Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
přišlo mi že tradičním partnerem je zejména AMD, ale mezi jmenovanými firmami není má to nějaké vysvětlení ?
AMD má v plánu bankrot, takže nic dalšího vyvíjet nebude ;-)
Celé je to zaměřeno spíše do oblasti pamětí a komunikačních čipů než CPU:
"providing a platform for derivative technologies such as RF CMOS and embedded DRAM, or eDRAM"
http://www.marketwire.com/mw/release_html_b1?release_id=256575
doubt: Ano, to je pravda, na internetu jsem našel aktualizovanou road-map AMD: http://img252.imageshack.us/img252/4309/amdnewroadmapxe9.gif
:D:D:D
Hele, srandisti, uvědomujete si vůbec, jakej by to byl průser, kdyby nám na trhu x86 procáků zbyl jen jeden hráč? To bychom to pak hošani zaplatili všichni a pěkně draze, to vám garantuju. Takže si dělejte prdelky, vono vás to přejde, až se tak stane.
frodo>
IBM a spol. se dohodly na vývoji 32nm procesu
>Mezi partnery IBM nalezneme taková jména, jako Chartered, Samsung, >Infineon nebo Freescale
Co sa tyka CPU ma IBM s AMD dohodu o spolocnom vyvoji technologii do roku 2011
z FreeScale = byvala polovodicova divizia Motorola-y
http://en.wikipedia.org/wiki/Freescale_Semiconductor
odkial AMD berie ludi
http://www.amd.com/gb-uk/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_6219~95379...
a ma aj sefa
http://www.amd.com/us-en/Corporate/AboutAMD/0,,51_52_570_11569,00.html
A Samsung tiez robil s AMD na 50x15 PIC
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543_15012~...
S Infineonom AMD vyvyja vyrobne technologie
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543_8001~2...
http://www.infoworld.com/article/05/08/16/HNibmamd_1.html
a 65 nm bol prvy spolocne vyvynuty proces SOI
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543_10218~...
http://vivian.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543_137...
Chartered kupilo patenty na vyrobu roznymi technologiami v jednej tovarni (APM) a za to vyraba pre AMD CPU
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~91876,...
WIFT: "Krom toho soudím, že AMD (Kartágo) musí být zničeno" :D Můj názor je ten, že by se volné místo na trhu po AMD velice rychle zaplnilo a už jsem to tady v diskusích psal mnohokrát.
BTW nemáš nějaké informace o tom, jak w0mbat pracuje na fotce obrazovky s CPU-Z, kde bude vidět L4 u procesoru Intel? :D
WIFTE: "...imerzní litografii a další."... nemá tam být náhodou INVERZNÍ??? Jen že mi to nějak nehraje... (a nebo jsem hudební jelito :-) )
ZM
ZM: Je to ok, takže ... ?
http://en.wikipedia.org/wiki/Immersion_lithography
pokial viem tak vyrza v matercine je ponorna litopgrafia, kedze waffer neopusti pocas clej vyroby kvapalinu-demineralizoavnu vodu
fotoba: Při "celé výrobě" asi ne. Nanášení masek je jen jeden z výrobních kroků, a třeba takové leptání by se v demineraliz. vodě asi dělalo dost špatně...
JM_>
v celku by ma zaujimalo co ches leptat? spoje na chipe? tie sa robia rastom nanostruktur
45nm výrobní technologie má kromě svých pozitiv i své stinné stránky, hlavním problémem jsou především úniky proudu (tzv. current leakage). S pokročilejší výrobní technologií problém narůstá do obřích rozměrů. Poněvadž tloušťka dielektrika je už u dnešní 65nm technologie extrémně tenká (cca 1,2nm, pouhých 5 molekul SiO2),
http://www.svethardware.cz/art_doc-717904F8428C1500C12572AE000C369B.html
dlzka hradala pri 65 nm technologii je podla str 7
http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/DownloadableAssets/Phil_Hes...
39 nm co je 163 molekul oxidu kremiciteho
myslim, ze pri takychto technogiach kde nanasas/ naprasujes ci inou nanotechnolgiou vyrabas izolcnu vrstvu 163x5-815 molekul a s kazdou molekulov, ktora chyba sa ti zvysuje spotreba chipu a s kazdou molekulou navyse sa ti zvysuje cas zatvorenia kanalu a teda mozes dosiahnut len nizsiu frekvenciu, nez keby si robil presnem, najake leptanie ti je na nic.
2 JM: Díky za info a omluvte moji nevědomost... Co se týče praxe tak tam nevím, ale trochu jsem četl výzkumné zprávy ohledně "nanolitografie" a tam šli cestou směrem k X-ray, paprsku elektronů a podobně, tak jsem si myslel (já vím, hlavně nemyslet) že podobné metody se budou používat i v praxi.
fotoba: Pokud vím (mohu se ale samozřejmě plést - to se pak rád nechám poučit), skládá se výroba z kroků:
a) nanesení fotorezist. vrstvy
b) expozice (třeba imerzní litografií (;-) + "vyvolání" obrazu
c) leptání
d) odstranění fotorezistu
http://en.wikipedia.org/wiki/Photolithography
http://en.wikipedia.org/wiki/Etching_%28microfabrication%29
WIFT: Já si to samozřejmě uvědomuju, nic takového AMD nepřeju, a myslím, že se to ani nestane. To byl jen takový nejapný žert :)
JM_>
takto ano- leptanim mas na mysli cast chemokupelov ..Expoziciu na vzduchu robis dnes pri emersion v kupeli
ale chyba ti tam nanasaniue vrstiev vodicov - rastom nanostruktur..
fotoba: Leptáním myslím "etching". Na Slovensku se to snad překládá jinak?
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.