Hynix zrychlí DDR4 na 2666 MHz, výrobci modulů až na 3400 MHz
Pokud je svět procesorů zabržděný a ve světě grafik se jako na smilování čeká na 14nm proces, pak může být pozitivní zprávou posun operačních pamětí. Do konce roku poskočí jejich takty pěkně nahoru…
Poprvé se výrobci chlubili DDR4 pamětmi na CES 2013 (leden), základní DDR4-2133 moduly se do běžného prodeje dostaly v roce 2014 a pro letošní rok se počítalo s nástupem DDR4-2400. Nakonec se ale vše vyvíjelo lépe než podle plánů a rychlejší varianta se do světa dostala již na podzim 2014.
Aby nedošlo k mýlce - v nabídkách obchodů můžete narazit i na výrazně rychlejší moduly - realita je však taková, že výrobci čipů v současnosti nabízejí především DDR4-2133 a DDR4-2400. Prakticky všechny moduly, které jsou inzerované jako DDR4-2666 a výš, jsou poskládané z výběrových přetaktovaných DDR4-2400 čipů*. Z důvodu prováděné selekce a tudíž omezeného počtu čipů, které projdou, jsou tyto moduly výrazně dražší.
*Skutečně všechny dostupné moduly - i DDR4-3333 - jsou vyroběné z výběrových přetaktovaných DDR4-2400 čipů. Samsung, Micron ani Hynix nic lepšího nedodávají. V nabídce Micronu lze narazit na zmínku o čipech DDR4-3200, ale jejich výroba a tudíž ani distribuce neběží, lze si při nejlepší vůli vyžádat maximálně vzorek „na hraní“.
Podle interních dokumentů Hynixu, které se nějakým nedopatřením dostaly na oči osobám, jimž nebyly určeny, plánuje tato společnost v letošním roce zahájit dodávky nativních DDR4-2666 čipů. To by mohlo mít za následek výrazně příznivější ceny takto rychlých modulů (již by nebyla třeba selekce a přetaktování). Zároveň se počítá s tím, že by se výrazně rozšířil výběr DDR4-3000 a DDR4-3400 modulů, které by výrobci stavěli na výběrových přetaktovaných čipech DDR4-2666.
Moduly DDR4-3000 a rychlejší jsou v současnosti vysloveně butikovou záležitostí; 16GB kit DDR4-3000 vychází na 8 tisíc, nejrychlejší DDR4-3333 v 16GB kapacitě (např. ADATA XPG - na snímku v úvodu) pak na 19 tisíc. Můžeme čekat, že po vydání DDR4-2666 čipů půjdou ceny těchto modulů výrazně níž. Kdy se tak stane, ještě není známo, dokumenty datum uvedení na trh neobsahují. Lze předpokládat, že půjde o druhou polovinu letošního roku.
Specifikace čipů: napětí 1,2 voltu, latence CL17-17-17, kapacita 4Gb, konfigurace 512Mx8 nebo 256Mx16 a standardní 78- a 96-kuličková BGA pouzdra.
V souvislosti s rychlejšími čipy plánuje Hynix v posledním kvartálu tohoto roku uvést také serverový 128GB modul DDR4-2400. Oproti stávajícímu DDR4-2133 nabídne zvýšení datové propustnosti o 12,5 %.
