AMD navrhla socket AM5 a procesory pro něj takovým způsobem, aby zůstala v maximální možné míře zachována kompatibilita s chladiči pro socket AM4. S ohledem na LGA rozhraní, které má menší požadavky na výšku konstrukce socketu, zůstal mezi křemíkem a plochou chladiče vyšší prostor. Ten se hodil pro masivnější heatspreader, neboť AMD měla v plánu i 170W modely procesorů.

Objevila se však i myšlenka nevytvořit heatspreader čistě z masivní jednolité mědi, ale integrovat do něj vapor chamber (parní komoru). V podstatě plochou čtyřhrannou heatpipe, která by efektivněji rozváděla teplo po celé ploše.

Jak vidíte na snímcích, došlo i na výrobu vzorků, které AMD testovala a porovnávala s řešením z měděného monolitu. V průměru sice dosahovala verze s vapor chamber lepších výsledků, pouze však o jeden stupeň a k tomu vykazovala výraznější výkyvy teplot než celoměděná verze, které z toho důvodu nakonec AMD dala přednost.

Zdá se, že tloušťka měděné IHS je natolik vysoká, že stačí k efektivnímu rozvedení tepla do celé plochy, takže vapor chamber už nemá (přinejmenším při těchto rozměrech) prostor k tomu, aby mohla přinést nějaké zlepšení.