Nové 6Gb ULV DDR3 pro mobilní zařízení umějí režim PoP
Jakožto mobilní produkt jsou 6Gb čipy navržené s ohledem na minimální spotřebu. Tomu napomáhá především kombinace 20nm výrobního procesu a podpory ULP napětí 1,2V. Proud, který čipy protéká v klidovém režimu, se podařilo snížit o celých 30 %.
Paměti zvládají jako garantované maximum 1866 MHz (Mb/s) a při 32bit šíři rozhraní celkem 7,4 GB/s (12,8 GB/s v dual-channel). Další z unikátních vlastností tkví v podpoře režimu PoP, což znamená Package-on-Package, tedy „štosování“ modulů na sebe, čímž lze dosáhnout kapacity 3 GB (tedy 24 Gb, což znamená naskládání čtveřice balení na sebe).
Sériovou výrobu paměťových čipů spustí Hynix začátkem roku, v produktech dostupných na pultech obchodů je uvidíme v průběhu první poloviny roku.