V podání firmy AMD se nám na trhu zatím zabydlely procesory vyráběné 65nm technologií a příští rok by měly přijít první 45nm kousky. Není žádným tajemstvím, že firma AMD s IBM právě na výrobní technologii pro procesory spolupracuje a tato spolupráce jistě ještě nějaký ten čas vydrží. A tak je zřejmé, že po 45nm procesu přijde 32nm, na němž již IBM spolu s firmami AMD, Chartered, Freescale, Infineon a Samsung pracuje. Zapřáhnout chtějí určitě nové materiály známé pod označením „higk-k metal gate“, které firma Intel již ve svých 45nm procesorech používá. Zatím to vypadá, že AMD „high-k metal gate“ do svých 45nm čipů nedá, že to bude právě až 32nm proces.

IBM již převedla funkční vzorky takto vyrobených SRAM čipů (na obrázku), kde aplikovali nové materiály do SOI technologie na 32nm procesu, což u IBM nazývají „high-k gate-first“ proces (SOI používá AMD od příchodu K8 na 130nm procesu, během éry 90nm procesorů pak nasadila i „napnutý křemík“ alias „Strained Silicon“). SRAM čipy jsou pak prvním krokem k další výrobě (samotná SRAM paměť je v procesorech používá coby cache). Pokud by vás zajímalo, kdy bychom se asi tak měli s 32nm procesory u AMD setkat, pak si velkým oválem zakroužkujte rok 2010, o bližším datu je v tuto chvíli zbytečné spekulovat. Zatím jen můžeme doufat, že IBM dostojí svým slibům, v nichž uvádí, že technologie by měla být partnerům dostupná ve druhé polovině roku 2009. Asi nemá cenu opakovat, že cílem je zvýšit výkon a snížit spotřebu procesorů a tím prodloužit životnost baterií v noteboocích a dalších mobilních zařízeních. Od toho se ostatně na nové výrobní technologie přechází.