejčastěji lze narazit na teorii, že půjde o refresh Radeonu R9 290. Osobně bych ale připustil, že by mohlo jít o OEM model určený výhradně výrobcům - v takovém případě je pravděpodobnější, že Radeon R9 380 OEM bude postavený na čipu Tonga (Radeon R9 285).

Jako další se objevily zmínky o Radeonech R7 A330 a R7 A360. Nejde o nic desktopového, ale nástupce mobilních MXM Radeonů R5 M230 a R7 M260, což jsou čipy určené primárně pro doplnění APU v rámci notebooků. Slouží k rozšíření výkonu sestav s APU Carrizo a k dispozici budou v provedení se 2-4 GB DDR3 paměti. Zda mají šanci nabídnout s DDR3 výkon vyšší než Carrizo podporující delta-kompresi, je prozatím spíše řečnická otázka :-)

Ve druhé polovině srpna se koná konference HotChips a lze oprávněně očekávat, že se na ní AMD pochlubí technologickými detaily letních novinek. Skutečně - v programu se nakrátko objevila pozvánka:

Hot Chips, Conference Day 2:
Fiji, The World’s First Graphics Processor With 2.5D High Bandwidth Memory,
presented by Joe Macri, Raja Koduri, Mike Mantor and Bryan Black

Teprve když se na diskusních fórech začaly objevovat názory, že tím AMD v podstatě prvně oficiálně potvrdila vybavení nadcházejícího čipu Fiji pamětmi typu HBM, byl výše uvedený text vyměněn za obecnější formulaci „AMD’s next Generation GPU and Memory Architecture“. Uvedení nové řady desktopových Radeonů se očekává na přelomu června a července.