Nástin podoby desek pro Zen 5: 3× PCIe 5 M.2, Wi-Fi 7, 2× USB4 3800 MB/s
Základní desky, které budou provázet Zen 5, budou spadat jak do segmentu high-endu, na který se zaměří především nový čipset X870(E), tak do mainstreamu. Tomu poslouží nové modely desek postavené na stávajícím čipsetu B650(E) s rozšířenou výbavou. Jedna z nich, konkrétně Gigabyte Aorus Pro X USB4, se již objevila na fotografiích.
Napájecí obvody (PMIC) pocházejí od společnosti Infineon a jsou schopny dodávat až 80 A na SPS obvod. Celkově je přítomno 16+2+2 fází v konfiguraci Digital Twin VRM (což je posun oproti v tomto segmentu obvyklém DrMos).
Pro rychlá úložiště jsou k dispozici čtyři M.2 rozhraní, přičemž jedno je PCIe 4.0 ×4 a tři PCIe 5.0 ×4. Všechna čtyři jsou vybavena mechanizmem EZ-Latch, což znamená, že k osazení není potřeba šroubků. Pokud jde o PCIe rozhraní, primární slot (PCIe ×16 pro grafickou kartu) je typu UD Slot X, tedy vyztužené řešení, které by mělo zvládnout zátěž až 58 kg.
Deska je osazena bezdrátovým adaptérem MediaTek MT7927, který zajišťuje podporu Wi-Fi 7. Dále jsou přítomny mimo jiné 2 USB4 Type-C konektory s podporou DisplayPort a přenosovou rychlostí až 3800 MB/s. Postavené jsou na ASMedia ASM4242 řadiči.
Očekává se, že výbava dalších nových desek provázejících procesory Ryzen 9000 bude podobná a jejich podobu a parametry představí jednotliví výrobci na Computexu, který se bude konat již příští týden, 4. až 7. června v Taipei.
Lze předpokládat, že dostupnost základních desek postavených na stávajícíh čipsetech bude velmi brzká. Pravděpodobně půjdou do prodeje dříve než dojde k vydání samotných procesorů Ryzen 9000 / Zen 5. V jejich případě se očekává vydání někdy během letních prázdnin, snad před 27. srpnem, kdy se koná akce HotChips. Na té plánuje AMD podrobnější rozebrání nové architektury a pokud lze soudit podle dosavadních zvyklostí, prezentuje AMD na HotChips pouze (již) vydané produkty.