Už před 10 lety jsem říkal, že je jen otázkou času, než do procesoru naintegrují celou základní desku. A tak se také stane. Je to jediný logický krok. A dalším následným krokem bude do čipu procesoru ještě naintegrovat celou RAM, celý SSD disk a mít tak jeden čip zvaný „x86 procesor“, ke kterému ani nepřipojíte ram, hard, nic. A k tomu to dojde.

qqqqqqqqqqqq

„Navíc nezanedbatelným prvkem každého napěťového regulátoru jsou LC členy, česky cívky a kondíky za mosfety. Ty chce Intel nacpat do CPU jak? Bude spoléhat jen na externí kondíky a v specifikacích vyžadovat kapicity, ESR, ripple atd... připojené na regulovaný výstup?“

Nejsou. Schéma jde různě vyšperkovávat tak, aby LC prvků bylo třeba naprosté minimum. Pro výrobce čipů je u zadnice, jestli kvůli každé ušetřené cívce či kondenzátoru budou mít pro každou součástku náhradní obvod s 400 tranzistory navíc, pořád je to minimální plocha. Kromě toho leccos i dnes připojeno zvenku.

Nevím, proč by pro tranzistory schopné zpracovávat a reagovat ve zlomcích nanosekund měl být velký problém emulovat cívku nebo kondenzátor. Nehledě na to, že se to v tolika čipech a na mnoha místech děje tak často, že jste si toho ještě nevšiml je zvláštní.

Ještě dodatek: V čipech přirozeně cívky a kondenzátory jsou. Jako parazitní indukčnosti a kapacity. A dají se využít, je-li třeba jako malé cívky a kondenzátory.

V čipech totiž nejsou žádné standardní vodiče, spoje, tranzistory, součástky, v čipech jsou velmi nedokonalé varianty těchto součástech a mnoha parazitními a kvantovými efekty, ze kterých by normální elektronik nepostavil ani topinkovač, protože by mu na to scházely teoretické znalosti. Návrh čipu stejně musí nakonec vždy dokončit počítač, protože je to mimo možnosti člověka, takže veškeré x86 procesory a masky čipů jsou vždy výsledkem automatu (to jen, že jsem tu kdysi četl voloviny jako, že AMD navrhuje automat, Intel ručně). Spočítat všechny parazitní efekty a umístit součástky na čipy s řádově miliardou tranzistorů by velký tým nejlepších odborníků světa možná pár tisícovek let počítal – a nebo to svěří automatu, jak to dělá AMD i Intel i jakákoli další firma.

Každý spoj v čipu je jak vodičem, tak cívkou. Ostatně tak je tomu i v běžném drátu. Každá dvojice spojů vedle sebe je také kondeznátorem, jak na čipu, tak v běžném světě. Stačí znát základní fyziku. Pro malé cívky a kondenzátory to občas i stačí.

Ale trodas je holt znalec. :-) Sebevědomí předstihlo sebereflexi.