Nové čipy od AMD z CES na fotografii
Fotografie zachycuje sedm čipů, z nichž se však některé opakují. Vezměme to postupně, zleva (to je ta strana, kde máte na klávesnici Esc). Vlevo v první i druhé řadě leží Ryzen 7000X3D tak, jak ho uvidí zákazník po vybalení z krabice (včetně IHS). Vespod je Ryzen 9 7950X3D, tedy top model, u horního kousku je popisek zčásti neostrý a trochu se leskne, takže číslo modelu není čitelné.
V prostředním sloupci v první a druhé řadě tkví mobilní Dragon Range, výkonné čipletové řešení pro notebooky. V obou případech jde o Ryzen 9 7945HX, tedy top-model s aktivními 16 jádry Zen 4. Osamocený čip pod nimi je 6nm Navi 33, která bude dostupná v noteboocích (o té více v samostatné novince, nicméně výkonnostní výsledky, které AMD zveřejnila, korespondují s očekáváním, že se potýká se tímtéž problémem jako Navi 31, v jejichž důsledku běží na podstatně nižších taktech, než pro jaké byla projektovaná).
Vpravo nahoře leží APU Phoenix alias mobilní řada Ryzen 7040, z níž byl zatím uveden Ryzen 7040SH pro 35W+ TDP. Potvrzuje se monolitická konfigurace. APU integruje 8 jader Zen 4, 768 stream-procesorů RDNA 3 o boostu 3 GHz, čtyřjádrovou konfiguraci AI akcelerátoru XDNA a nové multimediální obvody s rozšířenou podporou formátu AV1:
Vpravo dole je Ryzen 9 7950X3D, ovšem bez nainstalovaného IHS, takže je patrné, že V-cache nese skutečně jen jeden z čipletů, zatímco druhý, který je po zapouzdření v přímém kontaktu s IHS, bude dosahovat vyššího boostu (až 5,7 GHz).
AMD