Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Imho upgrade výrobnej technológie prebehne z 300 na 200nm, a nie z 300 na 200 mm...
nie, nie, priemer pkremikovho platu je 20 centimetrov teraz a vymenia kompletnu vyrobnu linku ktora speracovalala len 20cm platky za linku ktora bude pracovat len s 30 cm platkami :)
Pamate DDR (DDR2 a pod) sa vyrabaju v rozmedzi od 90-72 nanometrov ak sa bavime o zakladnej sirke ciary (half pitch)
sneh: Ono je to tam napsané nějak jinak? ;-)
sneh: Tak až co se ozval jojo2 sem vůbec pochopil o čem to hovoříš ;-) No jasně, je to o voze a o koze. Zde je to ten křemíkovej plát, ze kterýho se teprve čipy řežou, nejde o výrobní technologii tranzistorů.
tak sorry za šumy, ktoré som spôsobil
..cim vetsi wafer tim lepe ...
Je tu nekdo znaly technologie, ktery by nam mohl osvetlit proc se pouzivaji kulate wafery a ne ctvercove (obdelnikove)?
Damel: Nejsem odbornik ale tolik vim, ze se to nechává "růst" jako krystal a proto ten prirozeny kulaty tvar. Dokonce se to snad pri "rustu" i otaci.
říká se tomu tažení monokrystalu ... pokud se nepletu
Ano nejprve se zonalni tavbou tycovych ingotu odstrani nejvetsi mnozstvi necistot a pote se necha narust z taveniny krystal. To ano, ale proc nenasleduje oriznuti? Nyni se zpracovava litograficky prakticky cely povrch waferu (casto vidite na jejich snimcich neuplne cipy na okrajich), cimz dojde ke kontaminaci techto stejne odrezavanych casti. Pokud by se tvar waferu podridil pudorysu cipu (byl jeho n-nasobnym zvetsenim), pak by odrezane prebytky nebyly znecistene. Zajimaji mne presne duvody. Mozna je to jen tim, ze rezani je drazsi nez cisteni kremiku pro vyrobu novych waferu, kdo vi :)
sice ma priroda v krystalovych mrizkach radsi ctverce a sestihrany, tak ve vetsim meritku ma radsi kruhy a koule. ;o)
ale ted vazne, treba tady je pekne pdfko, jak se ten polotovar na cipy vyrabi:
http://silicon.euweb.cz/LORENC_CZSi.pdf
Damel: jinak ten tvuj prispevek nejak nema hlavu a patu. myslim perly "kontaminace okrajem waferu" a pokud je "rezani drazsi nez vyroba monokrystalu", tak presto vyrabeji kruhovy monokrystal (pomijim, ze by sel hranaty vyrobit). ;o)
Ho: Nic takoveho jsem nenapsal, pokud nepochopis text po prvnim precteni doporucuji ho precist nekolikrat nez mi budes vkladat do ust co jsem nerekl. Apropo nastuduj si co je to monokrystal ju, mas v tom trosku bordel ;)
Nechtel jsem urazet, ale nepobral jsem tohle:
..., cimz dojde ke kontaminaci techto stejne odrezavanych casti. Pokud by se tvar waferu podridil pudorysu cipu (byl jeho n-nasobnym zvetsenim), pak by odrezane prebytky nebyly znecistene.
proc by nebyli znecistene, cim maji byt nyni znecistene?
a tohle:
... Mozna je to jen tim, ze rezani je drazsi nez cisteni kremiku pro vyrobu novych waferu, kdo vi :)
mas pravdu moc do toho nevidim, ale mam za to, ze cisteni kremiku a rust monokrystalu (valec z ktereho se pak rezou placky) jsou dve rozdilne operace.
"Ho: ...nepobral jsem tohle: ..., cimz dojde ke kontaminaci techto stejne odrezavanych casti. Pokud by se tvar waferu podridil pudorysu cipu (byl jeho n-nasobnym zvetsenim), pak by odrezane prebytky nebyly znecistene.
proc by nebyli znecistene, cim maji byt nyni znecistene?"
Pokud vezmes surovy prave vytazeny krystal kremiku a oriznes ho do tvaru kvadru, pak odriznute casti jsou znecisteny jen sporadicky od diamantove pily. Pokud je neodriznes a podrobis kompletni litograficke technologii vyroby cipu, pak ziskas odrezky, ktere maji jen zhruba 60% kremiku (abytek je 0, N, F, As, Ga, Ge, ...) a to je od puvodnich 99,9999999% docela spina.
"Ho: ... mam za to, ze cisteni kremiku a rust monokrystalu (valec z ktereho se pak rezou placky) jsou dve rozdilne operace."
Nikoliv, rust krystalu kremiku je soucasti technologie cisteni. Jak uz jsem napsal, prvnim krokem je zonalni tavba kremikovych tyci a druhym "tazeni" krystalu z taveniny. PS: Za link na pdf dekuji
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.