GB10 byl ohlášen již začátkem letošního roku jako základ platformy DGX Spark, systému pro akceleraci AI úloh. DGX Spark však neměl být zdaleka jediným systémem vybaveným tímto řešením. Měla následovat mobilní verze, tedy konkrétně notebooky. Proslýchalo se, že i mobilní řešení měl Jen-Hsun Huang v plánu prezentovat již na CES, ale nakonec z toho sešlo.

• Nvidia APU pro notebooky se odkládá ^{květen 2025}

Nvidia se totiž začala potýkat s určitými problémy, ze kterých vinila mimo jiné Microsoft. Čistě teoreticky by sice bylo možné, že by chyba na straně Microsoftu mohla zdržet vydání mobilní verze, jenže zpoždění dopadlo i DGX Spark, který - jak se nyní potvrzuje - s Windows vůbec nepočítá.

(Nvidia)

Podporuje DGX Base OS, variaci Ubuntu Linux. Microsoft rozhodně nelze vinit z toho, že Nvidia nestihla dodržet slíbenou červencovou dostupnost DGX Spark, jehož součástí není žádný produkt Microsoftu.

Spolupráce s MediaTekem

GB10 se skládá ze dvou přímo spojených kousků křemíku. Nvidia nepoužívá ani termín čiplet, ani dlaždice, ale jen „die“. Tzv. S-die, což je křemík s procesorovými jádry a prvky čipsetu, je z valné části dílem společnosti MediaTek.

(Nvidia)

Výjimkou je pouze rozhraní pro komunikaci s G-die (grafickým křemíkem) a display pipeline sloužící k vykreslování obrazu. Samotná rozhraní HDMI a DisplayPort už jsou ale opět dílem MediaTeku. Ten navrhl i procesorová jádra a paměťový subsystém, takže procesor GB10 a serverová Grace jsou dvě různá řešení.

S-die

Procesorová část je rozdělená do dvou clusterů, každý nese 10 jader ARM arch v9.2 (serverová Grace využívá ARM v9.0-A s podporou SVE2) a vlastní 16MB L3 cache (celkem tedy 20 jader a 32 MB L3 cache).

(Nvidia)

Paměťové rozhraní je 256bit, podporuje až LPDDR5x-9400 s přenosovou rychlostí až 301 GB/s. Slouží totiž nejen procesorovým jádrům, ale i grafice.

(Nvidia)

Přítomna je 16MB SLC (System Level Cache), není však specifikováno, že by ji mohlo využívat i GPU. Pro CPU slouží jako L4 cache a dále umožňuje energeticky efektivní sdílení dat mezi funkčními bloky S-die.

Jak již bylo řečeno, rozhraní DisplayPort (3×) a HDMI (1×) jsou dílem MediaTeku. Patrně to bude důvodem, proč je implementována pouze jakási starší verze rozhraní DisplayPort a nikoli 2.0, 2.1a nebo 2.1b. Nvidia generaci neuvádí, ale ze specifikací vyplývá, že jde pouze o DisplayPort 1.3 (specifikace roku 2014), protože končí na rozlišení 3840×2160 při 120 Hz (což znamená, že nepodporuje kompresi zavedenou až (respektive již) na DisplayPort 1.4, díky níž je možné rozlišení 3840×2160 provozovat i na 240 Hz). Pro panely s vyšším rozlišení slouží HDMI, které je přítomno ve verzi 2.1, takže zvládá až 7680×4320 při 120 Hz.

G-die

Nvidia je stále poměrně skoupá na grafické specifikace. Opakuje, že integrovaná grafika stojí na architektuře Blackwell a dosahuje 31 TFLOPS FP32, což je úroveň GeForce RTX 5070.

(Nvidia)

Oproti GeForce RTX 5070 má však poloviční L2 cache, 24MB namísto 48MB. V kombinaci s méně než poloviční datovou propustností LPDDR5x oproti GDDR7 a 301 GB/s sdílenými s CPU oproti exkluzivními 672 GB/s na GeForce RTX 5070 je výkon grafického jádra vůči dostupné paměťové propustnosti a kapacitě cache poněkud naddimenzovaný. Nvidia se na jednu stranu chlubí podporou DLSS a RayTracingu, což by evokovalo možnost i grafického a herního využití, ale 50% kapacita grafické cache a 45 % datové propustnosti oproti samostatné GeForce RTX 5070 naznačují, že výsledný výkon bude samostatné kartě dost vzdálený.

Celý SoC podporuje TDP až 140 wattů. Je potřeba brát v potaz, že obě části jsou vyrobeny 3nm procesem TSMC, který má energetické nároky (pokud je zachován stejný takt) o 10-30 % nižší (podle toho, jaké varianty procesu srovnáváme). Rovněž LPDDR5x mohou mít nižší energetické nároky než GDDR7.

• Nvidia DGX Spark s GB10 Superchip slíbený na červenec nedorazí ani v srpnu ^{srpen 2025}

DGX Spark (pracovní stanice) byla ohlášena za cenu $3999 a Nvidia nespecifikovala, že by se na této částce mělo něco měnit. Podle termínů dodávek uvedených některými e-shopy by systém mohl být reálně dostupný snad v polovině září. Mobilní varianta se podle dosavadních zvěstí v letošním roce neobjeví vůbec. Dostupná by mohla být snad začátkem roku 2026 po lednovém CES. Stále však bude mít díky 3nm procesu relativně dobrou pozici, neboť aktuální nabídka od AMD stojí na 4nm technologii, Intel sice používá 3nm proces, ale s energetickou efektivitou podobou jako AMD na 4 nm a první mobilní produkt s papírově lepším procesem bude až Panther Lake od Intelu, který však cílí na poněkud odlišný segment (nedisponuje výkonným iGPU).