Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Jsem rád, že to AMD zkusilo. A překvapuje mě, že to nevyšlo, protože vapor chamber by měla mít mnohem vyšší tepelnou vodivost než měď; asi to v těch malých vzdálenostech neprojeví. A nevěděl jsem, že ty heatspreadery jsou z mědi. Naposledy mě takové věci zajímaly o C2D, kde jsem vymýšlel blbosti jako lapování povrchu, a na měď to teda rozhodně nevypadalo.
Taky je dobre, ze kdyz zjistili, ze je to k nicemu, tak sli od toho a nesnazili se z toho udelat marketingovou pohadku pro slabomyslne, jako jista nejmenovana indickopekelna slibotechna. :-)
Tepelna trubice (heat pipe) i parni komora (vapour chamber) maji smysl jen pro predavani tepla z male horke plochy na velkou studenou (zebra chladice). Podstatou prenosu tepla je totiz odparovani a nasledna kondenzace vody, ktera je diky velkemu mnozstvi tepla potrebneho pro zajisteni premeny skupenstvi schopna toho tepla prenest opravdu hodne.
Pokud je rozdil teplot zahrivane a chlazene plochy maly a nedochazi k masivni zmene skupenstvi vody, je tepelny vykon tohoto typu chlazeni spatny. Coz je prave tento pripad. Rozdil velikosti zahrivane plochy nad ciplety a te chlazene je maly a jsou prilis blizko u sebe, nez aby se dal dosahnout rozdil jejich teplot vyrazne vyssi, nez u masivni medi.
Ta velka vzdalenost mezi mistem zahrivani a chlazeni neni nutnou podminkou, ale spis velmi vyhodnou schopnosti. Umoznuje to udelat rozsahle chladice s velkou chladici plochou a dosahnout tak velky chladici vykon. Para se v trubici/komore siri rychle vsemi smery, ale je nutne zajistit jeste dopravu zkondenzovane vody do mista zahrivani. To se da u nekterych konstrukci zajistit stekanim diky gravitaci, nebo se dela vnitrni povrch porezni a voda se k zahrivanemu mistu dopravuje vzlinanim a tedy i proti gravitaci.
Je to tak, tedy až na to že tam není voda, ale něco jako ethanol s mnohem nižší teplotou varu.
Teplota varu má jistou závislost i na tlaku.
Njn, ale v případě vody by byl žádoucí nižší, než normální...
Edit: podstatně nižší...
Tam měli rovnou dát žebra a na vrch fitinky na vodníka.. XD
Ano, máte pravdu, že se do tepelných trubic dá použít ledacos (viz odkaz dole). Chladicí medium a tlak jeho par se volí podle předpokládaného rozsahu pracovních teplot. Pro nižší pracovní teploty se používá líh, amoniak, nebo dokonce tekuté helium. Na opačném konci pro vysoké teploty třeba sodík, stříbro, nebo iridium.
Pro běžné měděné tepelné trubice se používá hlavně voda. Ona se totiž nemusí ohřát na bod varu, aby se odpařovala. Jinak by neschlo třeba prádlo. Odpařuje se dokonce i z pevného skupenství jako led. Míra jejího odpařování závisí na teplotě, tlaku a nasycenosti vodních par nad hladinou. Pracovní tlak uvnitř trubice se tedy nastaví podle předpokládaného rozsahu pracovních teplot. Míra odpařování vody se zvětšuje i díky poréznosti vnitřní strany trubice.
Výhodou vody proti lihu je 3x větší skupenské teplo. Výhodou lihu je rychlejší odpařování a tedy schopnost dosahovat nižších teplot, ale kvůli menšímu měrnému skupenskému teplu je potřeba pro odvod stejného množství tepla zajistit 3x větší cirkulaci chladicího média. Pokud se kapalina po kondenzaci vrací do místa ohřevu gravitací, tak by se potřebný oběh lihu zajistit dal. Když se ale chladicí kapalina musí vracet vzlínáním, je s lihem problém. Je ho potřeba dopravit 3x víc a přitom má 3x menší vzlínavost. Takže voda je schopna zajistit výrazně větší tepelné toky než líh.
https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
".. Odpařuje se dokonce i z pevného skupenství jako led .."
Jenom drobnost.
Fyzici to pro to mají jiný termín: sublimace.
Dík za upřesnění :-).
Nevím kolik heatpipe jste zkusil kuchnout, ale jestli nějaké nemáte na zmar, klidně rád dodám. Voda v nich opravdu není. Co se PC týče. Ale třeba by mohli zkusit rtuť, ta by makala dobře....
Kdysi jsem je řešil v souvislosti s výkonovými měniči a jednou jsem kuchal nějakou z PC chladiče, protože mne zajímalo jak vypadá v reálu ten vnitřní povrch, po kterém má vzlínat chladicí médium. Nenapadlo mne zkoumat, čím je přesně plněná, ale nemám pocit, že by smrděla lihem. Ale klidně si nějakou volnou rozkuchám, pokud by šla předat někde v Praze.
Kuchání tu už bylo před 11 lety.
A jsou z toho hezké fotky:
https://diit.cz/clanek/prerizli-jsme-velkou-vanessu
Sláva WIFTovi :-)
Hezké a čtenářsky rozhodně zajímavé. Koukám, že se WIFT na tom testu docela vyskotačil :-).
Ale pokud si člověk nechce hrát a ztrácet čas, je dobré se podívat na internetu po nějakých rozumných diplomkách na dané téma a tam si většinou udělá dost rychle jasno.
Třeba v tom, že nemůže čekat, že z tepelné trubice vyteče nějaká kapalina, protože se jí tam dává jen tolik, aby při pracovní teplotě zaplnila porézní vnitřní vrstvu a vytvořila v prostoru nasycenou páru (u vody asi 10% vnitřního objemu trubice), protože pak je tepelný výkon největší (viz graf 1 v odkazu dole). Nebo, že se z tepelné trubice před naplněním chladicím médiem vyčerpává všechen vzduch, protože by zhoršoval tepelnou účinnost a způsoboval korozi vnitřních povrchů. Nebo, že se jako náplň opravdu používá voda a ne líh, protože stejná trubice s vodou má (kvůli kapilárním limitům) víc, než 13x větší maximální tepelný výkon, než s lihem (287/21=13,6) - viz kapitolu 5.1 Výpočet tepelné trubice v odkazu dole.
Tohle je asi nejlepší diplomka na dané téma z těch, co jsem v rychlosti našel. Jsou tam základy, teoretické výpočty i praktická měření. https://dspace.tul.cz/handle/15240/165155
Ještě pro ty, kdo mají pocit, že voda se nemůže odpařovat při méně než 100C, přidám dole odkaz na povídání o fázovém diagramu vody. Ten ukazuje možná skupenství vody v závislosti na teplotě a tlaku.
Pokud je tlak menší, než 600 Pa, nebude při teplotě blízko 0C existovat žádná kapalná voda, protože se při tom tlaku všechna "vyvaří" a bude existovat jen jako vodní pára. Normální atmosférický tlak je 100 tisíc Pa a těch 600 je tedy opravdu velký podtlak.
Při běžné (pokojové) teplotě, při které pracují tepelné trubice v chladičích, se část vody, která je v tepelné trubici, odpaří. A zbytek bude v kapalné podobě nasáknutý do porézní vrstvy na vnitřním povrchu trubice. Vody se při určité teplotě odpaří právě tolik, aby tlak vodní páry odpovídal bodu na čáře ležící na rozhraní vody a páry.
https://enviroexperiment.zcu.cz/fyzika-stredni-skola/fazovy-diagram-vody
Ideálně Praha 5, Smíchov. Nebo v Modřanech. Dám jich klidně vícero.
Smíchov je za mne v pohodě, mám to tam z práce pár stanic metrem. Jsem schopen tam zajet skoro kdykoliv, třeba přes oběd. Termín můžeme domluvit mailem, mám účet na jméno hochal na seznamu.
Malá destička, jsou tam tři milimetry mědi, pak milimetr dva páry, pak dva milimetry mědi, a na to se ještě plácne další velký měděný nebo hliníkový blok základny chladiče. A ještě mezi tím na čtvrtině plochy měděné sloupky. Minimální rozdíly teplot dole a nahoře. Ani se moc nedivím, že to není znát, když tomu dá člověk minutu, tak mu to musí připadat spíš jako zkoušení slepé uličky, jestli je opravdu slepá.
Za normálních okolností se heatpipe používají spíš na odvedení tepla na větší vzdálenost, kde je chladič chladnější, a vapor chamber bývá spíš velká komora s tenkým vrškem, na který jsou hned nalepená žebra, rozvádí se to do velké plochy a teplo jde rovnou do žeber a pryč.
Asi by to dávalo smysl, kdyby ta vapour chamber byla na základně chladiče a plácla se přímo na holý čip, ale to by muselo kolem té patice být víc místa. Anebo kdyby ten heatspreader byl aspoň co do plochy mnohem větší.
"na měď to teda rozhodně nevypadalo."
Je to poniklovaná měď.
Vrstva niklu se tam dává protože čistá měď by trpěla oxidaci a také je náchylnější na rýhy.
A byla to poniklovaná měď i u toho C2D.
To musela být docela slušná vrstva, protože ani po obroušení to jako měď nevypadalo, pokud si dobře vzpomínám. Člověk se pořád učí :)
Taková Cimrmanovská cesta slepých uliček, ale jako kuriozita, proč by ne? :)
Přesně tak jsem to myslel. Díky za pochopení.
Heatspreadery jsou vzdy měděné ještě jsem teda nenarazil na nic jieno nez je měď (proto je procak taky tak těžký), jo a 170w cpu do AM5 je 7950...
No a nedělali to náhodou u stejného výrobce jako vapor chamber na RX 7900 XTX?
to nie, ale nastastie na poslednu chvilu zrusili dodavatela na chladice, ktory robi vrtulky pre nvidia inno3d :)
btw tie 12pin pre nvidie su uz super perfektne? ci si pockame na dalsiu verziu, za ktoru urcite nemoze nvidia ale hlupi zakaznici?
Tak může za to PCI SIG. Je v něm myslím i AMD. Stejný šmejdy jako osmipiny nebo EPS a ATX, co se dá dělat. Prostě to bastlí na koleně, za každou cenu musejí být zpětně kompatibilní a co já vím co ještě, a pak to tak dopadá.
skvele, este ze za tie 12piny moze AMD :D
Tak samozřejmě. Princip kolektivní viny, bastlili to dohromady, podepsaní jsou pod tím všichni, a je to standard, který dřív nebo později budou muset dodržovat, pokud to nenahradí něčím lepším. Nedělalo to na mě dojem, že by proti tomu konektoru protestovali, než to pár lidem začalo hořet. :D
https://pcisig.com/membership/member-companies ...tihle všichni můžou za to, že na Geforce hoří konektory? To je poněkud komický argument.
Tak většině těch firem je konektor primárně na externí napájení grafik celkem ukradený, že... AMD by při spotřebě jejich grafik asi ukradený být neměl.
neviem o co je lepsi 12pin vs 2x alebo 3x8pin
skor mi to pride ako degres
Mno, tak při návrhu osmipinu se zjevně moc nepočítalo s tím, že s nimi jednou někdo bude chtít napájet 500W grafiky.
preto sa davaju 2x alebo 3x
No právě. :D
s tym ale bol kazdy ok,...a neverim ze ten 12pin da v poho to co 3x8pin
3x8 pin bude mít úplně stejný problém, jakmile jeden špatně zapojíte, bude mít vyšší přechodový odpor, a proud pro něj poteče jiným osmipinem. Akorát je ten konektor robustnější (z mého pohledu, nepoužívám ani jeden z nich, takhle výkonné grafiky k práci nepotřebuji).
Hořící osmipiny jsou také.
Pointa je jinde, u 3x8 máte násobně větší styčnou plochu, tedy menší proudovou hustotu a právě ta pak pomáhá slině tomu ohřevu. A za další u osmipinu snadněji poznáte, že je špatně docvaknutý, což právě byla druhá věc, která na 12+4 konektoru byla kritizována. Tam se totiž nejdřív zasunuly ty malé komunikační piny až potom ty silové, takže zdroj po komunikaci s grafikou tam to napětí pustil. Odebíraný proud přes malou plochu se v případě horších kontaktů postaral o zbytek až po kouřové signály klidně. Proto ten modernizovaný udělali tak, aby se ty komunikační zasunuly až o silových. Při nedocvaknutém konektoru tudíž do něj zdroj nic nepustí. Ovšem ta malá plocha s ohledem na proud víceméně zůstala...
Sorryjako, ale upálenej 6ti pin na starejch ATInách x1950 je legendárnější, než nějakej 12cti pin u Nv. Jen někteří jsou moc mladí, nebo mají krátkou paměť.
Takže důsledný princip viny, nebo jen vina těch, kdo ten stupidní konektor používají na svých výrobcích? A na kolika modelech Radeonů ho vlastně má AMD?
AMD ho nemá, a dokud budou stačit tři osmipiny, tak ho ani nikdy mít nebude.
Už zjistili, že lidi ten konektor nesnáší, a když tam dají osmipin, který vypadá daleko chlapáčtěji, tak je budou milovat.
staci, ak sa 12piny nebudu rozlievat a lamat, a vydrzia viac, nez 3 vysunutia a zasunutia a do 5 rokov ludia zabudnu, aky sunt to bol
Ještě tak 2 revize a pak to nahradí něčím spolehlivějším.
AMD stavební stroje taky prodávalo nějakou dobu.
To Intel Pentium 4 taky a Core i už taky notně recyklují... gen 14... bude další refresh.
Ta údajně nová verze není, není žádná nová verze a nemůže za ni PCI-SIG, stejně jako nemohla za tu první, i když nVidia byla ráda aby to tak vypadalo. Po rozsáhlé medializaci problémů jejích tavících se konektorů 12VHPWR s mizernou konstrukcí by se jí marketingově velmi hodilo nové jméno konektoru a posílení pocitu, že za konektorem je nezávislá standardizační organizace.
PCI -SIG není žádná firma, ale profesní sdružení firem, kde se jejich zástupci dohadují o standardizaci PCI rozhraní a sdílejí související informace. Fungují podobně jako jiná podobná sdružení na bázi dobrovolnosti a jejich standardy nejsou zákonem, ale jen doporučením. Ve sdružení jsou jak vlivné a významné firmy, které jsou schopny vyvíjet a testovat nějaká řešení a předkládat je jako návrhy, tak i menší a malé firmy, které účastí zajišťují hlavně přístup k informacím. Zástupci těch největších a nejvlivnějších jsou v představenstvu (board of directors) sdružení (viz odkaz dole).
Návrh většinou předloží ta z firem, která má s řešeným problémem nejvíc zkušeností, a ostatní se k němu mohou vyjadřovat. Pod návrhem na ten aktuálně platný 12VHPWR předložila nVidia s podporou Dellu (jsou uvedeny v hlavičce návrhu jako sponzoři). Nevím, jaké jsou postupy schvalování, ale protože jde o nepovinná doporučení, nebudou úplně striktní. Zvlášť u věcí, které nejsou moc důležité, což je právě případ nového napájecího konektoru grafik.
Pochybuji, že k tomu 12VHPWR byla nějaká větší diskuze, protože to je oblast pro naprosté většinu členských firem nezajímavá. Jejich zástupci se zabývají především PCI protokoly a řadiči (viz profesní profily lidí v představenstvu). Napájecí konektor grafik zajímal hlavně nVidii a nanejvýš se k němu vyjadřovali ještě lidi od Intelu a AMD. A i tem to bylo možná fuk, protože asi nemají potřebu nacpat 600W do jednoho konektoru.
Tak a teď k tomu, že ten "nový" napájecí konektor není vůbec nový. To nejpodstatnější změna, je asi (aspoň pro nVidii) to nové jméno 12V-2×6. Jinak se v podstatě nic nezměnilo. Vyplývá to z informací od Igora Wallosska (viz odkaz dole), který má k dispozici nový návrh na změnu standardu.
Technicky podstatné změny jsou jen dvě. Doporučení použít konstrukci kontaktů, která se dokáže o něco lépe vypořádat s nesouosostí kontaktů, což navrhl Intel jako pouhé upřesnění jím spravovaného standardu napájecích zdrojů ATX hned při provalení se problémů s tím 16-ti pinem. Druhým navrhovaným opatřením je zkrácení signalizačních pinů, což má údajně blokovat fungování karty, když je napájecí konektor zasunutý jen částečně. .
Jenže problém konektoru není v typu kontaktu ani v nedostatečně hlubokém zasunutí konektoru, jak vyplývá z důkladné analýzy, kterou udělali hoši z HW Unboxed (viz odkaz na video dole). Konektor nehořel dokonce, ani když odstřihly 5 ze 6 napájecích pinů. Průšvih je ve špatné mechanické konstrukci tělesa konektoru a upevňovacího zobáčku, který je tak slabý, že i dobře zasunutý konektor se snadno vyviklá a uvolní (viz HWU video). A největší problém je, že špatná konstrukce a mechanické poddimenzování tělesa konektoru způsobí i při relativně malém bočním tlaku vyosení konektoru. To má za následek pootevření kontaktů a přechod od celoplošného k bodovému kontaktu na koncích pinu. A právě zmenšení plochy kontaktu a zvětšení přechodových odporů vyoseného kontaktu jsou příčinou vyhoření konektoru.
Použití doporučená konstrukce kontaktů řeší problém jen velmi částečně a zkrácení pinů vůbec. Místo toho by bylo potřeba udělat větší a odolnější těleso konektoru a upevňovacího zobáčku. Jenže to by znamenalo, že s novým konektorem nepůjdou použít již vyrobené karty a zdroje. A do takového přiznání chyby se nVidii určitě nechce. Tak se bude tvářit, že vzniknul nový, mnohem lepší, ale stále kompatibilní konektor a bude doufat, že problémy nebudou tak velké.
Další zajímavost, kterou Igor Wallossek objevil, je, že nVidia upravenou verzi se zkrácenými signalizačními piny už osazuje do nových karet a někteří výrobci do nových zdrojů. A to dávno před tím, než byla úprava standardu schválena. Myslím, že to celkem dobře ilustruje nejen přístup nVidie ke standardům, ale i význam schvalovacího procesu toho nového návrhu jeho
https://pcisig.com/membership/about-us/board-directors
https://www.igorslab.de/en/rest-in-peace-12vhpwr-connector-welcome-12v-2x6-connector/
https://www.igorslab.de/en/heimlicher-wechsel-an-den-sense-pins-bereits-seit-der-rtx-4070-fe-und-niemand-hat-es-bemerkt/
https://www.youtube.com/watch?v=ig2px7ofKhQ
Wallossek je mamlas. Stačí se podívat na jeho „analýzy“, když se ten problém objevil poprvé, jak moc se „trefil“ s tím, v čem byl problém. Občas s tím nadělá víc škody jak užitku.
Zkrácené piny mám už i na nereferenci RTX 4080 od Asusu.
Tak Wallossek určitě mamlas není, ale o to tady nejde. Podstatné je, že má k dispozici návrh změny standardu a z něj je jasné, že nVidia žádnou technicky podstatnou změnu na konektoru nenavrhla, jen mu dala nový název.
A to že nVidia a její partneři mění konektory dřív, než byly změny schváleny ukazuje, jaký přístup mají ke standardům a jejich schvalování.
Udělali v tom ještě silnější piny, nebo to tak aspoň z těch schémat vypadá. A u konektorů zjevně neexistuje jediný přípustný typ konstrukce, už u těch starších verzí se objevily snad tři různé typy dutinek.
Ale dělá to na mě dojem, že si v Nvidii nechali vyrobit bambilion redukcí a je jednodušší a levnější vyměnit konektory na kartě, než vyrábět znovu redukce s lepšíma dutinkama. :D
Standardy napájecích konektorů nikdy nedefinovali způsob konstrukce pinů ani dutinek, protože s tím mají výrobci konektorů mnohem větší zkušenosti, než jejich uživatelé. Definovalo se jen minimální proudové zatížení a nanejvýš ještě materiál kontaktů (cínovaný fosforobronz). Asi proto, aby si to nějací šetřílkové nenechali dělat z plechu na konzervy.
Výrobci konektorů to udělali podle zadání nVidie a už od začátku v doporučeních pro užití upozorňovali na to, že ty konektory jsou schopné přenášet ten výkon jen tehdy, když nebudou zatěžovány bočními tlaky a že se přívodní kabely se nesmí ohýbat blíž, než v dostatečné vzdálenosti od konektoru. Jenže nVidia v honbě za nejrychlejší kartou udělala tak velké chlazení, že se karta nedá do běžných skříní skoro dostat a už vůbec není prostor na bezpečné rezervy prostoru pro tvarování kabelu. A je to o to větší průšvih, že přívodní kabely jsou posíleny, aby ty předpokládané proudy vydržely. Proto jsou tlustší a tedy tužší, hůře tvarovatelná a působí na konektor většími silami, než ty použité u předchozích konektorů.
Ale už při přečtení podmínek užití konektoru muselo být každému soudnému člověku naprosto jasné, že takhle konstrukčně poddimenzovaný konektor je nepoužitelný. Protože ty požadavky na správnou instalaci nemůže běžný uživatel splnit, ani kdyby se napsali jasné pokyny k instalaci do návodu. Přitom kdyby to nVidia nezkurvila šetřením každého gramu plastu, tak to mohl být docela dobrý konektor.
„Výrobci konektorů to udělali podle zadání nVidie a už od začátku v doporučeních pro užití upozorňovali na to, že ty konektory jsou schopné přenášet ten výkon jen tehdy, když nebudou zatěžovány bočními tlaky a že se přívodní kabely se nesmí ohýbat blíž, než v dostatečné vzdálenosti od konektoru...“
Byl by zdroj?
Až předložíš certifikát (nebo jiný úřední glejt) o tom, že jsi dostatečně kvalifikovaný a oprávněný vydávat (po)tvrzení, že někdo je (nebo není) mamlas.
To ten Němec naplácal zatím málo volovin?
https://www.igorslab.de/en/adapter-gate-nvidia-briefs-today-early-all-bo...
Co ta „aféra“ s kondenzátory?
https://www.igorslab.de/en/what-real-what-can-be-investigative-within-th...
Vždycky hodí do placu nějakou pecku, čtrnáct dní na tom bouchá čtenost, jak ho všichni jako experta přes elektriku linkují, jak zase něco odhalil, a pak se zjistí, že byl mimo.
Zdroj chceš k čemu z napsaného? A jaký zdroj by sis představoval? Máš pocit, že se objednávky proprietárních řešení konektorů a provozní doporučení k nim povinně zveřejňují na internetu ? Spousta věcí, lze odvodit při troše přemýšlení a zkušeností i okolností vývoje událostí. U soudu se tomu říká (ucelený) řetězec nepřímých důkazů.
Napřed k té výrobě. Nepochybně víš, že nVidia použila ten konektor, jen bez těch 4 signalizačních pinů už v některých svých referencích grafik řady 3xxx. To po nějakém standardu ještě nebylo ani vidu, ani slechu. Pak ten svůj konektor doplněný o signalizační piny předložila v PCI-SIG jako návrh standardu. A nedá se asi předpokládat, že by čekala, až se (bez existence vzorků a jejich testování) ten standard schválí a až někoho z výrobců napadne, že když je nějaký standard konektoru, tak ho budou chtít všichni a tak ho začne vyrábět bez předchozích objednávek ve velkém na sklad.
Pokud jde o podmínky užití, tak o tom kolovalo při propuknutí skandálu na odborných serverech řada informací, včetně přetisků pokynů a výkresů doporučeného (ne)ohýbání kabelů. Ale to jako redaktor počítačového webu nepochybně víš a jsi schopen si dohledat. Hádám, že to pustil do světa nějaký výrobce, protože řada lidí se snažila tvrdit, že za problém mohou neschopní výrobci konektorů. Kromě toho většina výrobců i k mnohem běžnějším součástkám zveřejňuje produktové listy, kde uvádí základní specifikace, metodické poznámky ke způsobu měření parametrů a doporučení pro užití.
U speciálnějších součástek se podrobností moc nezveřejňují a poskytují se jen přímým odběratelům. A v případě zakázkově vyráběných součástek není důvod zveřejňovat nic, ale dokumentace je tam nepochybně velmi podrobná a zákazník se podílí na vývoji produktu v úzké spolupráci s výrobcem. Protože chce mít co největší jistotu, že vše dopadne podle jeho představ. Takže se nVidia nemůže tvářit, že za nic nemůže.
P.S. Podle odkazů na Wallosskovi články soudím, že s dohledáváním odkazů není problém. Když se hodí ;-).
Áha. Takže dedukce.
Ono to doporučené neohýbání kabelů přišlo spíš od té Nvidie na základě jejich interních testů. Od Nvidie na PCI-SIG, a až z PCI-SIG na ostatní členy sdružení s tím, že to mají konzultovat s Nvidií.
https://www.gamersnexus.net/news-pc/3692-intel-arc-isnt-dead-melting-gpu...
+ video tamtéž, ve kterém jsou přímo slajdy z té prezentace.
On je nejspíše fašista, rád by diktoval co má kdo dělat. Ještě že žijeme ve svobodné společnosti, která za jiný názor nestřílí. Bohužel není schopen pochopit, že když je průmyslový standard, že je k němu samozřejmě k dispozici i veřejná dokumentace. A ti co jsou členy konsorcia, které ten standard schválí, jsou všichni stejně zodpovědní. Ale to už je moc nad omezené chápání. Jako že nikdo nikoho nenutí s pistolí u hlavy ho používat.
Tak zrovna to ohýbání kabelů nebyla žádná dedukce, ale vycházel jsem z informací zveřejněných na počítačových webech. Ovšem za správnost těch informací samozřejmě ručit nemůžu, protože se najdou i lidi, kteří píší hlavně tak, aby vyvolali zájem a diskuzi a realita, nebo důkazy je moc netrápí.
Kromě toho spousta informací je z úniků a nelze je dost dobře ověřit. Jak to bylo s primárním zdrojem doporučení ohledně ohýbání kabelů, to ví asi jen nVidia a její dodavatel(é). A nikdo z nich se k tomu téměř jistě nebude vyjadřovat.
Ale to nic nemění na skutečnosti, že nVidia ten konektor z nepochopitelných důvodů (ne)pěkně zkurvila a jeho protlačením do standardu nadělala úplně zbytečné problémy spoustě lidí.
Ta doporučení zřejmě přišla až po té prezentaci, jestli byla někdy v srpnu a předtím tomu ještě musela předcházet nějaká komunikace mezi PCI-SIG a Nvidií. Já myslím, že primární zdroj té informace byly ty dokumenty a prezentace. Až o měsíc později to šlo ven celkem bez povšimnutí, a až o další měsíc dva později se začalo řešit zastrkování konektorů a ohýbání kabelů na RTX 4090.
Jiná věc je, že tady Belka lítá po všech diskuzích a fejsbůcích v republice a soustavně pindá něco o tom, jak Seasonic objevil, že hoří kabely, hlásil to Nvidii, a ta to ještě chtěla ututlat a nedala na jejich dobré rady.
Kdyby aspoň existovaly od začátku konektory úhlové, tak by problém s namáháním ohnutým kabelem byl menší, společně s robustnějším zobáčkem by to dost pomohlo. V rámci té mizérie.
Smazana duplicita
Jedna firma se stará o chlazení, druhá tam dá nějaký plech, který se po dosednutí chladiče prohne. :-)
Protože jde především o pocit... :)
Akurát to nenasadili kvôli tomu, že je to príliš drahé na to, koľko to prinieslo...
Jsou blázni, kteří, řeší každý stupeň snížení teploty, ale těch moc nebude. Pro ně dělá např. Noctua držák chladiče, který umožní posunout chladiči tak, aby střed sady tepelných trubic byl přímo nad výpočetními čiplety. Ty jsou pak lépe chlazeny a prý to umožní snížení teploty o 1-3C.
Když je za to někdo ochoten si připlatit, tak proč ne. Ale aby se kvůli poklesu teploty o 1C dávalo výrazně složitější a dražší chlazení do masové výroby, to by byla holá pitomost. I když marketingově by se tím oblbovat dalo.
Ale pri znížení teploty o jeden Kelvin sa zníži spotreba a tým teplota o nejakých 0,1 K atď.
Akurát u AMD sa "hýbu škatule" a noví ľudia by to mohli využiť.
Jedna zmena ľudí u AMD nastala včera
https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1142/amd-appoints-p...
aj keď teda titul Chief Commercial Officer som videl prvý raz (a spájalo sami to s reklamou anglicky Commercial), ale on robí aj niečo iné.....,
https://en.wikipedia.org/wiki/Chief_commercial_officer
A ktomu sa AMD personálne transformuje od začiatku roka
Práve dokončili výmenu od 4.4.2023 do konca Q2 2023
April 04, 2023 4:34pm EDT
https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1121/amdnames-jack-...
Ešte pred tým
https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1118/amd-announces-...
https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1113/amd-promotes-f...
A dokonca aj šéf ekonomiky odišiel 23.1.2023 s tým, že ďalšie 3 mesiace pomáhal novej šéfke ekonomiky
https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1112/amd-announces-...
Zajímavé :-). Koukal jsem do té tiskové zprávy a nezdá se, že by ten CCO měl na starost ohlupování lidí marketingem a vychvalováním neobvyklých, náročných řešení technických problémů.
V jeho popisu práce je "focus on further accelerating adoption of the company’s leadership products with commercial and data center customers", takže se bude snažit zlepšovat prodeje profíkům a doufám, že i partnerům z řad výrobců (commercial customers). Už by bylo na čase, aby výrobci přestali kurvit konfigurace notesů s AMD procesory třeba šizením paměti, chlazení, absencí Thunderbotu, nebo přidávání nVidia grafik.
Pravdepodobne nie
CCO má na starosti aj marketing, ale tento sa nemá na neho zamerať
A proč by se lukrativnějšímu trhu s vyššími maržemi neměli věnovat? Provoz firmy i sám osobě bez vývoje dalších nákladů něco stojí. Pokud si mají udržet konkurenceschopnost CPU a tu dál zlepšovat, zvládat víc segmentů trhu a dohnat Nvidii i v hiendu, AI a výpočetních řešeních, musí ještě zvýšit investice do vývoje. A nemyslím si, že by pak nějak víc kašlali na běžné uživatele. Oni dobře ví, kdo je držel nad vodou, když na tom byli zle.
Ta Nokunda kdyby nebyli naprosty smejdi tak ten novy drzak pribali defaultne na vsechny am5 chladice, protoze je to uplne stejnej drzak jako byl doted, akorat ma o jednu dirku o 7mm niz, nic to nestoji. A logicky je to lepsi umistit chladic primo nad zdroj tepla ne nekam doboku.
Ale je lepci prodavat neco co ma hodnou 0.5€ za 15€ plus postovne zejo.
Ještě lepší je psát jenom o věcech, kterým rozumíš.
Ale to by tu od tebe moc nebylo.
Ku spokojenosti všech ostatních.
Iste, je to taký zlý a určite si zaslúži takéto posmešné pomenovanie tento výrobca. Ten výrobca, ktorý mi bol na viacej kusov chladičov (dokonca zakúpeného aj z druhej ruky, že som nemal od neho pokladničný blok) bol schopný poslať príslušný montážny kit zadarmo s uhradeným poštovným (a to som dokonca pýtal starší Intelácký na ich AMD U12S verziu AM4). Ten, ktorému kompatibilita aj niečo vraví a drží si ju či už rámci udržateľnosti alebo prostého, že jeho produkt aj po rokoch za niečo stojí (nj koľko iných výrobcov to robí spôsobom, že dnes ich chladiče môžem v lepšom prípade veľmi pracovito upravovať/moddovať sám, ich kity nie sú príliš dostupné alebo na to totálne serú...) Jasné, takto vznikajú tie rôzne naratívy/príbehy typu, keď si niekto zmyslí písať skutočne rozprávky v komentároch založené na...ja to ani neviem pomenovať... Totálnej hlúposti spôsobu "a zobudil sa s rukou v záchodíku"?
Toto IHS je takovej SHIT az to boli. 4mm fošna plechu co vam prihodi 20°C. Humus.
Misto nakupu 4 random valecku na znizeni vysky chladice od desky zabili celej zen4 na 95° masakr s vykyvama tepla takovyho razu ze kdyz napojite vetrak na CPU senzor tak vam ho urve.
V defaultu nepouzitelnej produkt.
Ale kdyz intel dava shit pastu tak to vsichni zhejtovany, kdyz amd da celej shit IHS tak to je pohoda to tak predse ma byt, 100 stupnu to je spravne.
Total lol.
A kdyz si to chcete koupit bez IHS tak nasrat. Nedame. Pekne si to riskni a zhod si to. Sak co kdyz tak si koupis znova novej kus kdyz ho zlomis nebo urves pri zhazovani.
Tak si procák kup u Intelu bez ihs a nebreč tu.
Mám na ASUS desce PBO (t.j. Precision Boost Overdrive) nastaveno na 80°C. V podstatě to má pořád stejný výkon. Spotřeba ve všejádrovém benchmarku mi klesla o 40W.
https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/lower_thermals_and_higher_per...
Z PBO mohu doporučit ještě CO (Curve Otimizer), kterým se dá ovlivnit křivka závislost napájecího napětí jádra a frekvence. Dá se tak dosáhnout snížení spotřeby a zároveň zvýšení výkonu. Kvůli výrobním tolerancím a zvýšení výtěžnosti, jsou totiž napětí nastavená výš, aby fungovalo dobře i u procesorů na mezi výrobních tolerancí. Konkrétní kusy jsou tedy většinou schopny běžet s nižším napětím a ten posuv křivky se dá pomoci CO nastavit dokonce samostatně na jednotlivá jádra.
A není třeba to řešit v složitým testováním v BIOSu. Jurij Bublij na to má prográmek Hydra, který to otestuje a nastaví automaticky i s porovnáním rozdílu výkonu. Nebo se to dá udělat automaticky i pomocí Ryzen Masteru. Pokud člověk taktuje paměti, tak je to potřeba udělat před nastavením CO a možná není špatné si zkusit i aktualizovat BIOS, protože nová AGESA může zvýšit stabilitu paměti.
Zkoušel jsem CO před časem a vycházela mi záporná CO korekce pro různá jádra různě. A proti nastavení z Hydry jsem nakonec dal s stupeň konzervativnější hodnoty, protože při delším Prime95 testu mi občas nějaké s vláken ohlásilo chybu.
Teď jsem se stejnou konfigurací po aktualizaci BIOSu pustil CO z Ryzen Másteru a nastavil mi všechna jádra na doraz na -30 a se stabilitou problém není. Možná za to může právě lepší podpora paměti, protože předtím jsem své statré HyperX 3200MHz paměti dostal na max 4233MHz a to při zvýšení napětí na 1,45V. Teď mi jde stejná frekvence pri 1,35V a po nastavení pevného kmitočtu IF na 2000Mhz se dá ta paměť bez změny napětí zvednout na 4533MHz.
Tahle možnost snížení příkonu CPU je fajn hlavně u APU, protože zbude víc výkonu pro iGPU a na celkem slušné hraní stačí i ten přibalený chladič.
BIOS jsem flashoval, ale z důvodů že
- ASUS měl tu napájecí kauzu (příliš vysoké Vsoc)
- pokud paměti jely na EXPO profilu, nechtěl se mi probouzet uspaný počítač (stav S3)
Já ani tak netaktoval, ale spíš jsem podvoltovával, jedu paměti Kingston Fury Beast Black 64GB 6000/CL36 na 1.3V a na CPU mám nějaký malý záporný offset.
Bager, sorry, ale ty jsi tupej, jak poleno. Fyzika a logika ti nic neříká, ty by ses měl věnovat nějaké polotologii nebo sociologii, tam by si měl šanci, tady ze sebe děláš jen blba, který ví prd, ale chce si o tom povídat.
Dřív jsme byli rádi za každý milimetr mědi, který na CPU ležel, dávali jsme tam obrovský pasivy, aby PC bylo tišší a ty si na to stěžuješ. Ale asi si fetišista a máš rád ten pištivý hluk větráku, který běží na 4000 ot./minutu. To ty jsi celý "total lol", takže jako šašek dobrý.
"4mm fošna plechu co vam prihodi 20°C"
Pořádný blábol.
Der8auer sice nějaké rozdíli naměřil. Ale s vodníkem na delidu. Takže to je informace dobrá pro jedno promile uživatelů. Všichni ostatní ocení pořádný kus mědi.
Válečky mají jedno nebezpečí. BFU se může stát že chladič bude 1mm nad CPU.
95°C Má AMD jako max. Kolik má intel?
"Urvaný větrák" XD
"V defaultu nepouzitelnej produkt." LOL
"100 stupnu" Total lol.
AMD už prodávalo CPU bez IHS. Měl jsem jeden. S uštíplím rohem. Byl nestabilní. Nadával jsem na AMD jak vzteklí pes. Nikdy víc.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.