Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Peltieruv jev je sice pekna vec, ale energeticky dost narocna. Kdyz chcete uchladit-odvest napr. 30W tepla, potrebujete cca 100W prikon do peltieru. No a na te ohrivane strane to pak logicky da tech 130W tepla, ktere se musi nekam odvest. Pokud se prekroci urcita kriticka teplota na ohrivane strane cca 80 az 130 st C (treba nedostatecnym chlazenim) tak se peltieruv jev zhrouti a najednou se prohreje i ta studena strana....no a kazdej si snad umi domyslet co se deje dal.
Zajimalo by mne jak maji osetreny chlazeni v moment kdy se zarizeni vypne ... (klasicke chladice totiz dal chladi zatimco tady se vypne stava a pak co?) ... to same kdyz selze napajeni ... tak je chlazeny cip nejspis v tahu ,...
S tym prikonom peltieru mas pravdu. Lenze v tomto pripade sa hovori o zmenseni vzdialenosti peltieru od zdroja tepla, co by mohlo podstatne znizit energeticku potrebu. Ak nie tak je to nepouzitelne takmer nikde.
S tou spotrebou Peltierovho clanku by nemusel byt problem, mohol by byt zapojeny v serii s procesorom a vyuzival by sa tak napajaci prud procesora, ktory je niekolko desiatok amperov.
Pokud něco potřebuje příkon 100W, tak mu ten příkon musím dodat a je, z hlediska příkonu, úplně jedno jestli to bude zapojené sériově, paralelně či úplně jinak. Těch 100W zase bude potřeba někde vzít.
Preco sa mi zda, ze riesia dosledok a nie pricinu.
Přijde mi to jako zajímavý způsob, jak zvýšit u procesoru spotřebu elektriky a náročnost na chlazení. Aplikováno na nějakýho intela, vznikne z toho po přetaktování 200W monstrum s 2000 pinovým pouzdrem a boxovaným vodnímkem :)).
Jenom tak mimochodem, nema na ten postup AMD patent?
Pajik: mas uplnu pravdu. Neuvedomil som si, ze ucinnost Peltierovho clanku je az taka zla. V pripade vodiveho spojenia dvoch kovov moze mat clanok pomerne maly odpor (odhadujem 0,1 ohm). Prikon Peltierovho clanku pri prude 50A by teda mohol byt: 0,1*50*50 = 250 W, co je neunosne vela.
Peltier ma smysl pokuch chcete nejaky to OC a na spotrebe vam nesejde. Jenze top OC se stejne dela s dusikem, a na bezny OC je lepsi poradnej medenej chladic nebo vodnik.
A nezapominejte na to, ze teplo produkovane peltierem musite take uchladit. Navic Peltier funguje jen jako tepelne cerpadlo, takze musite uchladit i vykon procesoru. Mam pocit, ze jednostupnovy peltier je schopen udelat teplotni gradient okolo 20 stupnu coz take neni moc.
2 J) V zasade mas pravdu, ale rozdil je take v tom, ze TEC ti to bude chladit porad, i kdyz s velkou spotrebou, zatimco tekuty dusik ti jednou urcite dojde. Proto je chlazeni tekutym dusikem dobre tak na "vytahovani se" ale pro realne vyuziti je pak vyhodnejsi ten TEC. Samozrejme muzes mit chlazeni s uzavrenym cyklem, ale to pak nebude ani levne, ani male, tudiz rozhodne ne na doma, zatimco ten TEC si tam muze dat kazdy. Hlavni prinost TEC chlazeni neni ovsem pro OC, ale pro nasazeni tam, kde je chlazeni nezbytne, aby danne zarizeni vubec fungovalo, napr. IR kamery, komunikacni lasery, atp. Hlavni vyhoda TEC je totiz v tom, ze je rel. levny, a spolehlivy. Nicmene vyse zminene vylepseni nebude asi mit zadny vyznam pro dnesni CPU, protoze pokud ma dnes CPU "vykon" 90W, tak s TECem to bude uz celkem davat 200W a to je presne to co uz dnes nikdo nechce a v PCckach se to jiste neprosadi pro chlazeni celeho CPU, je vsak mozne, ze napr. INTELU by se to mohlo hodit pro jeho architekturu P4, kde ALU bezi na dvojnasobku taktu co zbytek CPU, takze podchlazeni pouze ALU by treba mohlo zjednodusit pretaktovani celeho CPU, atp. Ale je otazku, zda je toskutene treba, a vzhledem k tomu, ze to zatim nikdo takto nepouzil, tak asi ne a budou se hledat spise jine cesty, jav zvysovat vykon CPU a pritom nejak vyrazne nekomplikovat vyrobni technologii.
2RaStr: Podle me je daleko efektivnejsi (a efektnejsi) nez pouzivat peltiera vykuchat postarsi mraznicku a pouzit to na chlazeni. Pokud si to clovej zjednodussi, udela v mrazaku jeden vymenik a na CPU privede v pekne oddizovovanych hadicich nemrznouci smes s teplotou kolem -20 C. Spotrebu to bude mit sice jak "krava", ale Peltier se na to nechyta.
Ostatne existuje i case na tomto principu postavenej, jen stoji cca 20 - 30kKc (uvnitr je kompresor a je tu vpodstate normalni lednice).
Samo je tu jeste varianta dat to do mrazaku komplet a vytahnout jen kabely.
2J) kompresorove chlaseni, je prave to, co jsem jiz zminil, tj. uzavreny okruh. Pokud se misto freonu (resp. nejake jejich ekologicke nahrazky") pouzije dusik, tak lze jit az na tech -170 stupnu. Avsak kompresor je velky, tezky a hlucny, ucinost je sice rel. velmi vysoka, radove na 100W chlazeni staci treba 50W prikonu, ale tento pomer plati az pro vetsi prikony/vykony, takze pro chlazeni jednoho CPU je to znacne drahe a neekonomicke. Nehlede na to, ze je to i neprakticke. Kazdopadne muj sen je dvouokruhove chlazeni, primarni okruh s kapalnym dusik a sekundarni s vodou, s tim, ze vymenik pro chlazeni vody bude outdoor a kompresor pro dusik bude vysokootackove turbo, takze bude vyluzovat jen ultrazvuky. Ovsem jestli je neco takoveho vubec mozne, to je otazka.
Ja tomu nerozumim! To je bezva, ze to je 30x mensi, jenze k cemu je to potom dobry? Tento chladici clanek ma stejnou plochu jako chlazeny cip - z obou stran! Takze jedine, co udela je, ze odcerpa teplo nekolik set mikrometru od cipu ... a jsme tam, kde jsme byli. Tohle zvladne medeny plisek taky a nepotrebuje k tomu dalsich x set wattu navic... Pro zarizeni, ktera k provozu potrebuji teplotu nizsi nez je teplota okoli - fajn, ale pro chlazeni procesoru, kde jde jen o odvod vznikajiciho tepla to imho nedava smysl...
2 pampa) je to celkem jednoduche, pri chlazeni jde o predavani tepla, to je primoumerne stycne plose, ale take rozdilu teplot. A prave diky tomu druhemu muze byt chlazeni s pomoci TEC lepsi nez s tim medenym pliskem. V praxi se to projevuje tak, ze TEC ma nulovy nebo i zaporny tepelny odpor. Tepelny odpor nam vlastne udava o kolik se zvysi teplota pri predavani danneho vykonu dannou plochou. Napr. kdyz budu mit cip (no spise plotnu) o plose 1m ctverecni a bude produkovat 1W tepla a teplota na prechodu mezi cipem a chladicem ze zvysi o 10stupnu bude mit prechod tepelny odpor 10K.m/W (hodnoty jsou pouze ilustracni, at mne nekdo nechyta za slovicka). Pokud pouzijeme na takovou plochu TEC, ktery bude odcerpavat 1W, bude narust teploty (idealne, pokud zanedbam prechodovy odpor mezi cipem a TECem) 0K a pokud bude chladic odebirat 2W bude jiz teplota prechodu -10K, cili teplota cipu se snizi o 10stupnu pod teplotu okoli. To se muze zdat nepodstatne, kdyz celkove teplo z cipu + TEC bude ted namisto 1W treba 5W a to budu muste take nejak uchladit, ale neni to pravda. Napr. u P4 jsou v CPU zony, s vyrazne vyssi produkci tepla nez kolik produkuje okoli (ze by ALU?), tzv. hot-spots. V techto zonach muze teplota cipu presahnout max. povolenych 90stupnu a pritom celkova teplota cipu v prumeru bude treba jen 45stupnu, presto se cip znici, nebo proste nebude fungovat. Jednoduchym resenim je pak zvysit celkovy odvod tepla z cipu (zlepsit chlazeni), ovsem je jasne, ze je to pomerne narocne na realizaci a pokud budu dimenzovat chlazeni na ochlazovani hot-spotu pod max. povolenou teplotu, bude to vlastne velmi predimenzovane, a tudiz i predrazene, zbytecne hlucne, atd. Mnohem lepsi zpusob je pouzit na hot-spot mini-TEC, ten ochladi prehratou plosku a srovna teplotni rozdily na cipu, pritom hot-spot muze produkovat cca 1-2W, zbytek CPU pak produkuje cca 70W, TEC prida cca 5W, takze na celkovem produkovanem teple se TEC projevi cca 7% narustem, coz se bez problemu da sekundarnim chlazenim (vzduchovy chladic) kompenzovat, zatimco snizit teplotu hotspotu celkovym chlazenim by znamenalo zvysit ucinnost chlazeni o 50%, coz je mnohem naroznejsi nez varianta s TECem. Toto je priklad,kdy vice znamena mene (vice tepla, ale mensi teplota).
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.