Mne se libi,jak Intel udela nejakou mozna celkem nepodstatnou zmenu cehokoliv a ihned tomu prida nejaky radoby zajimavy nazev.Mozna se jednou bude nejake jadro jmenovat treba Sodoma nebo Gomora a uplne nejlepsi by bylo,kdyby v kalendari vedle jmena osob byly jmena Intelackych vyrobku :))

Nesouhlasim s tvrzenim, ze naklady na wafer jsou fixni, ale silne zavisi na poctu vrstev, tedy i na poctu metalickych vrstev, o ktere zde nejspise jde. Plati totiz, ze co vrstva, to nova maska a to jedna vyrobni faze procesu navic ( hodne zjednodusene se sklada priblizne z vyroby propojek mezi vrstvami metalu, naneseni metalu a pak jeho odleptani podle masky). Jinak ale souhlasim s tim, ze to muze mit za nasledek zmenseni plochy a ta asi prevazi nad narustem ceny za nove masky, nebo-li se vejde na wafer vice chipu a cena na jeden kus muze klesnout. Do ceny je take nutno zapocitat vyvoj novych masek (symulace funkcnosti, ..), minimalne pro metalizaci ktera taky nebude za babku a musi se rozpustit do dostatecneho poctu chipu, aby mela minimalni dopad na vyslednou cenu.         Zdravim.                 Vlk

Takova zasadni zmena designu a nezmeni se ani stepping? Tak co je k tomu teda treba?

No pridanim 2 vrstev se vyteznost urcite nezvysi. Spis bude vyhoda v moznem zvyseni frekvecni.