Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Hynix

Hynix chce převálcovat Samsung, objednal výrobu 3nm základen pro HBM4 u TSMC

6. 12. 2024 | no-X | diskuse(7)
Zatímco křemíkové základny, na které se pokládají jednotlivé vrstvy HBM, u dosavadních HBM vznikaly na podstatně starších procesech, plánuje Hynix s HBM4 sešlápnout pedál až pod podlahu a využít 3 nm…

AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy

16. 7. 2024 | no-X | diskuse(14)
Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…

Hynix odložil masovou výrobu GDDR7 na rok 2025

13. 6. 2024 | no-X | diskuse(5)
Grafické karty, které dorazí na trh v letošním roce nebo během prvního kvartálu 2025, si budou muset vystačit s GDDR7 pamětmi od Samsungu a Micronu. Čipy od Hynixu dorazí až téměř za rok…

Oficiálně: Hynix bude do základen HBM4E integrovat logiku, cache a síťovou paměť

4. 6. 2024 | no-X | diskuse(9)
V květnu se začaly proslýchat zvěsti o spolupráci Hynixu a TSMC, která této společnosti bude vyrábět 5nm a 12nm křemíkové základny pro HBM paměti. Nyní už je jasno, jaký účel tato spolupráce má…

TSMC bude pro Hynix vyrábět 12nm a 5nm základny pro HBM4

24. 5. 2024 | no-X | diskuse(4)
Spolupráce TSMC s výrobci HBM pamětí se zužuje a dává tušit, jak by mohly vypadat produkty nadcházejících generací. TSMC do jisté míry počítá i s Micronem a Hynixem…

Hynix: Už jsme prakticky vyprodali HBM i na rok 2025

7. 5. 2024 | no-X | diskuse(21)
Koncem února oznámil Hynix, že má vyprodané výrobní kapacity HBM pamětí na celý rok 2024. Nyní, o zhruba dva měsíce později, hlásí vyprodaný téměř celý rok 2025…

Hynix počítá s rychlejšími GDDR7 než Samsung, zmiňuje i 40Gb/s čipy

27. 3. 2024 | no-X | diskuse(7)
Ani Hynix nechtěl zůstat pozadu a na GTC vystavil několik nadcházejících typů pamětí. Největší pozornost se dočkaly GDDR7, u kterých výrobce očekává i vyšší rychlosti, než jaké ohlásil Samsung.
 

Hynix: Máme vyprodáno na celý rok 2024, kdo chce HBM3, počká si do roku 2025

26. 2. 2024 | no-X | diskuse(19)
Hlad po AI akcelerátorech a výpočetních akcelerátorech v dohledné době neodezní. Z letošního roku ještě neutekly ani dva měsíce a Hynix již hlásí vyprodání celé letošní produkce HBM pamětí…
Hynix 1Gb DDR2 chip

Tři veteráni z Intelu putují do Hynixu

2. 1. 2024 | no-X | diskuse(11)
Korejský Hynix se rozhodl posílit vývoj na území Spojených států americký. Získal tři veterány z vývoje NAND technologií Intelu a svěřil jim do rukou vedoucí funkce v americké pobočce…

Hynix nabírá GPU a CPU inženýry, chce sloučit logiku s pamětí

23. 11. 2023 | no-X | diskuse(5)
Z korejských médií přicházejí zprávy o zářné budoucnosti společnosti Hynix, která výrobcům procesorů a grafických čipů vyfoukne živobytí a zajistí si bezkonkurenční živobytí…

Hynix zahájil distribuci nejrychlejších LPDDR5T-9600 pamětí

16. 11. 2023 | no-X | diskuse(12)
Jeden čip, 16GB kapacita, datová propustnost 9,6 Gbit/s při pouhých 1,01-1,12 V. Právě takové paměti jsou již na cestě k výrobců mobilních zařízení, který umožní dostat na trh novou generaci zařízení…

9,6GHz LPDDR5 se stávají realitou, chce s nimi uspět Hynix i Micron

27. 10. 2023 | no-X | diskuse(0)
V posledních letech se rychlé LPDDR paměti stávají mimo jiné klíčem ke zpřístupnění podstatně rychlejších integrovaných grafik. Velkým krokem vpřed, byť v rámci řady LPDDR5, budou „9,6GHz“ modely…

Krom HBM rychle roste poptávka i po DDR5. Pokles cen je u konce

28. 6. 2023 | no-X | diskuse(18)
Zhruba o začátku roku 2022 rychle klesala poptávka po pamětech, zejména těch dražších. Po téměř roce a půl se situace pro výrobce pamětí začíná lepšit, důvody však nejsou zcela jasné…

USA dovolí Samsungu, Hynixu a TSMC inovovat jejich továrny v Číně

15. 6. 2023 | no-X | diskuse(52)
Má to ovšem háček. Firma, která se rozhodne inovovat továrny, které má v Číně, ztrácí nárok na finanční podporu svých aktivit v USA…

Hynix dodává vzorky 24GB HBM3, šest kousků má propustnost 5 TB/s

25. 4. 2023 | no-X | diskuse(32)
Společnost Hynix zahájila dodávky vzorků prvních 24GB HBM3 čipů složených z dvanácti vrstev DRAM, které jsou doposud kapacitně největšími HBM3 vůbec…