Poprvé jsme o Foveros / Lakefield slyšeli v prosinci, podruhé v lednu, potřetí na samém konci února. Intel se s měsíčním intervalem k chystané novince vrací a opětovně ji připomíná. Vzhledem k tomu, že nyní v podstatě jen zveřejnil animaci z CES, která nepřináší žádné vysloveně nové informace, jen nově zpracovaný komentář, vidí nejspíš v tomto způsobu prezentace Intel nějaký hlubší smysl.

Pokud zohledníme, že krom absence nových informací jsou tu prvky jako zakázané komentáře na YouTube, chybějící informace o konkrétním produktu, v němž bude čip použitý, době vydání i cenovém segmentu, pak to vypadá, že dosavadní marketing míří spíš na akcionáře či investory než na koncového uživatele.

Ve videu vidíme tatáž schémata, která jsme si odprezentovali již v lednu, takže to pouze shrneme: Jedno velké procesorové x86 jádro (stejné jako bude v procesorech Ice Lake), čtyři malá procesorová x86 jádra typu Atom, poměrně výkonná integrovaná grafika s 64 EU a cache nižších úrovní tvoří vrstvu vyráběnou na 10 nm procesu. Pod ní následuje 14nm vrstva integrující čipset a cache nejvyšší úrovně, naopak shora uzavírají čip paměťové vrstvy - RAM.

• Intel na CES 1: Lakefield / Foveros a nový Coffee Lake-refresh ^{leden 2019}

Čip bude určen pro ultramobilní segment, ale není zatím jasné, jestli s ním Intel míří spíše na luxusnější zařízení nebo do levnějších tabletů / netbooků. Při způsobu prezentace se ale jako pravděpodobnější jeví první segment.

Pokud jde o dostupnost, žádné konkrétní údaje zveřejněné nebyly. Intel zatím zmínil jen plán spuštění sériové výroby koncem letošního roku. Zda se čipy (zamontované v kompletním zařízení) dostanou ještě letos nebo až v příštím roce, zatím můžeme pouze spekulovat. Každopádně to zatím vypadá na plus mínus zimní období, tedy éru, kdy plánuje AMD vydat mobilní 7nm APU. Zatím však není jasné, zda AMD s vlastními čipy do segmentu tabletů zamíří rovněž, nebo zůstane u tradičních notebooků. Lakefield alias první vtělení projektu Foveros tak asi bude konkurovat spíše vyšším modelům ARM SoC.