Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Ach jo, oni tam klidne daji obycejnou pastu. Za to je ted fanousci sezerou. :-/
Opravdu to vadí u procesoru za necelé 3 litry?
1, Ano, nejde o cenu, ale o fyzikální vlastnosti a jejich stálost v čase. Také trošku o provozní vlastnosti...
2, Raději bych CPU za 3100,-, ale připájený.
3, RYZENy začínají 3000,- a jsou také pájené.
4, Určitě to myslel ironicky. On moc dobře ví, že fanoušci si to nějak omluví ;-)
Samo, proto jsem psal fanoušci, nepsal jsem ja, pac mne je to jedno, pokud nemam taktovací procesor, tak je mi jedno co tam je, po dobu nez procesor vymenim za novejsi se provozni vlastnosti pasty az tolik nezmeni, abych to zaregistroval.
Jen jsem si vzpomnel na nektere odpurce pasty, jak tu dřív vyvadeli, tak uvidíme, jestli to budou opakovat.
Jo, u CPU s milostivě odemčeným násobičem za cenu cca 10 000,- byla pasta pod IHS jednoznačnej opruz. U APU za pár šupů z toho jeden taky není moc nadšenej, ale za tu cenu to skousne...
> za cenu cca 10 000
Kdyby jen za tech 10K, Intel to milostive udelal i u HEDT procaku (i9 7980xe) za 2000 tolaru...
Fyzikální vlastnosti dobře nanesené pasty jsou u slabších procesorů bez problémů (a to i dlouhodobě - zejména pod vzduchotěsně přilepeným IHS). Průser to je u CPU, které mají TDP dvojnásobné než tohle APU, nebo tam, kde se čeká (podporuje) OC.
Problematika přenosu tepla nespočívá pouze v jeho množství, ale je třeba zahrnout i plochu čipu a tloušťku vrstvy/rozvaděče.
U Intelu byla kritizována zejména časová degradace.
Kdybych si mohl vybrat bral bych o 100,- drazší pájený CPU. Vy ne?
1. problematika přenosu tepla u CPU je rozhodně sofistikovanější, než běžná termomechanika, která uvažuje pouze lambdu, tloušťku, plochu a deltu teplot. U CPU je totižto problém s tím, že čip se ohřívá nerovnoměrně a ještě k tomu rychle. Sám si pamatuju na své (dnes už historické) trable s jedním strojem s i7-920 (připomínám, že tento procesor měl IHS ještě pájený), který pravidelně tuhnul a modral, přičemž hlavní teplotní čidlo ukazovalo že vše je OK. Realita se ukázala až s CoreTemp, kde bylo vidět, že některá jádra při delší zátěži šla přes Tmax. Pomohla až výměna za výkonnější chladič (styčná plocha byla stejná).
Takže znova tvrdím, že dobře nanesená pasta (což je podmínka nutná, nikoli však postačující) nemá žádný problém, a to ani dlouhodobě, přenášet teplo pod uzavřeným IHS u CPU, jejichž tepelný výkon se pohybuje okolo 65W a zároveň se neprovozuje masivní OC (toto jsou další podmínky). Tato empirie se koneckonců ukazuje jako validní i u konkurence, kde problémy s pastou pod IHS mají jen ty nejvyšší (a nejžravější/nejtopivější) modely. Tloušťka pasty je jen pár desítek mikronů, a tedy ten vliv je v neextrémních případech poměrně malý.
2. ad Intel: degradace ale nenastává jen u pasty, ale také v strukturách čipu, zejména pokud jde o OC. Pokud je IHS pevně přilepen a pasta je v tenké vrstvě, která brání přístupu vzduchu mezi IHS a čip, není důvod pro degradaci (pokud ovšem teploty nejsou takové, že mění vlastnosti pasty na chemické úrovni). Oblíbené urban legends o "vysychání" pasty a označování jako důvodu pro nižší tepelnou vodivost jsou nesmysl. Viskozita je potřeba při aplikaci pasty, aby dobře vyplnila nerovnosti a rýhy a zároveň se dobře rozlila, pak už k ničemu potřeba není.
3. ad cena: tyhle APU se budou prodávat zejména v OEM sestavách, a tam i těch 100Kč problém prostě je. A to nechci spekulovat o kapacitách pouzdřicích linek AMD/TSMC. Já se řídím klasickou poučkou "fit for purpose/fit for use."
Ja treba loni narazil v rodine na dvoujadroveho AM2 Athlona, ktery mel bez ohledu na chladic po startu PC 70 stupnu a pri zatezi se hned prehrival. Tak jsem chvili hledal na netu a narazil na informaci, ze pod IHS je pasta a ta muze po tech letech vyschnout. Chvile prace s ziletkou, vycisteni a trocha AC MX-2 a procesor jel zase jako novy. A pred mesicem mi znamy prinesl PC a v tom dalsi Athlon se stejnym problemem.
Ale uznavam, vetsina lidi takove procesory uz davno vyhodila.
takhle: on je spíše problém s tím nanášením pasty. Docela často vidím, že tam toho kydnou kýbl (pozná se to tak, že při oddělení ploch odtrhem se na nich objeví "vrásy" právě z pasty.) Správně nanesená pasta znamená, že odtrhnout IHS nebo chladič nelze, lze jej pouze vykroutit a vysunout, případně vypáčit.
V případě kýblové metody pak celkem chápu, že to v dané tloušťce ztvrdne a rozdrolí se to (s výše popisovaným efektem "prskavky.")
Podotkol by som, že IHS rozhodne nie je prilepený vzduchotesne, necháva sa tam medzera.
A čo sa viskozity týka, nie je potrebná len ak už styk IHS-die je fixný, čo vôbec nemusí byť pravda pri manipulácii s chladičom (tiež bude závisieť ako presne základňa chladiča tlačí na IHS). Skôr by som vychádzal z predpokladu, že medzi IHS a die je nejaká medzera, a že IHS samotný nie je dokonale tuhý.
Pokud by docházelo k dilataci mezi die a IHS, tak by se logicky nemohly vzájemně pájet, ne?
Vzduchotěsnost byla zmíněna ve smyslu vysychání, tj. směrem ven, zpod IHS
Nevidím na tom nič logické. Mohli by sa spájkovať, ak by bolo vzniknuté pnutie únosné. Takže predpokladám, že spájkovanie kladie vyššie nároky na presnosť súčastí.
Vzduchotesnosť tam ale nie je v žiadnom ohľade, nakoľko lepidlo nie je dookola celého IHS, je tam vynechaná medzera.
Záleželo na konkrétním soklu a "modelu". Například S478 celery/pentia sice měli IHS přilepené bez mezery, nicméně ve vršku IHS je vyvrtaný otvor právě (asi by nebylo fajn pak takové CPU převážet, kdyby bylo pevně uzavřeno). Příklad zde: http://www.techpartswarehouse.com/media/images/IN-SL66Q_wm.jpg . I když co tak koukám, není to přilepeno úplně celé, takže tam zřejmě i tak nějaká mezera bude.
Tady pak máme takového prskota v 775: https://imgur.com/a/bfVrh (a stejně je na tom AM2)
"U CPU je totižto problém s tím, že čip se ohřívá nerovnoměrně a ještě k tomu rychle."
Ano a navíc je tam ještě GPU. O důvod víc vzít CPU s pájkou.
"kde problémy s pastou pod IHS mají jen ty nejvyšší (a nejžravější/nejtopivější) modely."
Tak je asi jasné, že stárnutí se dříve projeví u více namáhaných CPU(nejžravější/nejtopivější modely), ale časem se IMO projeví u všech. Nároky na CPU nerostou tak jako dříve a tak se dá očekávat, že je budou lidé používat déle. Toto platí dvojnásob u různých sestav z marketů, kdy to lidé používají dokud to funguje.
"...degradace ale nenastává jen u pasty, ale také v strukturách čipu, zejména pokud jde o OC. Pokud je IHS pevně přilepen a pasta je v tenké vrstvě, která brání přístupu vzduchu mezi IHS a čip,..."
Nechce se mi věřit, že by čip za přístupu vzduchu korodoval, ale opět to hovoří pro pájku.
Tu stovku jsem si vymyslel, pochybuji, že je to tolik, ale linky jsou celkem platný argument.
Uvědomujete si, že jen potvrzujete moji teorii ohledně omlouvání fanoušky?:-)
Celá tato debata je
Vy: Není to tak hrozné, v tomto segmentu akceptovatelné
Já: Raději bych bral o pár korun dražší technologii bez rizika problémů v budoucnosti
APU s pájkou = 3400G.
Kdo chce, může si jej koupit.
Nepsal jsem o korozi čipu, ale o stárnutí pasty. Ta stárne, pokud k ní má přístup vzduch..
A vůbec nevím, zda něco potvrzuju. Nikdy jsem neřešil pastu v intelových modelech i3 (ale i5), tudíž opravdu nerozumím, proč bych ji měl řešit v úplném cenovém lowendu konkurence? Ten problém je u nejvyšších modelů s OC potenciálem (slavné "K" modely Intelu), kde to k velké škodě opravdu je. U lowendu se ani moc nečeká, že vydrží třeba 6 let v provozu, už jen proto, že to je lowend, jehož morální životnost je dána. Sám mám doma 2 stroje - hlavní a testovací, oba koupené v rozmezí 2 měsíců někdy v roce 2011. Jeden je i7-2600K (vytočený na 5GHz, deska Z68), druhý je i3-2100 (stock, deska H67). Zatím co i7 je dnes bezpečně použitelná (až na tragické omezení počtu PCIe linek), tak ta i3 zvládá fungovat viditelně hůř a nebýt to jen pouhý tesťák, už by dávno letěla z okna (podotýkám, oba PC mají SSD a Windows10 v dobrém stavu - ta i3 možná i lepším, protože ji běžně po větších akcích obnovuju Acronisem do výchozího stavu). Takže asi tolik k oněm rizikovým problémům v budoucnosti.
"APU s pájkou = 3400G.
Kdo chce, může si jej koupit."
Bohužel za nesmyslný příplatek 50% (pokud by šlo jen o pastu).
To už si může koupit RYZENa.
"Nepsal jsem o korozi čipu, ale o stárnutí pasty. Ta stárne, pokud k ní má přístup vzduch.."
"...degradace ale nenastává jen u pasty, ale také v strukturách čipu,"
Já tam vidím v strukturách čipu, co jste tím tedy myslel?
Jak ukazujou obchodní úspěchy firmy Intel, tak to evidentně nebyl problém ani u highendu :-)
Životnost PC je mnohem vyšší než si lidé, kteří jimi žijí, myslí.
Degradace čipu: myšleny jsou procesy na polovodičových přechodech a přechodech kov-polovodič. Čím menší struktury a čím větší napětí/proud mimo specifikace (např. při OC), tím je proces degradace rychlejší.
Obchodní úspěch Intelu nebyl zřejmě v použití pasty i i7, ale v neschopnosti AMD dodat konkurenční produkty.
Životnost běžného (lepšího) kancelářského PC je typicky těch 6 let, levné plečky se nedožijí 5. roku - opět má empirie. A to vše jen kvůli stagnaci vývoje z posledních 8-10 let. Jsem přesvědčen, že tyhle doby končí.
Trošku mě ta původní reakce zmátla, je tam zamíchaná oxidace pasty a stárnutí čipu po OC...
degradace čipu - po OC, s dalšími procesy bude hůř a hůř.
Měl jsem na mysli degradaci pasty v čase - situace kdy pomohlo(bylo nutné) přepastování po letech. A toto může být problém i u APU.
"Obchodní úspěch Intelu nebyl zřejmě v použití pasty i i7, ale v neschopnosti AMD dodat konkurenční produkty."
Ano a evidentně to nebyl pro zákazníky nepřekonatelný problém. Situace je nyní( i s konkurencí) stejná v segmentu levných APU. Prostě není na výběr, buď pasta nebo pasta...
Životnost PC - to je věc názoru a sociální/profesní bubliny v níž se člověk pohybuje.
A jak ukazují ceny nových RYZENů, tak to nevypadá na nějakou rychlou změnu:-(
Pod APU AMD vždy dávalo pastu, teď začalo pájet vyšší řadu. Fanoušci by tohle měli vědět.
A v tabulce je u 3400G Spire. Tak Spire nebo Stealth?
OMG si přečti článek.
to namísto jsem přeskočil, takový patvary já přeskakuju )))
Sorry za OT, ale nedá mi to:
„…je pravda někde mezi oběma půlkama. Nyní jí můžeme vytáhnout z temnot na světlo…“
I kdyby na tomhle webu náhodou nevycházelo vůbec nic zajímavého, tak jen pro tyhle metafory sem má smysl chodit, protože to člověku úplně rozjasní den :).
"pravda někde mezi oběma půlkama" :-D
hned mě napadl řitní otvor.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.