Firmy AMD a IBM, které spolupracují na výrobě procesorů prodávaných pod značkou AMD, dokončily vývoj „Strained Siliconu“ (kterému se česky říká různě, u nás „napnutý křemík“, jinde se můžete setkat třeba s pojmem „předpjatý křemík“) určeného k nasazení do procesorů vyráběných 90nm technologií. Ten umožní novým procesorům při zachování tepelných a napájecích vlastností zrychlit tranzistory o 24 % oproti tranzistorům bez napnutého křemíku.

Nová technologie, která bude kombinovat SOI (Silicon-On-Insulator neboli „křemík na izolantu“) a strained silicon se nazývá „Dual Stress Liner“ a AMD ji hodlá nasadit do všech 90nm procesorů včetně budoucích dvoujádrových Opteronů. S takto vyráběnými procesory bychom se měli setkat prý už v první polovině příštího roku. IBM hodlá u svých Power procesorů učinit totéž.

Detailní informace o technologii Dual Stress Liner budou představeny během 2004 IEEE International Electron Devices Meetingu v San Franciscu, které se koná od 13. do 15. prosince.