Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Kde je poptávka, objeví se časem i nabídka. Poptávka docela jistě silně poroste, protože kromě tradičních oblastí budou potřeba výkonné počítače pro asistovaná/samořiditelná auta a vyspělé IoT, různé drony, k tomu všemu kamery a čidla... To potáhne i poptávku po pamětech a diskových (SSD) úložištích. Takže se dá čekat stálý růst výrobních kapacit.
Čínská HSMC nemusí být ze hry, jenom zbankrotovala, ale technologie a továrny nikam nezmizely. Dtto GloFo, která nezůstane věčně na 14nm (12nm).
Tvuj optimismus bych chtel mit. GloFo vzdala ten zavod s TSMC prave proto, ze uz to neslo financne utahnout. Nekdy v budoucnu by klidne GloFo mohla mit 7nm, jenze pokud tou dobou bude TSMC na 2nm, tak se produkt se 7nm nebude na produkt na 2nm chytat. S tema Cinanama to mas stejne, tovarny byt muzou, ale pokud nemas nikoho, kdo vyvine modernejsi proces, tak ti to jako konkurence proti TSMC nestaci.
Ono je vubec zazrak, ze to udajne nejak dali u Samsungu. AMD teda logicky ma zajem na spolupraci, nikdy neni dobre sverit vyrobu vyhradne jen jednomu vyrobci, ale meli by pozorne sledovat konkurenci z NVidie a poucit se z jejich chyb, protoze zatim tech vyrobku ze 7nm technologie Samsungu moc nikdo nevidel, spis temer nikdo nevidel zadny, kdyz pominu super malinke cipy do mobilu.
Ne na vsechno potrebujes nejnovejsi proces. Aktualne hodne chybi kapacita i tech starsich a to dost vyrazne.
Asi tak, někde jsem minulý týden četl že GF jednají se Samsungem o licencování 8nm procesu. Chvilku jsem se radoval než jsem si v dalším odstavci přečetl názor, že s aktuální dostupností potřebných technologií to budou moci rozjet stejně až v druhé polovině 2023. No ale pořád lepší než nic tak uvidíme zda to dojednají a oficiálně oznámí nebo to zas byla nějaká kachna :-)
...tady je obrázek s popisem té Intelácké grafiky:
https://pbs.twimg.com/media/Eswb02RXYAAJVj3?format=jpg&name=large
a tady srovnání velikostí čipů TU104, TU106 a TU116:
https://pbs.twimg.com/media/EtAVZOxXAAA_uXu?format=jpg&name=4096x4096
Rambo Cache, hezkej název. Škoda že se dva segmenty nepovedly (Rabo a Rambe Cache) a škoda, že se některé zdroje nemohou dohodnout na tom, co z toho je vlastně Rambo Cache. https://www.hardwareluxx.de/community/attachments/intel-xe-hpc-ponte-vec...
...Xe Memory Fabric (navíc v ploše čipu) mi nepřijde moc logické (cache ano).
PS: Rozhraní jsou téměř vždy na okrajích čipu, neboť obsahují i fyzické spojovací body pro navazující paměti, či I/O.
„fabric“ se ale nepoužívá pro rozhraní, ale pro samotnou sběrnici propojující jednotlivé funkční části čipu.
tak Fritzchens Fritz ma pekne nafotene tie TU cipy
https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/
Tak to vypadá že místo mohutné investice AMD do Xilinxu by se spíš vyplatilo postupně vykoupit své staré továrny nebo v nich získat takový podíl aby měli velké slovo v produkci a modernizaci. Je to smutný pohled jak stagnují zatímco TSMC získalo skoro monopol...
Píše se o tlaku automotive, tam by se GloFo mohla dobře uchytit, 12nm+ na automobilovou produkci stačí pohodlně. Ale zdá se že arabské vedení na vše rezignovalo...
Globalfoundries pro automotive vyrabi a je plne vytizena.
tak to vypadá, že nezbyde nic jiného, než vyrábět i jiných procesech než těch aktuálně nejlepších jako to bylo doteď (myšleno GK a procesory)
je potřeba mít plán i v případě úspěchu, což amd zjevně doteď nemělo
ještě jedna OT: jak je možný, že high end telefony typu iphone 12 nebo galaxy s21 jdou normálně koupit a jsou v pohodě skladem, v telefonu tohohle typu je těch high endových komponent tolik a distribuce komponent musí být násobně složitější než u grafických karet, že nechápu tu absolutní nouzi, hlavně u nvidie teda a starých modelů
pokud AMD opravdu vsechno co sjede ze 7nm proda, nema nejmensi duvod skrtit lowend, který mohla hrnout na 14/12nm. za aktualni situace by toho prodala.. doslova tuny jako bonus k 7nm produkci. a dokonce by si mohla i neco prirazit k tem 50-100 USD cenam. stejne by to z pultu zmizelo. :-)
Má AMD prostor ke zvýšení kapacity na 12/14nm procesu? Úplně všechny samostatné procesory všech generací Zen pro všechny segmenty potřebují 12/14nm křemík. Koncem roku poptávka po desktop procesorech AMD stoupla cca na dvojnásobek léta:
http://media.redgamingtech.com/rgt-website/2021/01/mind1.png
To znamená, že adekvátně muselo stoupnout i využití kapacit GlobalFoundries. Minimálně v segmentu procesorů dodává GlobalFoundries AMD více 12/14nm křemíku než TSMC 7nm křemíku. Přitom kapacity TSMC na výrobu 7nm křemíku jsou vůbec historicky nejvyšší ze všech procesů a AMD je jejich největším odběratelem. Dodávky 12/14nm křemíku tak musejí být gigantické. Podle mě je na místě otázka, zda GlobalFoundries má ještě nějaké volné kapacity, které by se daly využít?
Kdyby Intel prodával svoje procesy, mohlo by AMD centrální čiplety vyrábět na Intelovském 14++++ procesu ;)
Co je míněno tím "samostatné" procesory?
Nejsou např. APU pro ntb (Renoir?) čistě 7nm die?
https://diit.cz/clanek/plocha-jadra-renoir-meri-150-mm2
Ona neni k dispozici ani volna kapacita na 14/12. A problem je i nedostatecna kapacita nasledujiciho zpracovani jiz hotovych cipu. Coz je duvod proc zmizely low-end Ryzeny a Athlony i VGA na starsich procesech.
Důvodů je několik. První naznačili už výrobci desek a grafik koncem roku - aby se pro ně našla přepravní kapacita (přetlačili Apple), museli zaplatit asi 3,5násobek obvyklé částky. Apple tedy nemá problém platit trojnásobek za přepravu, aby si ji zajistil.
Lidé si stále neuvědomují, že iPhone je zařízení s pidi-PCB, čipem o ~100 mm² a cenou $1000. Grafická karta standardního high-endu má víc než o řád větší PCB, čip o ~600 mm² a cenou $700. Applu se podařilo přesvědčit zákazníky, že high-end telefon má hodnotu $1000, jsou to ochotni zaplatit, ostatní výrobci na to rovněž naskočili, takže produkty jako iPhone 12 nebo Galaxy S21 mají takové marže, že si jejich výrobci mohou dovolit přetlačit ostatní zájemce o dopravu a stále bude jejich byznys extrémně výdělečný. Výrobci základních desek a grafických karet si to dlouhodobě dovolit nemůžou, takže buď padá dostupnost, nebo roste cena.
Ty jses taky jak kolovratek, uz jsme ti tu nekolikrat vysvetlovali, ze lodni preprava do Evropy ma kapacity uplne v pohode a neexistuje zadny duvod, proc neposlat procesory a grafiky lodi!!!
Problemy jsou jen s leteckou dopravou u produktu, ktere potrebujes do Evropy dostat do 5 dnu a to neni pripad ani procesoru ani grafik. Ja si klidne kdykoli rad mesic pockam, abych dostal svou 6800XT nebo RTX3080!
Lodní přeprava má problém taky - sice volná kapacita na lodích je, ale v číně je v téhle chvíli velký nedostatek prázdných přepravních kontejnerů.
To jsem netusil, Cinani, no, co na to rict.
"hornici" se hromadi v Evrope a USA a nikomu se moc vozit prazdne zpet.
"produkty jako iPhone 12 nebo Galaxy S21 mají takové marže, že si jejich výrobci mohou dovolit přetlačit ostatní zájemce o dopravu"
Hmm a kolik procent z prodaných mobilů tvoří ty předražené top verze?
On bude nadprůměrnou marži na HW realizovat asi v nižších třídách.
Iphone je dostupný jen v nejnižší kapacitě. Jinak se na něj čeká skoro tři měsíce...
Jak veliké jsou čipy a další komponenty v mobilech a jak veliké jsou čipy a další komponenty u grafik? :-)
@no-X: Je opravdu potvrzené, že I/O čiplet pro ZEN 4 portfolio bude vyrábět GF na 12nm+ procesu? Samsungův 8nm imerzní proces by se pro to nabízel, i z hlediska vysoké výtěžnosti.
Není potvrzeno nic. Na podzim se odkudsi vzala zpráva, že AMD přejde na 6nm proces TSMC:
https://diit.cz/clanek/amd-sni-o-10x-rychlejsim-propojeni-cipletu-mozna-...
Ale to mi přijde trochu zbytečné.
8nm proces Samsungu by možná dával větší smysl, ale asi by záleželo na ceně. Rozdíl oproti 12nm+ (který se na papíře blíží 10nm procesu Samsungu) asi nebude takový, aby se vyplatil nějaký extrémní příplatek za 8nm proces, který je derivátem 10nm procesu Samsungu.
Zatím není potvrzeno ani vyloučeno nic, ale bude zajímavé sledovat jak se to vyvrbí poku se setkají:
- CPU Intel a AMD na procesu TSMC
- GPU nVidia a AMD na procesu Samsung
To první se ještě nestablo vůbec a to druhé už dlouho ne (pokud vůbec).
* - poznámka pro rýpaly, troly a podobnou havěť
I když nebudou např. CPU Intel a AMD vyráběné na stejném nm procesu, nebo budou na stejném nm ale jinak "vyladěné", pořáda to bude mnohem přesnější srovnání architektur, než výrobní technologie 2 různých firem.
PS2:
AMD už při začátku využívání procesů TSMC prohlásilo, že se bude více soustředit na architekturu, protože spoléhat se na další výrazné pokroky výrobních procesů není bey rizika.
Amd mala pred 3 rokmi zobrať úver a spolufinancovať rozšírenie kapacít tsmc.
Takze kdyz intel nedokaze konkurovat technologicky, zacne konkurovat svym bankovnim uctem. No, asi se to dalo cekat.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.