V posledních dnech se sešlo několi zpráv na téma výrobních procesů. Intel, ačkoli kapacit TSMC na jisté produkty využívá, se tím příliš nechlubí. Čas od času tak mezi řečí utrousí zprávu, že opět o něco rozšíří outsourcing, ale přesnějšími informacemi ohledně využitých procesů nebo produktů, které na nich postavil, se nechlubí.

Pokud si shrneme dosavadní zprávy, máme tu bez šesti týdnů rok starou zprávu, podle které si Intel u TSMC rezervoval 6nm a 3nm výrobní kapacity. Něco na tom bude, novější informace jsou také v tomto duchu. Minulý měsíc jsme se věnovali zprávě, že Intel využije 5nm kapacit TSMC ještě letos a příští rok zapojí i 3nm. Intel patrně využívá i 7nm proces TSMC. Redakce webu WCCFTech, která přinesla vlastní rozbor čipletové konstrukce výpočetní Intel Xe HPC, předkládá, že komunikační čiplety (vlevo dole, vpravo nahoře) vznikají právě na těchto výrobních linkách.

K tomu přicházejí dvě nová sdělení. Jedno strohé, ovšem oficiální. Druhé květnaté, ale nejasného původu. První zaznělo z úst nadcházejícího CEO Intelu, Pata Gelsingera, který prohlásil, že „většina produktů roku 2023 bude vyráběna interně [u Intelu], ale outsourcing bude rozšířen“. Toto konstatování svojí formou více-méně zapadá do předchozích, tedy krátkých, mezi řečí pronesených, zmínkách o outsourcingu.

Na druhé straně se objevily další informace od zdrojů webu DigiTimes, které jsou mnohem barvitější. Předkládají scénář, podle kterého začne Intel v druhé polovině příštího roku sériově vyrábět u TSMC na jejím 3nm procesu (půjde o čerstvý proces, takže předpokládám, že půjde o výrobu čipletů - nic většího by se finančně nevyplácelo). Do budoucna má Intel plány využít i 2nm proces TSMC v objemech, při kterých by se stal druhým největším zákazníkem TSMC (po Applu).

Posílení vlastní pozice chystá i AMD. Ta je od loňského léta největším zákazníkem 7nm linek TSMC a lze odhadovat, že celkově druhým největším zákazníkem TSMC po Applu. Přes bezprecedentní objemy výroby ale současné poptávce kapacity nestačí a nedá se čekat, že s nástupem nových generací výrobních procesů, o které se pere ještě více značek, se situace zlepší (naděje v podobě 7nm linek čínské HSMC vyhasly).

AMD by údajně chtěla rozšíři výrobní kapacity zhruba o 50 %, což však není možné při výhradním využití linek TSMC. Společnost má zkoumat, zda by se jí vyplatilo připravit návrhy pro procesy společnosti Samsung, která zatím ještě nějaké využitelné kapacity má. Taková spolupráce by byla vcelku logická, AMD se Samsungem spolupracuje dlouhodobě, společně se obě firmy podílely na několika generacích paměťových standardů, u Samsungu byly vyráběné některé čipy AMD a jedním z posledních výsledků vzájemných vztahů těchto značek budou ARM SoC Samsungu vybavené RDNA grafikou licencovanou od AMD.

Zatím není jasné, jaké čipy by AMD u Samsungu vyráběla, ani o jaký proces či procesy by šlo, ale lze pozorovat určitou shodu, že by mohlo jít o některá APU, grafické čipy pro nižší cenový segment nebo FPGA.