Přetaktování jednotlivých výrobců určitě není chyba nVidie. Horší je to s tou dostupností *rýpe* :-)

Je vidět že vůbec nerozumíš problematice OC boostu u nvidie. Mam tuhle kartu https://www.gigabyte.com/Graphics-Card/GV-N208SAORUS-8GC/sp#sp Max boost má byt 1860. Moje karta běžně boostuje až k 2050 bez jakéhokoli přetaktovaní. Je to běžná věc u chovaní grafik nvidia již od GTX 10xx. I tam karty pokud mají určité podmínky chodí o dost výše než je max boost. Ted to fixovaly u těch RTX 3080 v posledních ovladačích, nepusti boost nad 2000.

Keramiky jsou teplotně velmi stálé, ale jsou velmi křehké z pohledu mechaniky. Ono je to v názvu, MultiLayerCeramicCap, ty vrstvy jsou tenké a je to keramika, takže stačí málo a některé vrstvy rupnou. Tohle většinou vede k tvrdému zkratu, dost blbě se to hledá, ale většinou to vzniká u plošek, kde je třeba zapájenej molex konektor a na tom samým padu je blokovací kapacita.

Tantal je zase citlivej "elektricky" tím, že je na poměrně nízké napětí a snaší to stejně špatně, jako elektrolyt. Navíc proti keramice polarizovanej, ale mašina to neosadí obráceně. Pak trpí ještě jednou nectností, pokud dlouho odpočíval a spotřebič nebyl pod napětím, tak staré tantaly mají tendenci mít velkej svod a většinou explodujou. Tohle se ale děje řekněme u HW z 80 a 90. let, co nebyl pod napětím třeba 20 let.

Jinak na teplotu pak trpí všechny, co mají elektrolyt/dielektrikum "netuhé". Sice polymer má pevné dielektrikum, ale defakto je to "jen" vylepšenej elyt, o kterém víme, že má v sobě tekutý elektrolyt. Tam samozřejmě s rostoucí teplotou roste i únik dielektrika. Samozřejmě, všechny LESR jsou 105°C, jenže ta teplota je pro těch 1k hodin, slušnej výrobce u toho má tabulky a životnost logicky s klesající teplotou razantně roste. Teplo se tam přenáší jak z okolních součástek (třeba spínací THT FET), tak i parazitními vlivy a samotnou konstrukcí kodenzátoru (jo, i na něm se mrhá nějaká energie, která se neprojeví nijak jinak, než teplem).

A samozřejmě, všechny tyhle součástky se musí nějak zapájet, olovnatá se taví už kolem 200°C, současné moderní lepší bezolovnatky už jsou blízko, ale furt potřebují nějakých 240-250°C. Celé se to samozřejmě musí prohřát, nějakou dobu se to žhavit, takže ono to tam taky dostane lehce "na prdel", ale s tím se počítá. U keramiky se akorát při dlouhém žhavení ze součástky uvolní nějaká kapalina, která buď vysublimovala, nebo se vstřebala, dělají to hlavně ty staré velké ploché polštářky. Moderní "tlusté" kapičky na vývodech to nedělají a SMD keramiky snad taky ne (tam se to těžko určuje, kvůli tavidlu).

keramikam teplo nevadi, u polymeru je to horsi, ale delaji se bezne na 150C takze tolik tam asi nebude takze s tim problem nebude. Jasne ze se pouzivaji polymery + keramiky, keramiky jsou o par řádů rychlejsi v predani naboje nez polymery a ty jsou zas o mnoho rychlejsi (a radove vyssi cap.) nez bezne elektrolyty a samozrejme maji velmi maly "seriovy odpor" ESR. Takze podle me hlavni rozdil v tomto obvodu je v poctu "fazi" a ve frekvenci spinani mosfetu techto fazi. Tohle uz si kazdej vyrobce dela podle sveho, Vyrobci GPU jim urcite dodaji doporucenou specifikaci. Takze karty ktere maji vyssi pocet fazi a vyssi frekvecne logicky budou mit stabilnejsi napeti pro GPU i kdyz pri tech proudech uz hraje roli i tlouska medene vrstvy na PCB, pocet vrstev medi ktere jsou prokovene a spojene paralelne a kazdej milimer vzdalenosti VRM obvodu od GPU. Za me se tady z komara dela velbloud, pouzite VRM jsou v pohode na vsech kartach u takto extremne zraveno cipu s 28mld tranzistoru se zadne OC nepredpoklada ani neni mozne protoze ten cip jede na max u z fabriky rezerva je minimalni pouze na jistotu stability nic vic tam neni. Problemy co byly jsou spise razu narychlo upeceneho biosu kde bylo mozne kartu dostat do stavu kdy boost byl vyssi nez napeti a dostala se na moment mimo stabilni pasmo vyrobila chyby a software to nedal a spadl.
Rada 3000 je evidentne hodne uspechana o tom neni sporu, uz mizerna / zadna dostupnost je toho jasnym dukazem. Ze by po nich byl az takovy hlad pochybuju, protoze hracu kteri daji 25k+ za grafiku a hraji ve 4k je pomerne malo a ostatni nepotrebuji 3080:) Na tezbu by mohla byt super, ovsem cena je nesmysl za tu cenu mam 2x 5700xt ktere daji 115-120Mh a 3080 da ~88 a bal bych se teplot Vram pri tezbe (uz 5700xt ma bezne SP procesory na 50C a mem ma 88 C na etereru) .. takze spis to vazne ve vyrobe GPU kde je u cipu 28mld trans. ocekavatelna velka zmetkovitost v tomhle si myslim ze Navi2 bude lepsi protoze tsmc toto ma lepe zvladnute nez kluci od samsungu. A mezi nama 10GB pameti na karte za 25k .. peknej ojeb a verze s 20GB bude stat 30+ .. Doufejme ze radeon bude za mirne rozumnejsi finance a nebude mit moc detskych nemoci s ovladaci prece jen to neni novinka ale evoluce RDNA1 takze toto snad bude oukej.

Je to celé zvrácené, kdy se to žene do takové úrovně, že se HW testuje v podstatě až dodatečně. Samozřejmě, lze to otestovat na umělé zátěži, ale to není to samé, co obvod, který si ještě napětí mění co pár ns. Já si tady hraju s relativně pomalými obvody a někdy jen samotný kompenzační člen "hotového" řešení udělá slušnou paseku. A tady mění skorově napětí pomalu po ns krůčkách. Co jsem takhle přešel z HD7970 na veku, tak jsem fakt čučel, jak jemné a rychlé to je. Tohle už prostě není sranda a je na to potřeba čas, pokud to má opravdu fungovat spolehlivě.

Něco se dá i předimenzovat, takže to pak bude chodit, když se to vhodně navěští. Ale řekněme, že pokud máme velmi proměnlivou zátěž a ještě to lítá min-max a je to na velký výkony, to už jednoduché nebude.

Právě že někteří výrobci ten referenční design nedodrželi, ty velké kondíky tam měly být 4 a pak dvě podobně velké plochy osázené těmi malými. No a někteří tam rubli těch velkých, levnějších 5 nebo 6. A ty karty měly problém.

To jsem v podstatě rozepsal níže. Malá kapacita to blokuje a slouží jako malá zásobárna/snížení ESR, pak je "dlouhé vedení" a zdroj s hliníkáči a dalším keramickým smetím. Tak jsem to i navrhnul, jen jsem tam pro jistotu strčil tlumivku a udělal PI článek, byť i za cenu malého úbytku napětí na tlumivce. Zvlnění se zlepšilo a to hodně, ale na hodnoty ala lineár se prostě nedostanu, ani nepřiblížím, takže tam stejně bude, ale nepoteče přes něj už takovej výkon.

S těmi elektrolyty se přiznám, jsem línej se podívat do specky chemiconu, co mi tu válí, ale myslím že 50k jsou long life a je to maximum, ale třeba si to blbě pamatuju. Ale těch uvedených 105°C pro těch 50k hodin mám dojem není.

Nezmiňoval jsem tam i další věci, jako jsou proudové smyčky v regulační větvi, což umí nadělat taky velkou paseku, proudové smyčky na výstupu (proto tam jsou ty keramiky, i když tam člověk strčí polymer) atd atd. Ale myslím že už jsem to tady "zaspamoval" dost :)

ta zivotnost velmi zavisi na teplote a take na rozkmitu napeti na tom kondu a proudu 1000h je pro max mozne zatizeni u obyc elytu. Polymery vydrzi nasobne vic i vyssi temp. jsou bezne na 150C. Polymery jsou take vyrazne drazsi nez obyc. elektrolyty, ale ve spinanych zdrojich maji mnohem vyssi zivotnost. Spise mel nekdo kdo ma vybaveni zmerit spinaci frekvenci VRM (v ruznych stavech zatizeni GPU klidne se muze snizovat kdyz je mensi odber !), jestli bezi v nizke zatezi GPU vsecky faze, zvlneni atd u ruznych karet to by bylo zajimave, handrkovat se o tom jestli 1 kondik navic zmeni max takt o par mhz je irelevatni.

Jasne, myslel jsem to tak, ze pokud treba Asus dal na RTX 3080 lepsi kondenzatory nez Gigabyte, tak by me zajimalo, jaka situace je u jinych karet, jestli to treba na RX5700 ma taky Gigabyte vic osizene a potom by me zajimalo i srovnani se Sapphire, driv to byli taky sejdiri nejvetsi, ale to uz je tak 10 let zpatky, takze tam by me taky moc zajimala aktualni situace.

Já nevím. Směju se Intelu, že vyrábí přímotopy (14 nm procesory) - co to ale vyrábí Nvidia? Vždyť je totéž: superžravá potvora, jedoucí na mezi svých možností.

Jestli ona si Nvidia neříká, že stačí, když to vydrží rok, pak těm hlupákům prodá další model...