Návrh HBM5 a HBM6 je daný, ZAM tedy v dohledné době nedorazí
Zdroj: Hynix
Paměti ZAM, které byly prezentované jako lepší řešení než stávající HBM, rozhodně v příštích pěti letech nedorazí na trh. Plány s HBM5 a HBM6 jsou dané a vývoj produktů pro ně rovněž…
Společnost Hanmi na korejském SEMICONu představila technologii spojování vrstev HBM pamětí nazvanou wide-TC bonding. Tak je alternativou pro tzv. hybrid bonding, který se chystal právě pro budoucí generace HBM, ale který stále není dotažen do stavu použitelného pro sériovou výrobu. Wide-TC bonding oproti stávajícím metodám umožní spojování větších křemíkových ploch, použití více TSV a I/O linek, výrobu HBM o vyšší kapacitě a propustnosti, ale s nižšími nároky na technologickou výbavu linek a při vyšší výtěžnosti ve srovnání s hybrid bonding. Technologie podporuje i spojování bez použití tavidla, takže umožňuje vytvářet pevnější a tenčí HBM pouzdra.
Lze očekávat, že přinejmenším HBM5 bude využívat spíše wide-TC bonding než hybrid bonding. Premiéra HBM5 se zatím očekává v roce 2029 ve spojitosti s akcelerátory Nvidia Feynman.
Plány s HBM5 a HBM6 (TERA)
Protože už je uzavřena i rámcová podobá HBM6 pamětí, můžeme extrapolovat dobu jejich vydání. I v případě, že by vše šlo zcela hladce a mezigenerační intervaly byly zkráceny (tzn. 2029 HBM5, 2030 HBM5E), dorazí HBM6 v nejlepším případě v roce 2031. Reálně lze však i rok 2032 považovat za spíše optimistický, takže hypotetické HBM6E by mohly přijít nejdříve v roce 2033 a jejich nástupce nikoli dříve než v roce 2034 a to jsme možná ještě optimisté.
S ohledem na dost jasnou roadmapu pro nadcházejících 6-7 let nelze očekávat, že nedávno ohlášené paměti ZAM (vertikální vrstvení) by se na trhu mohly objevit dříve než za 8 let při nejoptimističtějším výhledu.
I kdyby byl chystaný standard dotažen a ujal se, produkty na něm postavené asi neuvidíme dříve než v roce 2034, spíše snad ve druhé polovině 30. let.
Zdroje:
