ULV

Lakefield / Foveros v prezentačním videu Intelu

1. 3. 2019 | no-X | diskuse(15)

Intel se nejspíš řídí Komenského heslem, že opakování je matkou moudrosti, a tak vypustil do světa video o čipu Foveros / Lakefield ve kterém rekapituluje jeho architekturu…

TSMC představila třetí 16nm proces, stačí mu 0,6 V

19. 1. 2015 | no-X | diskuse(0)

Doposud byly známé dvě varianty 16nm procesu - první nazvaná 16nm FinFET a druhá 16nm FinFET+. Krom těchto je v přípravě ještě třetí, která by měla výrazně snížit energetické nároky ULP čipů.

Nové 6Gb ULV DDR3 pro mobilní zařízení umějí režim PoP

1. 11. 2013 | no-X | diskuse(1)

Pravděpodobně vůbec první low-power DDR3 moduly s kapacitou 6 Gb ohlásil Hynix. Paměti určené pro mobilní zařízení (tablety, mobily atd.) jsou ale unikátní i v jiných ohledech, například podporou PoP.

Intel Celeron 366 MHz v PPGA Card redukci

Intel představil 10W Celeron 1019Y schopný pracovat i na 7 wattech

8. 4. 2013 | no-X | diskuse(13)

I když je vydání nové generace procesorové architektury Haswell stále blíž, neřekla ještě Ivy Bridge zdaleka své poslední slovo. Intel s její pomocí brzy obohatí řadu ULV produktů o úspornou novinku.