Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k Krom LGA1700 pro Alder Lake chystá Intel i socket LGA18XX

LipcaCZ | 28. 6. 2021 - 10:05

Whoo, dlouho jsme neslyšeli o novém socketu pro Intel!

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?
Pajka | 28. 6. 2021 - 10:24

neni moznost ze byl to byla no hedt platforma?

+1
-4
-1
Je komentář přínosný?
xvasek | 28. 6. 2021 - 10:30

I kdyby jo, pro další "Lake" bude stejně socket LGA1701. :-)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
no-X | 28. 6. 2021 - 12:37

HEDT má více kanálů, tam rozdíl ~100 kontaktů oproti desktopu nestačí. Poslední HEDT měla LGA2066, takže její nástupce musí mít kontaktů víc.

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
Waffer47 | 28. 6. 2021 - 14:03

Kdydych si mel skutecne dnes kupovat jen a jenom intel, tak jedine Comet Lake(tahle generace ale trpi jenom na jednu sbernici ring-bus vysledkem ceho sou vysoke latence) ktera ma tech skutecnych jader 10 a nebo bych zvolil HEDT/LGA 2066 kde pocet tech jader je 18, konkretne model Core i9 - 10980XE ma 165W TDP a ja bych skutecne rad vedel jestli svou spotrebou prekroci Core i9 - 11900K ktera ma tech jader jenom 8 ale zere pres 250W, mozna by sme se divili ze by 10980XE zrala min a i kdyby stejne jako 11900K, stale by to bylo +10 jader navic oproti Rocket Lake + ctyrkanal a 48 PCI-Express linek k tomu.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Kert | 28. 6. 2021 - 10:37

Třeba to bude speciální modifikace pro ATX12VO kdy VRM se vrátí do procesoru a ten bude krmen 12 VDC :-)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Nox | 28. 6. 2021 - 11:37

V tom pripade by pocet kontaktov mal klesnut. Vyssie napatie vedie k nizsim prudom a teda netreba vpatici tolko kontaktov.

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
Jirka1 | 28. 6. 2021 - 13:23

Jenže ono vlastní VRM v procesoru nebude, kdyžtak jen obvody jeho řízení...

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Waffer47 | 28. 6. 2021 - 13:54

Proc mi v tom zas smrdi vojeb na styl intel-u? nebylo jich jiz dost? vzpomenu treba na:

-pasteni 22nm procesoru(Ivy Bridge) a pote trida HEDT(Core i9 - 7xxx)
-praskani Skylake procesoru po hranach kuli o 1/3 zrezanemu zakladovemu substratu
-fw nasilne upraveny cipset generace Z290 na Z390 pricemz 6/8 jadra normalne v i1-200 jedou
-TDP ktere je dnes prekracovano minimalne 2x a vic jak 2x u mobilnich procesoru
-Atom(Gracemont) jadra s IPC na urovni Skylaku vuci jadrum z generace Golden Cove(AL-Lake)

Presne sem vedel ze neco z intelu vyleze, nechapu tu kombinaci LGA 1700 a 18xx, sakra proc? proc jednoduse neudelat a rovnou nevyjit primo s LGA 18xx ktere tak pokryje vsechno na 3 leta(mimo WS a Server tridy) a bude rovnou klid? protoze to by nebyl intel...

Mozne rozdily mezi LGA 1700 a 18xx? posileni napajeni procesorovych jader a grafiky tridy Xe, pocet linek a verze pci-express, moznost signalniho vyvedeni grafiky tridy Xe, experimentalni ATX12VO? vice NVMe? inu uvidime ale jak znam intel, jestli sou si LGA 1700 a 18xx rozmerove bratri a bude se lisit jenom porce kontaktu uvnitr, necha si za to pekne zaplatit.

AM4 si nam jede pekne dal a to prosim od zari 2016! > https://en.wikipedia.org/wiki/Socket_AM4

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
danieel | 28. 6. 2021 - 18:18

Muj tip do loterie by byl LGA18xx jako platforma pro SoC, protoze vsechny ty chipsety uz lidi otravuji. Takto na ty extra piny prijde par USB, nejake SATA, nejake NVMe a nazdar. V cpu bude kremik "z notebooku", kde se CPU+PCH beztak integruje na jedno pouzdro a u nekterych variant dokonce do jednoho kremiku.

Protoze AMD tohle taky umi prece (bezchipsetove AM4 pro SFF - A300/X300).

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
roman-palko (neověřeno) | 28. 6. 2021 - 18:16

Nech uz idu s tym LGA niekam. Som kupil obstarozny servik na homelab. Vsetko vyzeralo OK, az kym som po par tyzdnoch nepustil memtest86+ a v nejakych 90% passu zacalo sypat chyby. Samozrejme problem sa netykal ramiek ale LGA socketu s pokrivenymi pinmi. Kupil som teda zakladovku z ebay - zase pokrivene piny. Cim viac tych pinov bude, tym vacsia pravdepodobnost, ze sa nejaky pokasle. To uz sa fakt neda spravit, aby pin bol obratene U, prispajkovane v spodnej casti socketu, a cela spodna cast podlozena napr. 8 strunkami?

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
danieel | 28. 6. 2021 - 18:20

socket a la trdelnik, dobry napad, pojdme to patentovat :P

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Nalim | 29. 6. 2021 - 11:13

Mam pro vas spatnou zpravu, dalsi ZEny budou mit stejny typ patice jako Intel .... tj piny na patici. Bohuzel, no.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
roman-palko (neověřeno) | 29. 6. 2021 - 14:30

Hmm. Tak beriem spat. Piny na doske z ebay som poposuval (zmizla chyba tykajuca sa QPI degradation), ale test c.7 na memtest86+ 5.3.1 pri paralelnom testovani nechcela zmiznut. Nakoniec som dospel k zaveru ze to je chyba toho memtestu. Pri jednovlaknovom teste to je bez chyb. Takisto vo verzii 4.3.7. (multithread aj single thread - tam je to test c.6). Rovnako sa to spravalo aj na inej starsej masine. (Ine ramky, procaky + sockety neporusene.). Cert aby sa v tom vyznal. :)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
tombomino | 29. 6. 2021 - 09:28

Koukam, ze se "ALU" pomatenec opet prejmenoval..
a spamuje diskuse vesele dal..

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.