Intel se nejspíš řídí Komenského heslem, že opakování je matkou moudrosti, a tak vypustil do světa video o čipu Foveros / Lakefield ve kterém rekapituluje jeho architekturu…
Doposud byly známé dvě varianty 16nm procesu - první nazvaná 16nm FinFET a druhá 16nm FinFET+. Krom těchto je v přípravě ještě třetí, která by měla výrazně snížit energetické nároky ULP čipů.
Pravděpodobně vůbec první low-power DDR3 moduly s kapacitou 6 Gb ohlásil Hynix. Paměti určené pro mobilní zařízení (tablety, mobily atd.) jsou ale unikátní i v jiných ohledech, například podporou PoP.
I když je vydání nové generace procesorové architektury Haswell stále blíž, neřekla ještě Ivy Bridge zdaleka své poslední slovo. Intel s její pomocí brzy obohatí řadu ULV produktů o úspornou novinku.