OT: Se brzo dozvídám,že Behemot už recenzuje jinde...nějak jsem tu o tom asi promeškal info....
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
OT: Se brzo dozvídám,že
TW https://diit.cz/profil/tinky-winky
23. 11. 2015 - 14:14https://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuseOT: Se brzo dozvídám,že Behemot už recenzuje jinde...nějak jsem tu o tom asi promeškal info....https://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuse#comment-831331
+
A kde? Tiež som si všimol že tu už nevídam od neho nič :(
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
A kde? Tiež som si všimol že
film01 https://diit.cz/profil/film01
23. 11. 2015 - 18:42https://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuseA kde? Tiež som si všimol že tu už nevídam od neho nič :(https://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuse#comment-831364
+
23. 11. 2015 - 22:19https://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuserychlý dotaz na googlu prozradí, že nejspíš na http://pctuning.tyden.cz/hardware/skrine-zdroje-chladicehttps://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuse#comment-831404
+
Mě zaujala nejen relativně malá denzita - o 100mm2 víc (700mm2 je brutus!) a mají tam kolem 8 miliard tranzistorů s "14nm" procesem, když AMD s Fury má 600mm2 a 28nm TSMC proces a 8,9miliard tranzistorů.
Kdepak se stala chyba?
Znovu navrhuji možné řešení problémů s leakage u malých tranzistorů - prostě je dělat sice malé, ALE dávat je dále od sebe. Tím pádem je více než možné, že denzita tranzistorů je u Knights Landing výrazně nižší právě proto. Aby se omezil leakage current...
...
Druhé co mě zaujalo (a možná to souvisí s tím prvním...) je, že napájení CPU VRM části je přes jediný 4pin 12V konektor. To dostačovalo v dobách P4/AMD Opteronů, ale od Code 2 Duo jsou 8pinové konektory na všech vážně myšlených deskách (tedy na těch, kde 1,8V a 6+ GHz je možných).
Návrat k 4 pinovému designu je překvapivý. Zejména proto, že regulátor ma 7 - 10 fází (něco musí napájet i banky pro ramy, atd...) a tedy není rozhodně nijak poddimenzovaný. Nicméně mu zcela chybí výstupní kondíky na fitraci. Předpkládám, že na spodní straně toho boardu najdeme pod CPU bank 4 až 8, lépe 12ks 1000uF 2.5V Tantal-Polymerů, které usnadní filtraci a zabezpečí dokonale čisté napětí.
Nicméně foto spodní strany nevidím - tedy pokud ho Diit.cz má, tak prosím postnout na něj link.
Děkuji.
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
Mě zaujala nejen relativně
trodas https://diit.cz/profil/trodas
23. 11. 2015 - 16:47https://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuseMě zaujala nejen relativně malá denzita - o 100mm2 víc (700mm2 je brutus!) a mají tam kolem 8 miliard tranzistorů s "14nm" procesem, když AMD s Fury má 600mm2 a 28nm TSMC proces a 8,9miliard tranzistorů.
Kdepak se stala chyba?
Znovu navrhuji možné řešení problémů s leakage u malých tranzistorů - prostě je dělat sice malé, ALE dávat je dále od sebe. Tím pádem je více než možné, že denzita tranzistorů je u Knights Landing výrazně nižší právě proto. Aby se omezil leakage current...
...
Druhé co mě zaujalo (a možná to souvisí s tím prvním...) je, že napájení CPU VRM části je přes jediný 4pin 12V konektor. To dostačovalo v dobách P4/AMD Opteronů, ale od Code 2 Duo jsou 8pinové konektory na všech vážně myšlených deskách (tedy na těch, kde 1,8V a 6+ GHz je možných).
Návrat k 4 pinovému designu je překvapivý. Zejména proto, že regulátor ma 7 - 10 fází (něco musí napájet i banky pro ramy, atd...) a tedy není rozhodně nijak poddimenzovaný. Nicméně mu zcela chybí výstupní kondíky na fitraci. Předpkládám, že na spodní straně toho boardu najdeme pod CPU bank 4 až 8, lépe 12ks 1000uF 2.5V Tantal-Polymerů, které usnadní filtraci a zabezpečí dokonale čisté napětí.
Nicméně foto spodní strany nevidím - tedy pokud ho Diit.cz má, tak prosím postnout na něj link.
Děkuji.https://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuse#comment-831345
+
S tou densitou máš pravdu, ten čip bude mít menší desnitu protože méně nahuštěné transistory maj menší leakage + lépe odváděj teplo = menší TDP celého čipu. Pro intel je evidentně lepší to mít takto než aby měl vyšší TDP (či nišší výkon) a intel se snažil jich na wafer narvat co nejvíce, při cenách téhle věci budou výrobní náklady dost druhořadé, za atraktivitou v parametrech.
Jinak co se napájení týče, jde o TDP. Pokud nejdeš nad 150W tak defakto ani ofiko více jak 4-pin mít nemusíš, desky už maj dávno 8-piny ale u 99% z nich můžeš zapojit jen 4 a nelimituje tě to ani v běžném OC.
U desek je zajímavější jiné věc a to jest že poprvé vidíme ten novej 6-kanálovej socket co bude pro E7 Skylake-EX Xeony.
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
S tou densitou máš pravdu,
Zenith https://diit.cz/profil/j-j1
24. 11. 2015 - 12:13https://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuseS tou densitou máš pravdu, ten čip bude mít menší desnitu protože méně nahuštěné transistory maj menší leakage + lépe odváděj teplo = menší TDP celého čipu. Pro intel je evidentně lepší to mít takto než aby měl vyšší TDP (či nišší výkon) a intel se snažil jich na wafer narvat co nejvíce, při cenách téhle věci budou výrobní náklady dost druhořadé, za atraktivitou v parametrech.
Jinak co se napájení týče, jde o TDP. Pokud nejdeš nad 150W tak defakto ani ofiko více jak 4-pin mít nemusíš, desky už maj dávno 8-piny ale u 99% z nich můžeš zapojit jen 4 a nelimituje tě to ani v běžném OC.
U desek je zajímavější jiné věc a to jest že poprvé vidíme ten novej 6-kanálovej socket co bude pro E7 Skylake-EX Xeony.https://diit.cz/clanek/intel-knights-landing-wafer-rozmery/diskuse#comment-831522
+
OT: Se brzo dozvídám,že Behemot už recenzuje jinde...nějak jsem tu o tom asi promeškal info....
A kde? Tiež som si všimol že tu už nevídam od neho nič :(
rychlý dotaz na googlu prozradí, že nejspíš na http://pctuning.tyden.cz/hardware/skrine-zdroje-chladice
Mě zaujala nejen relativně malá denzita - o 100mm2 víc (700mm2 je brutus!) a mají tam kolem 8 miliard tranzistorů s "14nm" procesem, když AMD s Fury má 600mm2 a 28nm TSMC proces a 8,9miliard tranzistorů.
Kdepak se stala chyba?
Znovu navrhuji možné řešení problémů s leakage u malých tranzistorů - prostě je dělat sice malé, ALE dávat je dále od sebe. Tím pádem je více než možné, že denzita tranzistorů je u Knights Landing výrazně nižší právě proto. Aby se omezil leakage current...
...
Druhé co mě zaujalo (a možná to souvisí s tím prvním...) je, že napájení CPU VRM části je přes jediný 4pin 12V konektor. To dostačovalo v dobách P4/AMD Opteronů, ale od Code 2 Duo jsou 8pinové konektory na všech vážně myšlených deskách (tedy na těch, kde 1,8V a 6+ GHz je možných).
Návrat k 4 pinovému designu je překvapivý. Zejména proto, že regulátor ma 7 - 10 fází (něco musí napájet i banky pro ramy, atd...) a tedy není rozhodně nijak poddimenzovaný. Nicméně mu zcela chybí výstupní kondíky na fitraci. Předpkládám, že na spodní straně toho boardu najdeme pod CPU bank 4 až 8, lépe 12ks 1000uF 2.5V Tantal-Polymerů, které usnadní filtraci a zabezpečí dokonale čisté napětí.
Nicméně foto spodní strany nevidím - tedy pokud ho Diit.cz má, tak prosím postnout na něj link.
Děkuji.
S tou densitou máš pravdu, ten čip bude mít menší desnitu protože méně nahuštěné transistory maj menší leakage + lépe odváděj teplo = menší TDP celého čipu. Pro intel je evidentně lepší to mít takto než aby měl vyšší TDP (či nišší výkon) a intel se snažil jich na wafer narvat co nejvíce, při cenách téhle věci budou výrobní náklady dost druhořadé, za atraktivitou v parametrech.
Jinak co se napájení týče, jde o TDP. Pokud nejdeš nad 150W tak defakto ani ofiko více jak 4-pin mít nemusíš, desky už maj dávno 8-piny ale u 99% z nich můžeš zapojit jen 4 a nelimituje tě to ani v běžném OC.
U desek je zajímavější jiné věc a to jest že poprvé vidíme ten novej 6-kanálovej socket co bude pro E7 Skylake-EX Xeony.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.