Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Ekonomicky dává smysl jen jedno řešení.
Desktop bude řešen odpadem při výrobě serverů.
Low-end potom odpadem při výrobě notebooku.
Vymýšlet cokoliv nového, pro skomírající trh desktopu, nemá smysl.
Leda by prodeje stolních PC vyletěli vzhůru.
Ale to se nestane. Podívejte na posun 2nm procesu TSMC.
No-X:
2nm proces oproti 3nm přinese o 10 % vyšší denzitu, o 10-15 % vyšší takty a jediný zásadnější posun se týká spotřeby - pokud čip poběží na stejných taktech jako jeho 3nm protějšek, ušetří se asi třetina energie.
https://diit.cz/clanek/tsmc-o-2nm-procesu-nejpokrocilejsi-technologie-ro...
Spotřeba je fajn u NTB a SRV.
Oživení prodejů PC díky 10% zvednutí taktů se čekat nedá.
Myslím si, že do budoucna ta míchaná jádra (Z6+Z6c) budou jak pro low-end, tak pro mainstream. Dnes tam je 8j Kraken/Phoenix nebo 12j Strix. Pomocí harvestingu se dá vyrobit dost konfigurací. Vyšší mainstream a výše už může použít CPU čiplet ze standardního serveru, kde použijí plnotučná Zen 6 ňádra.
Bylo by fajn si ujasnit co si představujeme pod pojmem "mainstream".
Překlad říká že to je "Hlavní proud".
V retailu to je jednoznačně X3D.
Můžeme diskutovat jestli 5700X3D je nižší mainstream a 9800X3D vyšší mainstream.
Rozhodně to nebudou notebookové chipy.
Protože se na hry nehodí. Málo a pomalé PCIe, menší cache, konzervativní takty kvůli nízké leakage.
Bohužel herní průmysl ovládá 90% trhu s PC.
Na druhou stranu je proti OEM, NTB a SRV dost bezvýznamný.
Bohužel dnes většině lidí bohatě stačí obsolete čipy za pár dolarů s akcelerací multimédií staré x generací a trh nenabízí nic, co by je donutilo kupovat stolní PC, i kdyby byla sebelepší, tak to prostě není "aktuálně" potřeba a výpočetně náročné věci/AI dnes obvykle řeší "cloud" či akcelerátory.
OEM trh sice roky rychlým tempem upadá, ale nad vodou ho drží jistá setrvačnost korporátů asi díky excelu :D :D
Ale už to nejsou takové zisky. I nižší verze a starší generace procesorů stačí a prodloužila se doba obměny počítačů.
U APU to míchání na úrovni čipletů smysl dává, ale desktop v rámci úspory při návrhu a výrobě bude určitě sdílet čiplety se servery jako teď. Takže varianta top modelu 8xZ6+16xZ6c mi přijde nejpravděpodobnější, míchání jader na úrovni čipletů v serverovém segmentu asi úplně v plánu není...
A proč by nemohla být varianta kombinovaná ze tří čipletů a zároveň Zen6 + Zen6c? Například v maximu by to mohlo být buďto 8+2x12c nebo dokonce 8+2x16c (za ty top produkty si nechat samozřejmě adekvátně zaplatit). A pokud by ještě k tomu přidali nějaký advanced interposer s např. 128-192MB LLC/SLC cache (místo X3D), tak by to byl zase jednou opravdu výrazný skok kupředu. Všechno to ale určitě bude odvozeno od toho, s čím přijde Intel, nebo případně jiná konkurence (v té době třeba už i ARM).
Intel přijde s mnoha věcmi.
Pokud je nezmění, neodloží, nebo nezruší úplně.
Threadripper je kde?
Ve stávající konfiguraci tři čiplety nejspíše nejde umístit a propojit v rámci stávající patice a substrátu.
To by teoreticky šlo vyřešit aktivním interposerem, který by integroval IOD a cache, pak by se teoreticky mohly vejít až 4 čiplety. Ten by ale musel být vyráběn nějakým pokročilejším procesem a byl by poměrně drahý takže pro desktop ne úplně dobrá varianta. (Cena podložky u Meteoru ~12$ je podobná jako cache modulu u x3d AMD která má čtvrtinovou plochu, u zen4 dokonce jen 1/6) Navíc to bude zabírat pokročilé pouzdřící kapacity a cena by v tomto případě byla dost vysoká - neakceptovatelné pro nižší modely (~150$ navíc v msrp) a asi by byly problémy i s výškou.
Dnes když jsou výroba i návrh tak drahé, tak je snaha vše unifikovat, výjimka jde udělat u velmi drahého produktu, nebo tam kde se předpokládá velký objem výroby a přinese to třeba úsporu křemíku.
Desktop mozno dostane organicky interposer, ktory ma i NAVI 31 a 32. Ten neni drahy a ma nizku spotrebu v porovnani s interposerom v Zen4/5. Ale je velmi jednoduchy a nemoze integrovat cache ani IOD.
https://www.youtube.com/watch?v=ex_gPeWVAo0
Varianta 2 mi přijde nejpravděpodobnější. Otázkou spíš je, jestli osmijádra zůstanou jako R7 nebo se přesunou do levnějšího segmentu jako R5.
Súhlasím, variant 2 je najrozumnejší. To 24jadro (8+16) by sa AMD hodilo, aby mali jasnú odpoveď na Intel a tie pokusy s milion-jadrovými atomami. To by malo stačiť na to, aby si zabezpečili suverénne prvé miesto v MT výkone. Ak niekto potrebuje 32-jadro a viac, bude mať k dispozícii Threadripper, alebo EPYC. V desktope je to blbosť, tam sa viac uplatní X3D. A možno nové 16jadro s 3D cache dá odpoveď, že vlastne viac ako 16 jadier naozaj netreba.
Tak ta 8+16 varianta by mohla mít výkon 25% navíc (ekvivalent 20 jádra) což by s navýšením ipc mohlo udělat pěkný skok, při dost podobných nákladech...
Teoreticky by v řadě PRO mohl přijít i 32xZ6c model jako lowend TR do AM5, podobně jako vzniklo těch pár Epyc modelů.
Finalni podobu(CCD / pocet / konfigurace jader) Zen 6 nam urci 3 veci a to jak se samotny navrh AMD povede, dale jakou denzitu se AMD podari u ni dosahnout a do tretice jake vysledky a cen dosahne 3 / 2nm proces TSMC, podle toho se bude skladat a nabizet(....) a to nejenom pro desktop, uz ted vsak zahreje jedna vec, majitele AM5 muzou zacit krmit sve prasatko, ja bych si ale pral jedno a to aby AMD uz konecne vydala skutecny high-end cipset pro AM5, kdyz ho ASMedia nedokaze pro ni udelat, necht si AMD udela svuj vlastni(5 / 4nm IOD -> X990S).
Jestli přijde nová generace GK s rozhraním PCIe 5.0 tak by takový chipset přišel trochu s křížkem po funuse. I při standardním splitu 8x 5.0 a 8x 5.0 se GK dostane průchodnosti minimálně na úrovni předchozí generace GK (ekvivalent cca 16x 4.0) a zbylých 8 linek v režimu 5.0(4.0) může posloužit pro rychlý NIC a či jiné bandwidth-hungry karty.
Na druhou stranu pokud by Vámi zmíněný chipset měl umět 8x 5.0 směrem k CPU a na výstupu zvládl obsluhovat i sloty tučnější než 4x 4.0 k petici bych se přidal. ;-)
Možná by stačila možnost bifurkace 8+4+4.
8+8 je fajn pokud je k dispozici druhý slot šířky x16 a dostatečně daleko od toho pro GPU. Ale to je snadnější spatřit tvory jako Yeti nebo Bigfoot :(
Nenašel jsem žádnou X870E se čtyřslotovou distancí PCIe16x slotů, které by splitovaly na 8x5.0+8x5.0, zkontroloval jsem specifikace asi pěti MB od Gigabyte/MSI/ASU a všechny použily 16 linek z CPU na prvním slotu a ty zbylé nakrmili pouze čtyřmi linkami z CPU či Chipsetu. U těch s tříslotovou distancí není split napůl až tak neobvyklý. Např. ASUS ProArt X870E-CREATOR WIFI.
A wo to de.
S těmi 3.0~3.5~4.0 pozice zabírajícími monstry vydávajícími se za grafickou kartu je problém dát tam něco dalšího.
No jo, pokrok :(
V režimu 4.0 by to možná zpoza převislého chladiče GK zvládl z PCIe slotu na s MB rovnoběžnou pozici v case dotáhnout vhodný riser cable.
https://image.alza.cz/products/UY009i1/UY009i1-08.jpg?width=2000&height=...
Myslel jsem si, že to tu sleduju docela často, ale zjevně mi uteklo jak došlo k tomu, že AMD bude mít skoro 3 letou pauzu mezi novými architekturami procesorů ... Mohl by mi to buď někdo vysvětlit a nebo mě odkázat někam, kde se o tom něco dočtu?
Není konkurence. Apple "není PC" (i když tam funguje Windows a Windows aplikace a hry) a Windows/ARM útočí "odspoda" (nižší výkon CPU a GPU, ale lepší spotřeba). Navíc AMD nemá problém s architekturou jako Intel, dekódování 4 instrukcí za cykl obchází AVX-512 pro SIMD výpočty a HT pro multithreading. Víc než 8 instrukcí za cykl ARMy dlouho mít nebudou, protože by musely přidat jednotky, co by se těmi instrukcemi krmily (dost křemíku).
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.