Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Tak se mi zdá, že se s tím 3D roztrhl pytel. Co budou ale dělat až se 3D omzí?
- Zajímavé bude až budou 3D pouzdra čipů. V současnosti máme jen placaté čipy na které je připlácnutý chladič. Kontakty jsou jen na jedné straně.
- Převedení čipů do prostoru umožní třeba vytvoření "sendviče" nebo "krychle". U krychle můžete spojit 6 takových placatých čipů. 4 stěny krychle můžou mít ve prostřed díru do kříže pro průtok chladící vody. To bude teprve zajímavé :-)
3D je v této době znásilňováno ke všemu, a tahle intel prezentace je toho dalším příkladem ;)
No co by, až se 3D omrzí, přijde 4D, a tak dále... ;-)
nejsem si jisty, jestli dobre chapete rozdil mezi 3D tranzistory a 3D cipy. tady jsou ty "tri-gate" pouzity ne kvuli tomu, aby se daly tranzistory zapojovat jinak nez planarne, ale aby mely vetsi prenosovou plochu
Jojo, je to tak, slovem 3D se moc plýtvá. Zaujalo mě to, a tak jsem si ublognul, tak snad pro zasmání: http://blog.sablatura.info/technika/intel-vytasil-revolucni-novinku-3d-t...
až se 3 rozměry omrzí půjdeme do dalších :-D. Třeba podle teorie superstrun máme hned 10 prostorových dimenzí
To je neuvěřitelný co lidi z Intelu dokážou, potažmo i z jiných hi-tech oborů.
Výborný článek, chválím. Na **** (jiném it serveru) napsali akorát: bude to super super super, tisíckát a pokaždý jinými slovy, tade je moc dobré vysvětlení. Díky.
Docela by me zajimalo jak rychle dokazou reagovat TSMC a GF+spol.
Pro nas uzivatele je tahle situace nesmirne blba, protoze dovoluje Intelu urcovat ceny. Navic i pokud se AMD povede Bulldozer, tak je muze Intel dost mozna dostat na rozdilu vyrobniho procesu. Zase drazsi a pomalejsi procesory pro nas. Jedina vyhoda je snad ve vstupu x86 do ultramobilniho segmentu, jenze SoC nejsou urcujici cena zarizeni jako je telefon nebo tablet.
Pán tvrdí že se sníží průsaky. Jak je to možné když plocha pokrytá oxidem se zvětší?
Že by to bylo tím nižším napětím?
Nebo ucpou díru, kterou to prosakuje :D
Ono jde o to jestli se bere leakage mezi DS, ten se sníží určitě, ale vzhledem ke konstrukci tím také nemusejí v této generaci snižovat tloušťku hradlového oxidu (pole indukované do kanálu je vyšší), takže SG, SD leakage se minimálně nezvýší.
co jsem zatim vycetl z ruznych clanku, jedna se zde bud az o 37% navyseni vykonu pri zachovani spotreby nebo az o 50% snizeni spotreby pri zachovani vykonu. imo to umozni intelu presunou architekturu atomu do ultramobilniho segmentu (mobily) a do netbooku, tabletu a um notebooku pujdou regulerni cpu prave se "zachovanym vykonem, ale o 50% nizsi spotrebou"
pro nas jako zakazniky je to win-win situace, coz je super. amd a cela rada ARM licencees vcetne nvidie z toho ale asi radost moc nemaji
Dost bych se divil kdyby konkurence uz na necem podobnem nemakala... Ono v Silicon Valley se vzduchem nese průmyslová špionáž zakončená patentovými spory a ty zakončené cross-licencemi celkem běžně :)
3D tranzistory nejsou nic nového, je to v podstatě to samé co FinFET transistory a o tom, že mají lepší vlastnosti než planární tranzistory se ví už dlouho min. 8 let. Intel je ale zřejmě první, FinFET transistory používá v sériové výrobě chipů.
Ono existuje kde co (a z tohohle pohledu je tohle mnoho let staré), ale dostat to do masové výroby je věc jiná.
Teď by možná byl prostor izolovat kanál od substrátu úplně, ale to je takových 6-8 technologických kroků navíc, to by produkt citelně zdražilo.
Jen tak pro zajímavost:
http://www.eetimes.com/electronics-news/4045513/AMD-readies-multigate-tr...
"AUSTIN, Texas — Advanced Micro Devices researchers have developed a low aspect ratio Finfet-like transistor the company may begin producing as early as 2007 at the 45-nm node."
nevypada to, ze by to moc zvladali :)
Tak si říkám, že "taktovači" mírně ostrouhají, neboť nebudou moci zvyšovat napětí. Respektive budou, ale se zvýšením napětí, se sníží výkonnostní rozdíl oproti stávající technologii...
..ze by zase krucek k realnemu-beznemu kvantovemu pc ? :-)
Kvantovy pocitac neni pocitac tak mrnavy ze se projevuji kvantove efekty (takove uz mame delsi dobu) ale pocitac ktery pri vypoctu pouziva propletene castice v netrivialni superpozici. Az je budeme mit (myslim prakticky pouzitelne), bude sranda, protoze kvantove pocitace lamou skoro veskerou kryptografii.
To je sice pěkná představa, ale provozuschopný kvantový počítač ještě neznamená "lámání kryptografie".
Naopak, řekl bych, že i taktovači si přijdou na své, protože 3D FinFET tranzistory budou mít menší leakage a proto budou míň topit.
Všichni chybně překládají, že se jedná 3D tranzistory! 3D tranzistory již existují, ale nově se jedná o 3D provedení řídící elektrody (Gate).
A co 3D čipy? Dvě nebo tři vrstvy na sobě? Má to smysl? Vyrábí to někdo?
To bys je musel prokládat heatpípama a stejně bys z toho měl jen křupavou sváču ;)
No samozřejmě, a už docela dlouho. Co myslíte že je v 16 a 32 GB micro SD? Skládat více chipů na sebe je ale možné pouze v případech, kdy chipy mají malou spotřebu, aby je bylo možné uchladit.
Nejde o víč čipů, ale o samotný čip s několika vrstvami tranzistorů. Do konce tohoto desetiletí se k tomu stejně dostaneme.
http://www.physorg.com/news182669590.html
Je zajímavé jak stačí něco postavit do pozoru a hned je to podle intelu 3D, kdo ví na co mysleli, když to vyvíjeli :D
"Zase drazsi a pomalejsi procesory pro nas" Co robis na PC, ze ti vykon dnesnych procesorov nestaci? Uz par rokov je vykon CPU pre bezneho smrtelnika predimenzovany.
Neplet si to s tym, ze ty stale potrebujes kupovat nove PC aby si si vylepsil svoje ego a nie kvoli tomu, ze ti vykon stareho CPU nedostacuje (myslim to vseobecne).
Asi tak, jde především o ty miliony obyčejných PC, kde zákazníkům nejde o super výkon a nepotřebují tam mít nejnovější drahou technologii.
Jinak Intel se může určovat co chce, ale ceny se nakonec stejně pohybují podle trhu, AMD ještě zdaleka není ze hry venku.
udavat rozdil 22nm "3D" proti 32nm "Planar" je docela zavadejici.
z grafu vyplyva, ze rozdil 22nm "3D" proti 22nm "Planar" je pri napajeni 1v neni v rychlosti zadny ;-)
Tak to je snad samozrejmy, i ted si muzes zahejbat s voltazi procesoru. Na vykon to vsak logicky mit vliv zadnej nebude. Jde o to ze s nizsi voltazi to ma nizsi spotrebu, logicky. A obracene, se stejnou voltazi je moznost vyssich taktu.
Další pěkná novinka http://www.ti.com/ww/cz/mcu/fram_ultra_low_power_embedded_memory/index.h...
máme se na co těšit.
Vyzera to fantasticky, len ktovie ci naklady na masovu vyrobu v kapacitach radovo GB (a nielen terajsich 16kB) nebudu prilis vysoke :(
Inac nechapem, preco by to uz nevyrabali ostatni namiesto Flash, ked to ma same vyhody...
Tak tohle není vůbec žádná novinka, to je jen nový produkt od TI. Paměti FRAM se vyrábějí už přes deset let a kontroléry, které je používají stejně jako tahle novnka existují taky pěkných pár let.
Mimochodem má to jednu nevýhodu a to, že FRAM má destruktivní čtení, takže informace se musí pokaždé zapsat znova. Rychlosti těchto (relativně) malých a pomalých kontrolérů ještě nejsou natolik velké, aby omezeli životnost FRAM, na hi-end produkty to prostě není.
Nicméně výzkum a vývoj FRAM a podobných paměťových supertechnologií stále pokračuje, tak se snad něco prosadí.
Vyšší rychlost s menší spotřebou? Nemají různá oddělení v intelu rozdílný pojem o čase? Já měl za to, že vývoj Netburstu byl ukončen v 2004...
(pardon, nemohl jsem si nerýpnout :-) )
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.